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功能安全專家小組FSG中國正式成立

功能安全專家小組FSG中國正式成立

由普華基礎(chǔ)軟件,、IAR,、秒尼科（Munik）,、芯來科技,、恩智浦（NXP）,、Parasoft,、瑞薩電子（Renesas Electronics）7家領(lǐng)先企業(yè)作為初始成員共同組成的功能安全專家小組FSG中國12月10日宣布正式成立,。此舉標(biāo)志著由國內(nèi)外領(lǐng)先的芯片及IP,、嵌入式開發(fā)工具,、操作系統(tǒng),、軟件測試和功能安全技術(shù)服務(wù)廠商組成了強(qiáng)有力的組織，將推動(dòng)嵌入式功能安全（FuSa）技術(shù)和認(rèn)證邁向新的高度,，力助采用Arm,、RISC-V等各種技術(shù)的中國企業(yè)面向汽車、工業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域打造功能安全合規(guī)的高質(zhì)量產(chǎn)品,。

英飛凌擴(kuò)大在汽車半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先地位

【2024年4月16日,，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）在2023年持續(xù)擴(kuò)大其在汽車半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位。TechInsights的最新研究顯示,，2023年全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模增長16.5%,，創(chuàng)下692億美元的記錄。

發(fā)表于：2024/4/16

意法半導(dǎo)體NFC數(shù)據(jù)讀取器芯片實(shí)現(xiàn)高性價(jià)比非接互動(dòng)

2024年4月11日,，中國——意法半導(dǎo)體的ST25R100近距離通信(NFC)讀取器芯片獨(dú)步業(yè)界,，集先進(jìn)的技術(shù)功能、穩(wěn)定可靠的通信連接和低廉的成本價(jià)格于一身,，在大規(guī)模制造的消費(fèi)電子和工控設(shè)備內(nèi),，可以提高非接觸式互動(dòng)功能的價(jià)值。

發(fā)表于：2024/4/12

高通全新QCC730 Wi-Fi方案功耗驟降88％

4月10日消息,，說到Wi-Fi,，高通絕對是王者級別的存在。過去十年,，高通累計(jì)出貨的Wi-Fi芯片數(shù)量已經(jīng)超過75億,，覆蓋各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域,。在德國紐倫堡舉行的世界嵌入式大會上，高通又帶來了全新的QCC730 Wi-Fi方案,。

發(fā)表于：2024/4/10

芯科科技xG26系列產(chǎn)品為多協(xié)議無線設(shè)備性能樹立新標(biāo)準(zhǔn)

中國,，北京 – 2024年4月9日 – 致力于以安全、智能無線連接技術(shù),，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”,，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的xG26系列無線片上系統(tǒng)（SoC）和微控制器（MCU）,，這是迄今為止物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)性能最高的系列產(chǎn)品,。該新系列產(chǎn)品包括多協(xié)議MG26 SoC、低功耗藍(lán)牙（Bluetooth LE）BG26 SoC和PG26 MCU,。這三款產(chǎn)品的閃存和RAM容量都是芯科科技其他多協(xié)議產(chǎn)品的兩倍,，旨在滿足未來物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的需求，以應(yīng)對一些要求嚴(yán)苛的新興應(yīng)用,，如Matter,。

發(fā)表于：2024/4/10

芯來科技,、IAR和MachineWare攜手加速RISC-V汽車芯片創(chuàng)新

芯來科技（Nuclei）、IAR和MachineWare緊密合作,，加速RISC-V ASIL合規(guī)汽車解決方案的創(chuàng)新,。此次合作簡化了汽車電子的固件和MCAL開發(fā)，提供了虛擬和物理硬件平臺之間的無縫集成,。通過這種合作努力,，設(shè)計(jì)人員可以更早地開始軟件開發(fā)，并輕松擴(kuò)展其測試環(huán)境,。

發(fā)表于：2024/4/10

Thistle將Verified Boot技術(shù)與英飛凌OPTIGA? Trust M結(jié)合

【2024年4月10日,，德國慕尼黑和美國加利福尼亞州舊金山訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布其OPTIGA? Trust M安全控制器現(xiàn)已與Thistle Technologies的Verified Boot技術(shù)整合。

發(fā)表于：2024/4/10

英飛凌與Green Hills Software聯(lián)合推出實(shí)時(shí)應(yīng)用集成平臺

【2024年4月8日,，德國慕尼黑和加利福尼亞州圣塔芭芭拉訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與嵌入式安全領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者Green Hills Software LLC共同推出基于微控制器的集成處理平臺,，適用于安全關(guān)鍵型實(shí)時(shí)汽車系統(tǒng)。

發(fā)表于：2024/4/10

英飛凌將攜面向綠色未來的創(chuàng)新解決方案亮相2024國際嵌入式展

【2024年4月8日,，德國慕尼黑訊】低碳化和數(shù)字化是當(dāng)今時(shí)代人們面臨的兩大核心挑戰(zhàn),，人類社會需要依靠創(chuàng)新和先進(jìn)的技術(shù)，才能破除挑戰(zhàn),、推動(dòng)轉(zhuǎn)型進(jìn)程,。在德國紐倫堡舉辦的2024國際嵌入式展（Embedded World 2024）上，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）將展示其創(chuàng)新的半導(dǎo)體解決方案如何支持與推動(dòng)低碳化和數(shù)字化發(fā)展。

發(fā)表于：2024/4/8

S32N系列可擴(kuò)展處理器,，可提供超級集成的汽車功能解決方案

隨著未來汽車向軟件定義轉(zhuǎn)變,，汽車的功能和特性更多的是通過軟件代碼來設(shè)定,，而非傳統(tǒng)的控制器硬件。這一轉(zhuǎn)變要求我們采用全新的設(shè)計(jì)理念

發(fā)表于：2024/4/3

Microchip推出容量更大速度更快的串行 SRAM產(chǎn)品線

　　為滿足客戶對更大更快的 SRAM 的普遍需求,，Microchip Technology（微芯科技公司）擴(kuò)展了旗下串行SRAM產(chǎn)品線,，容量最高可達(dá)4 Mb，并將串行外設(shè)接口/串行四通道輸入/輸出接口（SPI/SQI?）的速度提高到143 MHz,。新產(chǎn)品線包括提供2 Mb和4 Mb兩種不同容量的器件,，旨在為傳統(tǒng)的并行SRAM產(chǎn)品提供成本更低的替代方案，并在SRAM存儲器中包含可選的電池備份切換電路,，以便在斷電時(shí)保留數(shù)據(jù),。

發(fā)表于：2024/3/31