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英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器，采混合架構(gòu)

武漢新芯3DLink?技術(shù),，賦能西安紫光國芯異質(zhì)集成嵌入式DRAM(SeDRAM)平臺

武漢新芯3DLink技術(shù),，賦能西安紫光國芯異質(zhì)集成嵌入式DRAM（SeDRAM）平臺

發(fā)表于：7/9/2021

六部門關(guān)于加快培育發(fā)展制造業(yè)優(yōu)質(zhì)企業(yè)的指導(dǎo)意見

工業(yè)和信息化部科技部財政部商務(wù)部國務(wù)院國有資產(chǎn)監(jiān)督管理委員會中國證券監(jiān)督管理委員會關(guān)于加快培育發(fā)展制造業(yè)優(yōu)質(zhì)企業(yè)的指導(dǎo)意見

發(fā)表于：7/9/2021

Gartner：到2025年中國半導(dǎo)體企業(yè)在國內(nèi)市場份額有望突破30%

近期,，Gartner研究副總裁盛陵海基于目前產(chǎn)業(yè)形勢,，對全球以及中國未來的半導(dǎo)體市場情況進(jìn)行了詳細(xì)的預(yù)測,。

發(fā)表于：7/9/2021

萊迪思全新CertusPro-NX通用FPGA為網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用提供強大的系統(tǒng)帶寬和存儲能力

中國上海——2021年6月29日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC）,，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商,，今日宣布推出萊迪思CertusPro?-NX通用FPGA系列產(chǎn)品。作為18個月內(nèi)推出的第四款基于萊迪思Nexus技術(shù)平臺的產(chǎn)品,，CertusPro-NX再次體現(xiàn)了萊迪思對FPGA創(chuàng)新的承諾,。新產(chǎn)品與同類FPGA相比，不僅功耗效率得到大幅提高,，還在最小的封裝尺寸中提供了最高帶寬,，且是同類產(chǎn)品中唯一支持LPDDR4外部存儲器的FPGA。CertusPro-NX FPGA性能強大,，擁有Nexus產(chǎn)品系列中具最高的邏輯密度,，旨在加速通信、計算,、工業(yè),、汽車和消費電子領(lǐng)域的應(yīng)用開發(fā)。

發(fā)表于：7/3/2021

意法半導(dǎo)體為新路車項目提供首批Stellar先進(jìn)汽車微控制器

中國,，2021年6月24日– 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM)開始向主要車企交付其首批 Stellar SR6系列車規(guī)微控制器 (MCU),，開發(fā)性能和安全性更高的下一代先進(jìn)汽車電子應(yīng)用,。

發(fā)表于：6/27/2021

Rambus發(fā)布CXL內(nèi)存互連計劃,，引領(lǐng)數(shù)據(jù)中心架構(gòu)進(jìn)入新時代

中國北京2021年6月22日——作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和IP核供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：RMBS）今日宣布推出CXL內(nèi)存互連計劃,，旨在為先進(jìn)的數(shù)據(jù)中心架構(gòu)定義和開發(fā)半導(dǎo)體解決方案,，最大限度地提升性能和效率，降低系統(tǒng)成本,。為支持服務(wù)器工作負(fù)載的持續(xù)增長和專業(yè)化,，數(shù)據(jù)中心正在轉(zhuǎn)向由共享和可擴(kuò)展的計算和內(nèi)存資源池組成的分解型架構(gòu)。Compute Express Link （CXL）是下一代分解型服務(wù)器架構(gòu)的一個關(guān)鍵推動因素,。作為上述舉措內(nèi)容之一,，Rambus正將初期研究和開發(fā)集中于半導(dǎo)體解決方案，以支持關(guān)鍵的內(nèi)存擴(kuò)展和池化用例,。收購PLDA和AnalogX為我們提供了關(guān)鍵的產(chǎn)品和專業(yè)技術(shù),，增強了公司在服務(wù)器內(nèi)存接口芯片方面的領(lǐng)先地位，進(jìn)一步加速了為下一代數(shù)據(jù)中心提供創(chuàng)新CXL互連解決方案的路線圖,。

發(fā)表于：6/27/2021

Arm CCA賦能開發(fā)者擁有機(jī)密計算能力

2021年6月24日,，Arm今日發(fā)表全新Arm®v9架構(gòu)的安全性功能Arm 機(jī)密計算架構(gòu)（Arm Confidential Compute Architecture， Arm CCA）的初步技術(shù)規(guī)格,。

發(fā)表于：6/25/2021

凌華科技推出搭載第九代英特爾®Xeon®/Core? i7 CompactPCI® Serial處理器刀片

全球領(lǐng)先的邊緣計算解決方案提供商—凌華科技推出單槽 (4HP) cPCI-A3525 系列 CompactPCI® Serial處理器刀片,，搭載英特爾最新第九代Xeon®/Core? i7 處理器（原 Coffee Lake Refresh），并支持最新 CompactPCI® Serial標(biāo)準(zhǔn),，即 PICMG® CPCI-S.0,，專為需要更高性能的鐵路運輸、航空航天,、國防以及工業(yè)自動化等新一代任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用而設(shè)計,。

發(fā)表于：6/22/2021

TI SAR ADC上新了,，原來 ADC 的高速與高精度是可以兼得的

ADC中所采用的每種數(shù)字輸出類型各有優(yōu)缺點，長久以來,，設(shè)計者在高精度,、高速度、低噪聲,、低功耗等特性中不斷權(quán)衡,。其中，高速和高精度是衡量ADC性能的兩個重要指標(biāo),，而且在一定程度上是相互矛盾的,。為了滿足工業(yè)系統(tǒng)對實時控制日益增長的需求，德州儀器(TI)日前擴(kuò)充了其高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品系列,，推出了全新的逐次逼近寄存器(SAR)模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)ADC3660系列,，該系列最大的特點就是同時具備了高精準(zhǔn)度和高速度,，并且具備低噪聲與低功耗特性。

發(fā)表于：6/22/2021

MIKROE 的新 SiBRAIN MCU 開發(fā)標(biāo)準(zhǔn) 打破了嵌入式系統(tǒng)設(shè)計的游戲規(guī)則

2021 年 6 月 17 日：MikroElektronika (MIKROE)作為一家通過提供基于成熟標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)新式硬軟件產(chǎn)品來大幅縮短開發(fā)時間的嵌入式解決方案的公司 ,，今天推出 SiBRAIN,，即一種用于附加開發(fā)板的標(biāo)準(zhǔn),，以便于在配備 SiBRAIN 插孔的開發(fā)板上簡單安裝及更換微控制器 (MCU),。SiBRAIN 可使嵌入式設(shè)計人員能夠在原型系統(tǒng)中嘗試不同的 MCU，而不必投資昂貴的硬件或費力學(xué)習(xí)新的工具,。SiBRAIN 卡目前可支持包括 Microchip,、STMicroelectronics、NXP 和 Texas Instruments 在內(nèi)的主要廠商的 MCU,，其他廠商的MCU很快也將跟進(jìn),。

發(fā)表于：6/18/2021