32年還沒撕掉代工標(biāo)簽的臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),，能否迎來轉(zhuǎn)變？

要說中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最完整地區(qū),，非臺(tái)灣莫屬,。不論是上游的IC設(shè)計(jì),、中游的晶圓生產(chǎn)，還是下游的封裝和測(cè)試,，臺(tái)積電,、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)華電子,、日月光……哪一個(gè)拎出來,，都是全球半導(dǎo)體行業(yè)響當(dāng)當(dāng)?shù)墓尽?/a>

華為成立戰(zhàn)略研究院,，要布局顛覆性理論和技術(shù)

他透¶，戰(zhàn)略研究院將Χ繞信息的產(chǎn)生,、計(jì)算存儲(chǔ),、傳送、處理,、顯示,，通過與全球大學(xué)合作以及進(jìn)行技術(shù)投資。他舉了幾個(gè)戰(zhàn)略研究院正在關(guān)注的新技術(shù)：華為正在與大學(xué)和研究機(jī)構(gòu)合作,，研究光計(jì)算;NDA存儲(chǔ),，1立方毫米存儲(chǔ)700TB數(shù)據(jù);原子制造，對(duì)原子排列組合,，可以突破摩爾定律,，讓其提升100倍。

發(fā)表于：6/5/2019

創(chuàng)意沖刺先進(jìn)制程 5納米設(shè)計(jì)流程第4季完成驗(yàn)證

IC設(shè)計(jì)服務(wù)廠創(chuàng)意電子持續(xù)積極沖刺先進(jìn)制程技術(shù),，今年3月完成5納米測(cè)試芯片設(shè)計(jì)定案,，預(yù)計(jì)投入新臺(tái)幣10億元開發(fā)5納米制程設(shè)計(jì)流程，將于第4季完成驗(yàn)證,。

發(fā)表于：6/5/2019

郭臺(tái)銘：富士康今年將在印度量產(chǎn)iPhone

隨著中國(guó)市場(chǎng)增速放慢,，以及蘋果在中國(guó)市場(chǎng)遇到了來自華為和小米等本土手機(jī)生產(chǎn)商的阻擊，印度已經(jīng)成為了全世界增速最快的智能手機(jī)市場(chǎng),。一直以來,，蘋果在印度智能手機(jī)市場(chǎng)上的表現(xiàn)都不算太好，造成這種局面的原因之一就是蘋果設(shè)備較高的售價(jià),。然而,，如果能夠?qū)崿F(xiàn)在印度本土進(jìn)行生產(chǎn)，蘋果將能夠解決這一問題,，使其手機(jī)的售價(jià)對(duì)印度消費(fèi)者來說變得更有吸引力,，在實(shí)現(xiàn)印度制造之后,，蘋果將不再需要向印度政府繳納20%的進(jìn)口稅。

發(fā)表于：6/5/2019

ARM投資ARM服務(wù)器芯片廠商Ampere

基于ARM的服務(wù)器產(chǎn)品當(dāng)中,，有一些公司正在爭(zhēng)奪盡可能多的市場(chǎng),，這些公司不僅要吸引x86客戶，而且他們還有相互競(jìng)爭(zhēng)以獲得客戶,。他們中的大多數(shù)通過擁有高度專注和利基產(chǎn)品來針對(duì)一些關(guān)鍵的特定市場(chǎng),。Ampere是其中之一，現(xiàn)在該公司的投資者陣容中出現(xiàn)了非常穩(wěn)固強(qiáng)大的成員ARM,。

發(fā)表于：6/5/2019

傳微軟正研發(fā)類AirPods耳機(jī)，跟隨蘋果潮流獲利

據(jù)報(bào)道,，據(jù)密切關(guān)注微軟公司動(dòng)態(tài)的資訊網(wǎng)站Thurrott透¶，微軟正在研發(fā)自己的無線耳機(jī),，以與蘋果AirPods競(jìng)爭(zhēng),。

發(fā)表于：6/5/2019

三星宣布完成5納米EUV工藝開發(fā) 已準(zhǔn)備好向客戶提供樣品

與7納米相比，三星的5納米FinFET工藝技術(shù)提供了高達(dá)25%的邏輯面積效率提高,。由于工藝改進(jìn),，功耗降低了20%、性能提高了10%,，這使得三星能夠擁有更具創(chuàng)新性的標(biāo)準(zhǔn)單元架構(gòu),。

發(fā)表于：6/5/2019

重磅,！臺(tái)積電推出6nm制程技術(shù)，比7nm強(qiáng)太多

援引市場(chǎng)觀察人士的說法報(bào)道稱，從第二季度開始,，臺(tái)積電的7nm工藝?yán)寐蕦⒋蠓仙?，其主要客戶是華為和AMD。觀察人士指出,，推動(dòng)臺(tái)積電第二季度收入增長(zhǎng)的另一個(gè)因素,，是來自高通的驍龍855 SoC訂單。高通的驍龍855,、華為的麒麟980，以及AMD將在第二季度發(fā)布的第三代銳龍?zhí)幚砥?，都將采用臺(tái)積電7nm工藝,。

發(fā)表于：6/5/2019

國(guó)內(nèi)芯片新機(jī)遇 專用AI芯片研發(fā)提速

2018年,，是芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得眾多成果的一年，不管是傳統(tǒng)芯片制造商,，還是初創(chuàng)企業(yè),，都在提升芯片的性能和計(jì)算密度等方面做出了諸多嘗試。截至目前,，華為,、百度、阿里巴巴等企業(yè)都加入了芯片賽道,，并致力于生產(chǎn)出更多低功耗,、高性能的產(chǎn)品。在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境下,，各企業(yè)正加緊對(duì)FPGA芯片,、ASIC芯片等某些行業(yè)專用芯片的研制。

發(fā)表于：6/5/2019

高通驍龍855的上市讓驍龍845徹底沒了消息，啥情況,？

我們觀察一下高通的旗艦處理器上市后,，上一代旗艦處理器的命運(yùn),，我們就會(huì)發(fā)現(xiàn)一個(gè)有意思的現(xiàn)象，那就是新旗艦一出,，老旗艦就退場(chǎng),，譬如本次驍龍855上市后，驍龍845就不會(huì)再有機(jī)器出貨了,，或者說高通就停止向市場(chǎng)提供驍龍845處理器了,。

發(fā)表于：6/5/2019