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英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器，采混合架構

凌華科技推出采用最新英特爾至強 D處理器的邊緣服務器級COM-HPC服務器模塊和COM Express Type 7模塊

　　全球領先的邊緣計算解決方案提供商—凌華科技近日推出基于英特爾®至強®D的最新計算機模塊（COM），包括COM-HPC服務器模塊和COM Express Type 7模塊兩種規(guī)格尺寸可供選擇,。凌華科技計算機模塊基于英特爾®至強®D-2700和D-1700系列處理器（代號Ice Lake-D），采用集成高速以太網(wǎng),，高達8x 10G或以上的PCIe Gen4通道，以及頂尖的AI加速,，同時可為嵌入式和堅固耐用型應用提供更寬廣的工作溫度范圍,。

發(fā)表于：3/16/2022

Orange Business Services 張宇鋒：中國云計算強勁發(fā)展,，新挑戰(zhàn)亟待突破

自2006年云計算概念提出，15年內(nèi)云計算已渡過形成期,、發(fā)展期和應用期,，全球云計算市場規(guī)模倍速增長，已成為企業(yè)和組織IT戰(zhàn)略的一部分,。近年來全球云計算市場增速放緩,，但是中國市場卻呈爆發(fā)式增長。2021年,，我國云計算市場進一步成熟,，市場份額已突破2000億,，而且保持著近30%的增速。同時,，在2021年工信部發(fā)布的《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》中多次提及了云計算作為新型基礎設施的重要性,，企業(yè)上云及數(shù)據(jù)中心建設成為趨勢。由此可見,，國內(nèi)云服務市場目前處于快速增長期,，市場前景一片良好。

發(fā)表于：3/15/2022

Imagination和瑞昱半導體攜手推出全球首款具有圖像壓縮功能的數(shù)字電視SoC

Imagination Technologies宣布：具有IMGIC圖像壓縮技術的IMG B系列BXE-4-32圖形處理器（GPU）已被集成到瑞昱半導體（Realtek）最新的系統(tǒng)級芯片（SoC）RTD2885N中,，目前該芯片已面向全球著名的數(shù)字電視（DTV）品牌出貨,。Realtek于2021年授權使用這款半導體知識產(chǎn)權（IP），此次合作延續(xù)了兩家公司長久以來以創(chuàng)新為導向的合作關系,。

發(fā)表于：3/13/2022

通過仔細規(guī)劃來成功實現(xiàn)實時聲學處理

低延時時,、實時聲學處理是許多嵌入式處理應用的關鍵因素,，其中包括語音預處理,、語音識別和主動降噪（ANC）。隨著這些應用領域?qū)崟r性能的要求穩(wěn)步提高,，開發(fā)人員需要以戰(zhàn)略思維來妥善應對這些要求,。由于許多大型系統(tǒng)都由芯片提供可觀的性能，因此我們往往會將出現(xiàn)的任何額外任務都加載到這些設備上,，但我們需要知道,，延時時和其確定性是非常關鍵的因素，如果未仔細考慮,，很容易引發(fā)重大的實時系統(tǒng)問題,。本文將探討設計人員在選擇SoC和專用音頻DSP時應考慮的問題，以避免實時聲學系統(tǒng)出現(xiàn)令人不快的意外,。

發(fā)表于：3/10/2022

泰矽微宣布量產(chǎn)車規(guī)級智能觸控SoC芯片解決方案TCAExx-QDA2

中國領先的高性能專用SoC芯片供應商上海泰矽微電子有限公司（以下簡稱“泰矽微”）宣布,，量產(chǎn)用于汽車智能表面和智能觸控開關的SoC系列化芯片及解決方案TCAEXX-QDA2，本次發(fā)布包含TCAE11-QDA2和TCAE31-QDA2兩款芯片,，均通過AEC-Q100 Grade 2 完整的可靠性認證測試,。

發(fā)表于：3/10/2022

如何為衛(wèi)星應用選擇合適的LDO

　耐輻射低壓降穩(wěn)壓器（LDO）是許多航天級子系統(tǒng)（包括現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和模擬電路）的重要電源元件,。LDO 有助于確保為性能取決于干凈輸入的元件提供穩(wěn)定的低噪聲和低紋波電源,。

發(fā)表于：3/9/2022

瑞薩電子為基于Arm Cortex-M23和-M33內(nèi)核的RA MCU推出SIL3認證解決方案,，擴大其在功能安全領域的優(yōu)勢地位

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，為其RA產(chǎn)品家族微控制器提供符合IEC 61508標準的卓越功能安全解決方案,。瑞薩此次面向基于Arm? Cortex?-M23和-M33內(nèi)核的MCU發(fā)布提供IEC 61508 SIL3（注）認證的自檢軟件套件,，成為業(yè)界率先提供此類硬件/軟件解決方案的半導體供應商,。

發(fā)表于：3/9/2022

瑞芯微工業(yè)級芯片,，助力工控行業(yè)智能化革新（附多場景應用實例）

工控技術的出現(xiàn)和推廣帶來了第三次工業(yè)革命，使生產(chǎn)速度和效率提高了三倍以上,。據(jù)Wind發(fā)布數(shù)據(jù)顯示,，2020年中國工控行業(yè)市場空間超2000億元，其中產(chǎn)品市場近1400億元,，除外資主導的60%外,，國產(chǎn)本土空間仍超過千億元。同時,，工業(yè)智能化的需求正促使工控行業(yè)不斷壯大,，隨著人工智能、大數(shù)據(jù)和半導體技術的發(fā)展,，工控涵蓋的范圍越來越廣,。

發(fā)表于：3/9/2022

瑞薩電子推出用于Level 2+/Level 3自動駕駛功能的R-Car V4H,，支持2024年度車輛大批量量產(chǎn)

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，推出R-Car V4H片上系統(tǒng)（SoC）——用于高級駕駛輔助（ADAS）和自動駕駛（AD）解決方案的中央處理,。R-Car V4H的深度學習性能高達34 TOPS（每秒萬億次運算）,，能夠通過汽車攝像頭、雷達和激光雷達（LiDAR）對周圍物體進行高速圖像識別與處理,。

發(fā)表于：3/8/2022

Microchip推出業(yè)界性能最強的16通道PCIe®第五代企業(yè)級NVMe® 固態(tài)硬盤控制器

隨著對數(shù)據(jù)處理的需求不斷發(fā)展,，云基礎設施需要的解決方案應具備：高帶寬、低延遲并且針對高效利用資源進行了優(yōu)化,。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布其Flashtec® 控制器系列推出全新產(chǎn)品——NVMe® 4016 固態(tài)硬盤（SSD）控制器,。作為業(yè)界性能最強的PCIe® 第五代NVMe 固態(tài)硬盤控制器，F(xiàn)lashtec NVMe 4016可實現(xiàn)每秒超14 GB的吞吐量和每秒超過300萬次輸入/輸出（IOPS）,，滿足了市場對高可靠性,、高性能固態(tài)硬盤的需求。憑借先進的信用管理技術,，新一代控制器能夠提供滿足當今云數(shù)據(jù)中心應用所需的嚴格服務質(zhì)量（QoS）,。

發(fā)表于：3/4/2022