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英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器,，采混合架構(gòu)

貿(mào)澤電子提供Renesas和Dialog聯(lián)手打造的解決方案

2021年10月9日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 很高興宣布即日起提供Renesas Electronics和Dialog Semiconductor（Renesas于2021年8月30日收購的旗下公司）聯(lián)手打造的高效省時(shí)的設(shè)計(jì)解決方案,，其結(jié)合了Renesas和Dialog的互補(bǔ)型和組合式產(chǎn)品,。

發(fā)表于：10/14/2021

半導(dǎo)體存儲器的發(fā)展歷程與當(dāng)前挑戰(zhàn)

利用SEMulator3D虛擬工藝建模平臺應(yīng)對存儲器制造挑戰(zhàn)

發(fā)表于：10/13/2021

新時(shí)達(dá)（STEP）公司選擇萊迪思FPGA 實(shí)現(xiàn)其最新的伺服電機(jī)產(chǎn)品系列

中國上?！?021年9月30日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ:LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商,，今日宣布上海新時(shí)達(dá)電器股份有限公司（STEP）選擇萊迪思低功耗FPGA器件為其最新的伺服驅(qū)動產(chǎn)品?6系列提供可靠的工業(yè)級馬達(dá)控制功能,。

發(fā)表于：9/30/2021

意法半導(dǎo)體向大眾市場推出ST4SIM M2M用兼容GSMA的eSIM卡芯片

中國，2021 年 9 月 28 日 –– 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,，簡稱ST,；紐約證券交易所代碼:STM) 于線上發(fā)售ST4SIM面向大眾市場的機(jī)器對機(jī)器 (M2M) 嵌入式 SIM卡(eSIM)芯片。

發(fā)表于：9/28/2021

Imagination和騰訊WeTest開展深度合作,，助力開發(fā)者獲取GPU關(guān)鍵報(bào)告

英國倫敦和中國深圳,，2021年9月27日 – Imagination Technologies宣布與騰訊旗下質(zhì)量服務(wù)品牌WeTest開展深度合作,，在WeTest的PerfDog工具6.0新版本中增加面向全平臺（Android/iOS）全架構(gòu)的80多種GPU Counter,，以幫助開發(fā)者獲取詳盡的PowerVR GPU關(guān)鍵數(shù)據(jù)報(bào)告。雙方還將聯(lián)合推出開發(fā)者系列在線公益課程——GPU及相關(guān)技術(shù)概覽,，為開發(fā)者和從業(yè)者搭建學(xué)習(xí)和交流的平臺。

發(fā)表于：9/27/2021

瑞薩電子推出全新RA4入門級產(chǎn)品群，通過平衡的低功耗性能和功能集成提供卓越價(jià)值,，擴(kuò)展RA MCU

　　2021年9月22日,，日本東京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布推出基于ArmCortex-M33內(nèi)核的新微控制器（MCU）產(chǎn)品群,，擴(kuò)展其32位RA MCU產(chǎn)品家族。新型100MHz性能的RA4E1產(chǎn)品群具有高性能,、優(yōu)化功能集成與功耗之間的平衡,。它可以縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期并能輕松升級至其它RA系列產(chǎn)品。

發(fā)表于：9/26/2021

Arm 新技術(shù)助力汽車產(chǎn)業(yè)擁抱軟件定義的未來

?　?。?021年9月16日,，英國劍橋）Arm 今日宣布通過與汽車供應(yīng)鏈領(lǐng)先企業(yè)展開協(xié)作，推出新的軟件架構(gòu)和參考實(shí)現(xiàn)--面向嵌入式邊緣的可擴(kuò)展開放架構(gòu)（Scalable Open Architecture for Embedded Edge, SOAFEE）,，以及兩款新的參考硬件平臺,，旨在加速實(shí)現(xiàn)汽車產(chǎn)業(yè)軟件定義的未來。

發(fā)表于：9/16/2021

Arm 新技術(shù)助力汽車產(chǎn)業(yè)擁抱軟件定義的未來

?　?。?021年9月16日,，英國劍橋）Arm 今日宣布通過與汽車供應(yīng)鏈領(lǐng)先企業(yè)展開協(xié)作，推出新的軟件架構(gòu)和參考實(shí)現(xiàn)--面向嵌入式邊緣的可擴(kuò)展開放架構(gòu)（Scalable Open Architecture for Embedded Edge, SOAFEE）,，以及兩款新的參考硬件平臺,，旨在加速實(shí)現(xiàn)汽車產(chǎn)業(yè)軟件定義的未來。

發(fā)表于：9/16/2021

凌華科技推出市場首款COM-HPC服務(wù)器模塊搭載基于Arm系統(tǒng)級芯片的80 核Ampere Altra處理器

　　全球領(lǐng)先的邊緣計(jì)算解決方案提供商-凌華科技推出全球首款80核 COM-HPC Ampere Altra服務(wù)器模塊,，突破性能功耗限制,。該全新服務(wù)器模塊針對邊緣平臺需求，可靠且可預(yù)測地處理計(jì)算密集型的工作負(fù)載,，突破以往由邊緣設(shè)備的內(nèi)存緩存和系統(tǒng)內(nèi)存限制引起的瓶頸和限制,。COM-HPC Ampere Altra 內(nèi)核采用 Arm Neoverse N1 架構(gòu)的 Ampere Altra SoC（系統(tǒng)級芯片），可在相對適中的熱封套內(nèi)提供卓越的性能,，比傳統(tǒng) x86 設(shè)計(jì)的 TCO更低,，并能夠顯著降低功耗。

發(fā)表于：9/16/2021

東芝推出TXZ+族高級系列中用于高速數(shù)據(jù)處理基于Arm Cortex-M4的新款M4G組微控制器

中國上海,，2021年9月8日--東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布,，已開始量產(chǎn)M4G組中用于高速數(shù)據(jù)處理的20種新器件。M4G組是TXZ+TM族高級系列的新成員，采用40nm工藝制造,。這些產(chǎn)品采用帶FPU的Arm Cortex-M4內(nèi)核,，運(yùn)行頻率高達(dá)200MHz，內(nèi)部集成2MB代碼閃存和32KB數(shù)據(jù)閃存,，具有10萬次的寫入周期耐久性,，此外還提供了豐富的接口和通信選項(xiàng)。因此,，M4G組器件非常適用于辦公設(shè)備,、樓宇和工廠自動化應(yīng)用。

發(fā)表于：9/9/2021