頭條 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器,，采混合架構 最新資訊 艾威圖技術有限公司采用萊迪思FPGA開發(fā)多軸伺服驅動器FOC電源環(huán)加速應用 萊迪思半導體公司,，低功耗可編程器件的領先供應商，近日宣布國內技術領先的伺服系統(tǒng)專業(yè)制造商深圳艾威圖技術有限公司采用了萊迪思小尺寸,、低功耗FPGA加速了其最新的ID500平臺的開發(fā)并大大縮短了產品上市時間,。 發(fā)表于：3/31/2022 國產4K級顯卡風華1號 與統(tǒng)信UOS成功適配 去年11月,，芯動科技正式發(fā)布國產顯卡GPU--“風華1號”，填補了國產4K級桌面顯卡和服務器級顯卡兩大空白,。今日,，據(jù)“芯動科技Innosilicon”微信公眾號消息,，近日，由芯動科技自主研發(fā)的風華1號GPU與統(tǒng)信UOS操作系統(tǒng)完成全面深度適配認證,，是迄今送測產品中跑分最佳的國產GPU,。 發(fā)表于：3/30/2022 Imagination在GDC 2022上推出下一代移動游戲解決方案 英國倫敦 — 2022年3月23日 — Imagination Technologies在“2022游戲開發(fā)者大會（GDC 2022）”上推出了其下一代移動游戲圖形處理解決方案。借助于Open 3D Engine（O3DE）的開源跨平臺3D引擎,，Imagination運行了采用硬件加速的全域光照光線追蹤解決方案,，它可用于未來的零售設備。Imagination的PowerVR開源GPU驅動程序已經被Mesa 3D圖形庫所接受,，開啟了為Kernel貢獻代碼的進程,。這是為開發(fā)者創(chuàng)建開放生態(tài)系統(tǒng)方面的一個重要里程碑。 發(fā)表于：3/28/2022 復旦微電推出MCU新品系列FM33FR0,，具備Touch功能 2022年3月23日,，上海訊——近日,，上海復旦微電子集團股份有限公司推出集成電容觸摸按鍵控制器的低功耗MCU系列——FM33FR0。該系列在FM33LC0系列基礎上得到了優(yōu)化提升,，針對家電應用需求進行設計研發(fā)。同時,，F(xiàn)M33FR0系列增加了更多外設,，集成了電容觸摸按鍵控制器，雙路CAN和雙路LIN,，并保持一貫的優(yōu)異低功耗表現(xiàn),，兼具功能與性能，是白色家電,、智能家居等領域的有力之選,。 發(fā)表于：3/23/2022 Wind River Studio為基于Linux的安全智能系統(tǒng)解決管理難題 全球領先的關鍵任務智能系統(tǒng)軟件提供商風河公司宣布推出新的Wind River Studio Linux服務，以進一步解決采用開放源代碼社區(qū)軟件所面臨的安全性,、缺陷,、合規(guī)性以及持續(xù)管理的挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：3/23/2022 蘋果M1 Ultra封裝是普通CPU的3倍 據(jù)外媒videocardz報道,，Mac Studio的全面拆解表明,，蘋果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模塊包含兩個使用 UltraFusion 技術相互連接的 M1 max 芯片,。需要注意的是,，這款超大型封裝還包含128GB內存。不幸的是,，在拆卸過程中看不到硅芯片,，因為整個封裝被一個非常大的集成散熱器覆蓋,。 發(fā)表于：3/23/2022 英飛凌推出全新車規(guī)級750 V EDT2 IGBT,，適用于分立式牽引逆變器 英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布推出采用TO247PLUS封裝的全新EDT2 IGBT。該器件專門針對分立式汽車牽引逆變器進行了優(yōu)化,，進一步豐富了英飛凌車規(guī)級分立式高壓器件的產品陣容,。得益于其出色的品質，EDT2 IGBT符合并超越了車規(guī)級半導體分立器件應力測試標準AECQ101,，因而能夠大幅提升逆變器系統(tǒng)的性能和可靠性,。該 IGBT采用汽車級微溝槽場中止單元設計，所用技術已成功應用于EasyPACK? 2B EDT2和HybridPACK?等多款逆變器模塊,。 發(fā)表于：3/21/2022 安謀科技XPU戰(zhàn)略落地智能汽車產業(yè)，芯馳科技加入戰(zhàn)略合作 022年3月18日,，上海——安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）與國內領先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技達成戰(zhàn)略合作伙伴關系,，未來雙方將在ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）,、自動駕駛等領域展開深度合作，基于安謀科技自主研發(fā)的XPU架構,，結合芯馳科技先進的車規(guī)芯片定義,、設計及研發(fā)實力，打造基于下一代汽車電子電氣架構的產品,，助力中國汽車產業(yè)智能化發(fā)展,。 發(fā)表于：3/21/2022 Teledyne e2v目前正在交付其宇航級DDR4內存解決方案 2022年3月 - Teledyne e2v半導體的超高密度存儲器DDR4的開發(fā)仍在繼續(xù)，有消息稱,，宇航級正片現(xiàn)在正在運往世界各地的關鍵客戶,。這標志著在所提供的樣品成功帶來廣泛的活動設計和這項技術的采用之后，這一開創(chuàng)性項目向前邁出了一大步,。因此,，該公司現(xiàn)在正進入大規(guī)模生產階段，可提供宇航級耐輻射DDR4,。 發(fā)表于：3/21/2022 萊迪思拓展mVision解決方案集合，帶來更多圖像處理和橋接功能 中國上?！?022年3月17日——萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商,，宣布更新其mVision?解決方案集合,，此次更新拓展了mVision的功能,，提供更加靈活的接口橋接和更高質量的圖像信號處理。 發(fā)表于：3/18/2022 ?…51525354555657585960…?
