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是德科技助力翱捷科技驗證支持RedCap技術(shù)的5G芯片產(chǎn)品

　　是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布助力翱捷科技（ASR）驗證其支持最新3GPP Rel-17 RedCap規(guī)范的5G芯片產(chǎn)品,，在RedCap協(xié)議棧上完成數(shù)據(jù)調(diào)用驗證,。

發(fā)表于：2023/9/1

意法半導體位置感知移動網(wǎng)絡(luò)IoT模塊獲得沃達豐 NB-IoT 認證

2023 年 8 月 31 日，中國 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域,、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics,，簡稱ST,；紐約證券交易所代碼：STM）宣布ST87M01 NB-IoT 和 GNSS 模塊獲得沃達豐 NB-IoT 認證。

發(fā)表于：2023/8/31

FPGA加速器支撐ChatGPT類大語言模型創(chuàng)新

　　近年來,，大型語言模型（Large Language Models,，LLM）徹底改變了自然語言處理領(lǐng)域，使機器能夠生成類似人類的文本并進行有意義的對話,。這些模型,，例如OpenAI的GPT，擁有驚人的語言理解和生成能力,。它們可以被用于廣泛的自然語言處理任務(wù),，包括文本生成、翻譯,、自動摘要,、情緒分析等。

發(fā)表于：2023/8/31

如何通過物聯(lián)網(wǎng)云來提升汽車路試效率,？

　　摘要：云服務(wù),、數(shù)字化,，已經(jīng)滲透到各行各業(yè)的不同應(yīng)用場景中，汽車行業(yè)也正在面臨全面數(shù)字化的變革,。那么,，在汽車路試場景中,，如何通過物聯(lián)網(wǎng)云平臺來提升路試效率呢？

發(fā)表于：2023/8/31

羅德與施瓦茨和聯(lián)發(fā)科技驗證了業(yè)界首個3GPP Rel.17 NTN NB-IoT協(xié)議一致性測試用例

　　羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”公司）與聯(lián)發(fā)科技合作,，基于3GPP 36.523-1標準,，且在聯(lián)發(fā)科技具有NTN IoT功能的MT6825芯片上驗證了首批NTN NB-IoT協(xié)議一致性測試用例。這一成就為NTN設(shè)備的合規(guī)性認證奠定了基礎(chǔ)--這是基于非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）的下一代物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備推向市場并實現(xiàn)陸地,、海上和空中互聯(lián)的重要一步,。

發(fā)表于：2023/8/30

泰克推出增強型 Keithley KickStart 電池模擬器應(yīng)用程序

　　中國北京2023年8月28日 – 作為全球領(lǐng)先的測試、測量和監(jiān)測解決方案的領(lǐng)先提供商,，泰克科技 <https://www.tek.com/>日前宣布推出軟件KickStart 2.11.0 版,，其中包含增強功能的電池模擬器應(yīng)用程序。Keithley KickStart 電池模擬器應(yīng)用程序支持 2400 圖形觸摸屏系列源測量單元（SMUs）和 2600B 系列 SMUs,，讓用戶能夠輕松生成電池模型,，進行電池模擬，并為消費類無線物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,、汽車和工業(yè)應(yīng)用執(zhí)行電池循環(huán)測試,。

發(fā)表于：2023/8/30

半導體行業(yè)復原可期,，創(chuàng)實技術(shù)持續(xù)打磨3大分銷優(yōu)勢以把握機遇

　　中國，深圳——今年以來,，半導體行業(yè)一直承壓,，但似乎最糟糕的時期已經(jīng)過去。根據(jù)半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）公布數(shù)據(jù),，2023年第二季度,，全球半導體銷售額總計1245億美元，環(huán)比增長4.7%,。其中,，2023年6月的全球銷售額為415億美元，比上月增長1.7%,。作為潤滑供應(yīng)鏈的重要力量,，分銷商們或?qū)⒆钕雀兄@一趨勢。

發(fā)表于：2023/8/30

英飛凌攜手Edge Impulse擴展邊緣AI能力

　　【2023年8月28日德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）于近日宣布與Edge Impulse合作,，為PSoC? 63低功耗藍牙®微控制器（MCU）擴展基于微型機器學習的AI開發(fā)工具,。人工智能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)者現(xiàn)在可以使用Edge Impulse Studio環(huán)境，在高性能,、低功耗的PSoC 63低功耗藍牙微控制器上構(gòu)建邊緣機器學習（ML）應(yīng)用,。

發(fā)表于：2023/8/30

嵌入式IoMT設(shè)備的安全設(shè)計

　　醫(yī)療行業(yè)對連接設(shè)備的日益依賴使其易受網(wǎng)絡(luò)攻擊，排名僅次于小型企業(yè),。為了防止?jié)撛诘臑?zāi)難,，美國食品藥品監(jiān)督管理局（FDA）已經(jīng)制定了可供醫(yī)療設(shè)備制造商遵循的嵌入式設(shè)備安全實現(xiàn)指南,。這份指南涵蓋了設(shè)計、開發(fā),、產(chǎn)品發(fā)布,、售后支持和停產(chǎn)等各個階段。盡管FDA指南中的信息對于設(shè)計人員來說是必讀的,，但它通常以高層級角度編寫,，最常見的是闡述應(yīng)當實現(xiàn)哪些功能，而沒有說明如何實現(xiàn),。為了幫助醫(yī)療設(shè)備設(shè)計人員深入研究,，本文提供了一些缺失的細節(jié)。

發(fā)表于：2023/8/29

如何有效使用RISC-V的跟蹤技術(shù)

　　在嵌入式軟件開發(fā)中,，利用完整的應(yīng)用跟蹤,，可為開發(fā)人員分析其產(chǎn)品行為提供無限的可能性。通過對應(yīng)用程序的全面了解,，他們可以跟蹤每一條指令,，看看他們的應(yīng)用程序是否按照預期運行，或者是否出現(xiàn)錯誤或漏洞,。那么，如何才能最大化地利用現(xiàn)有可用的RISC-V跟蹤呢,？

發(fā)表于：2023/8/29

意法半導體發(fā)布創(chuàng)新紅外傳感器，提升樓宇自動化的人員存在和移動檢測性能

　　2023年7月31日,，中國 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics,，簡稱ST,；紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布新型人體存在和移動檢測芯片，可提升傳統(tǒng)使用被動紅外（PIR）傳感技術(shù)的安保監(jiān)視系統(tǒng),、家庭自動化設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的監(jiān)測性能,。

發(fā)表于：2023/8/25

數(shù)據(jù)驅(qū)動的工業(yè)元宇宙系統(tǒng)研究

物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)及新一代信息技術(shù)的發(fā)展,，對傳統(tǒng)制造業(yè)帶來前所未有的沖擊,，基于數(shù)據(jù)關(guān)鍵生產(chǎn)要素的工業(yè)元宇宙建設(shè)得到越來越多的關(guān)注，為傳統(tǒng)制造業(yè)帶來了機遇,，也帶來了挑戰(zhàn),。分析討論了工業(yè)元宇宙的背景、現(xiàn)狀,、關(guān)鍵支撐技術(shù),，并以某企業(yè)智造元宇宙平臺的AR/VR虛擬仿真實訓系統(tǒng)為例,，初

發(fā)表于：2023/8/24

基于多維特征融合驗證的物聯(lián)終端安全防護方法研究

物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展和普及為人們的生活帶來了諸多便利，但普遍部署在非受控環(huán)境的終端設(shè)備也時刻面臨物理攻擊,、非法替換等安全隱患,。設(shè)備接入驗證是保障物聯(lián)終端及物聯(lián)網(wǎng)整體安全的關(guān)鍵，對此提出了一種基于多維特征融合驗證的物聯(lián)終端安全防護方法,，通過采集設(shè)備操作系統(tǒng)類型,、開放端口、MAC地址,、IP地址用以表征設(shè)備身份,，與預設(shè)規(guī)則進行比對后驗證設(shè)備的合法性。實驗表明,，該方法在有效性和準確性方面表現(xiàn)良好,，且具有低部署成本、高檢測性能等優(yōu)勢,，具有一定的實用性和推廣價值,。

發(fā)表于：2023/8/24

芯科科技推出專為Amazon Sidewalk優(yōu)化的全新片上系統(tǒng)和開發(fā)工具,，加速Sidewalk網(wǎng)絡(luò)采用

中國，北京 - 2023年8月22日 – 致力于以安全,、智能無線連接技術(shù),，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日在其一年一度的第四屆Works With開發(fā)者大會上,，宣布推出專為Amazon Sidewalk優(yōu)化的全新系列片上系統(tǒng)（SoC）——SG23和SG28 SoC,，以及為Amazon Sidewalk開發(fā)提供逐步指導和專家建議的一站式開發(fā)人員之旅（Developer Journey）工具。

發(fā)表于：2023/8/24

芯科科技宣布推出下一代暨第三代無線開發(fā)平臺，打造更智能,、更高效的物聯(lián)網(wǎng)

中國,，北京 - 2023年8月22日 – 致力于以安全,、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”,，NASDAQ：SLAB）,，今日在其一年一度的第四屆Works With開發(fā)者大會上，宣布推出他們專為嵌入式物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備打造的下一代暨第三代無線開發(fā)平臺。隨著向22納米（nm）工藝節(jié)點遷移,，新的芯科科技第三代平臺將提供業(yè)界領(lǐng)先的計算能力,、無線性能和能源效率，以及為芯片構(gòu)建的最高級別物聯(lián)網(wǎng)安全性,。

發(fā)表于：2023/8/24