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康普聯(lián)手意法半導(dǎo)體讓物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備Matter證書管理安全簡(jiǎn)便

　　2023 年 11 月 14 日 – 中國(guó)–全球網(wǎng)絡(luò)連接領(lǐng)導(dǎo)者康普（納斯達(dá)克股票代碼：COMM）與服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域,、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics,，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布了一個(gè)整合康普 PKIWorks? 物聯(lián)網(wǎng)安全平臺(tái)與深受市場(chǎng)歡迎的意法半導(dǎo)體 STM32WB微控制器（MCU）的解決方案,，為設(shè)備制造商提供一個(gè)符合CSA連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟Matter安全標(biāo)準(zhǔn)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開(kāi)發(fā)總包方案,。

發(fā)表于：11/15/2023

斑馬技術(shù)：以人工智能去中心化為前進(jìn)方向

　　當(dāng)今中國(guó)市場(chǎng),，企業(yè)和創(chuàng)新主體均對(duì)新技術(shù)始終保持高熱情，AI技術(shù)正向社會(huì)各領(lǐng)域加速滲透,。據(jù)IDC預(yù)計(jì),，中國(guó)人工智能市場(chǎng)規(guī)模到2026年將超過(guò)264.4億美元。而從全球范圍來(lái)看,，去年6月,，Meta 發(fā)布關(guān)于實(shí)行“去中心化組織結(jié)構(gòu)”的人工智能（AI）戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型公告,，指出將采取一種新的方式來(lái)開(kāi)展和管理AI工作，即將原本的中央式AI 團(tuán)隊(duì)轉(zhuǎn)變?yōu)楦o密整合到各個(gè)產(chǎn)品組中的去中心化 AI 團(tuán)隊(duì),，同時(shí)專注于前沿研究,。科技界巨頭的這一舉動(dòng)印證了Bernard Marr等未來(lái)學(xué)家所注意到的一大趨勢(shì)：AI的專業(yè)性以及通過(guò)AI獲益的途徑正在變得民主化,。得益于諸多工具（如谷歌的Vertex AI 和低代碼/無(wú)代碼平臺(tái)）,，AI正從核心的專業(yè)領(lǐng)域轉(zhuǎn)向業(yè)務(wù)前線。

發(fā)表于：11/15/2023

Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會(huì)現(xiàn)已開(kāi)放報(bào)名

　　作為 Arm® 最重要,、規(guī)模最盛大的技術(shù)活動(dòng)之一,，Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會(huì)即將于 11 月 27 日、29 日及 12 月 1 日分別在深圳,、北京,、上海三城隆重舉行。今年的技術(shù)大會(huì)回歸線下,，以“Arm 正在構(gòu)建計(jì)算的未來(lái)”為主題,，誠(chéng)邀業(yè)內(nèi)廠商、生態(tài)伙伴與開(kāi)發(fā)者親臨現(xiàn)場(chǎng),，相互交流與學(xué)習(xí),，攜手構(gòu)建基于 Arm 技術(shù)的未來(lái)。

發(fā)表于：11/15/2023

融合助力IIoT高速發(fā)展

　　2023年11月10日 – 專注于引入新品并提供海量庫(kù)存?的電子元器件代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）宣布將于11月13-15日舉辦2023貿(mào)澤電子技術(shù)創(chuàng)新周工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）專題活動(dòng),，這是2023年主題周的收官場(chǎng)活動(dòng),。本期將邀請(qǐng)到來(lái)自Analog Devices, Amphenol, Phoenix Contact, Silicon Labs, TE Connectivity等國(guó)際知名廠商的資深專家以及寧波市智能制造技術(shù)研究院副院長(zhǎng)等來(lái)自產(chǎn)學(xué)研的專家們，為大家從不同角度分享IIoT相關(guān)的創(chuàng)新技術(shù)解決方案,，推動(dòng)傳統(tǒng)工業(yè)向智能化全面進(jìn)階,。

發(fā)表于：11/15/2023

Microchip推出業(yè)界最全面的800G 有源電纜（AEC）解決方案

　　生成式 AI 和 AI/ML 技術(shù)的興起對(duì)更高速連接提出了新需求，推動(dòng)后端數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)和應(yīng)用實(shí)現(xiàn)800G連接,。使用有源電子電纜（AEC）是當(dāng)前最有效的解決方案,，但電纜供應(yīng)商需要克服許多設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)障礙。為解決這一問(wèn)題,，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出META-DX2C 800G 重定時(shí)器,，為雙密度四通道小型可插拔封裝（QSFP-DD）和八通道小型可插拔封裝（OSFP） AEC 電纜產(chǎn)品提供加速開(kāi)發(fā)路徑。重定時(shí)器由800G AEC 產(chǎn)品開(kāi)發(fā)綜合解決方案提供支持,，包括硬件參考設(shè)計(jì)和完整的通用管理接口規(guī)范（CMIS）軟件包,，以最大限度地減少電纜制造商所需的開(kāi)發(fā)資源。

發(fā)表于：11/13/2023

Arm 攜手行業(yè)領(lǐng)先企業(yè),，共同打造面向未來(lái)的 AI 基礎(chǔ)

　　Arm® 今日宣布多項(xiàng)全新的戰(zhàn)略合作,，繼續(xù)致力于推動(dòng)人工智能（AI）的創(chuàng)新,，并將 AI 的體驗(yàn)變?yōu)楝F(xiàn)實(shí),。除了自身已能實(shí)現(xiàn) AI 開(kāi)發(fā)的技術(shù)平臺(tái)之外，Arm 還與 AMD,、英特爾,、Meta、微軟,、NVIDIA 和高通技術(shù)公司等領(lǐng)先的科技企業(yè)攜手合作,，通過(guò)多項(xiàng)計(jì)劃，聚焦于先進(jìn) AI 能力的實(shí)現(xiàn),，由此帶來(lái)更快響應(yīng),、更加安全的用戶體驗(yàn)。這些合作計(jì)劃將在所有計(jì)算進(jìn)行之處,，助力 1500 多萬(wàn)名 Arm 開(kāi)發(fā)者,，構(gòu)建其所需的基礎(chǔ)框架,、技術(shù)和規(guī)范,，帶來(lái)新一代的 AI 體驗(yàn)。

發(fā)表于：11/7/2023

新思科技與Arm持續(xù)加速先進(jìn)節(jié)點(diǎn)定制芯片設(shè)計(jì)

　　加利福尼亞州桑尼維爾,，2023年11月1日 –新思科技（Synopsys, Inc.,，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，攜手Arm擴(kuò)大合作,，為Arm Neoverse? V2平臺(tái)和Arm Neoverse計(jì)算子系統(tǒng)（CSS）等全新Arm®技術(shù)提供優(yōu)化的IP和EDA解決方案,。新思科技已加入“Arm全面設(shè)計(jì)”（Arm Total Design）生態(tài)系統(tǒng)，將充分利用其全球領(lǐng)先的技術(shù)和專業(yè)知識(shí),、Synopsys.ai?全棧式AI驅(qū)動(dòng)型EDA全面解決方案,，以及新思科技接口、安全和芯片生命周期管理IP,，助力共同客戶加快基于Arm CSS解決方案的開(kāi)發(fā),。基于雙方三十多年的緊密合作關(guān)系,，新思科技與Arm進(jìn)一步擴(kuò)大合作范圍,，幫助共同客戶能夠以更低的成本、更小的風(fēng)險(xiǎn)和更快的上市時(shí)間快速開(kāi)發(fā)專用芯片,。

發(fā)表于：11/2/2023

“科技始之于你”首屆ST Taiwan Tech Day 聚焦四大趨勢(shì)，展示最新創(chuàng)新成果

　　2023年11月1日,，中國(guó) —— 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics,，簡(jiǎn)稱ST,；紐約證券交易所代碼：STM）將于11月2日在臺(tái)北文創(chuàng)舉辦首屆ST Taiwan Tech Day,。該活動(dòng)旨在為客戶和合作伙伴提供創(chuàng)新和成功所需之產(chǎn)品和解決方案的相關(guān)資訊。

發(fā)表于：11/2/2023

貿(mào)澤成為Raspberry Pi的原廠授權(quán)代理商

　　2023年10月16日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起為世界各地的設(shè)計(jì)工程師,、創(chuàng)客和玩家提供Raspberry Pi新品,。貿(mào)澤供應(yīng)直接來(lái)自Raspberry Pi的單板計(jì)算機(jī) （SBC）、嵌入式設(shè)備和外設(shè)的完整產(chǎn)品系列,，并提供源自制造商的完整可追溯性/原廠認(rèn)證,。

發(fā)表于：10/28/2023

e絡(luò)盟開(kāi)售Littelfuse完整解決方案

　　中國(guó)上海，2023年10月13日—安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟攜手力特（Littelfuse）為客戶提供一站式服務(wù),，滿足各種項(xiàng)目需求,。Littelfuse是一家多元化的工業(yè)技術(shù)制造公司，為可持續(xù),、互聯(lián)和更安全的世界賦能,。

發(fā)表于：10/28/2023

英飛凌收購(gòu)超寬帶領(lǐng)域先鋒3db Access,，進(jìn)一步強(qiáng)化其連接產(chǎn)品組合

　　【2023年10月17日，德國(guó)慕尼黑和瑞士蘇黎世訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布收購(gòu)總部位于蘇黎世的初創(chuàng)企業(yè)3db Access AG（3db）,。作為安全低功耗超寬帶（UWB）技術(shù)領(lǐng)域的先鋒,，該公司如今已成為主要汽車品牌首選的IP供應(yīng)商。此次收購(gòu)進(jìn)一步強(qiáng)化了英飛凌在安全智能訪問(wèn),、精確定位和增強(qiáng)傳感方面的半導(dǎo)體產(chǎn)品組合,。英飛凌將 UWB 增加到其現(xiàn)有的連接產(chǎn)品陣容中，包括 Wi-Fi,、藍(lán)牙/低功耗藍(lán)牙和以及NFC 解決方案,。首批物聯(lián)網(wǎng)用例包括安全訪問(wèn)和身份驗(yàn)證、精確位置跟蹤和室內(nèi)導(dǎo)航以及利用UWB雷達(dá)實(shí)現(xiàn)存在檢測(cè),。英飛凌將收購(gòu)3db公司100% 的股份,。雙方同意不透露交易金額。

發(fā)表于：10/28/2023

愛(ài)芯元智發(fā)布新一代IPC SoC芯片AX630C和AX620Q

　　中國(guó) 深圳 2023年10月27日——AI視覺(jué)芯片研發(fā)及基礎(chǔ)算力平臺(tái)公司愛(ài)芯元智宣布,，發(fā)布新一代IPC SoC芯片產(chǎn)品AX630C和AX620Q,，以領(lǐng)先行業(yè)水平的高畫質(zhì)、智能處理和分析等能力受到關(guān)注,。

發(fā)表于：10/28/2023

助力小型資產(chǎn)跟蹤器實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)時(shí)間續(xù)航

　　摘要　　本文介紹一種典型的資產(chǎn)跟蹤解決方案,，展示MAX3864x nanopower降壓轉(zhuǎn)換器系列如何憑借其小尺寸、高效率優(yōu)勢(shì),，在小型便攜式設(shè)備中實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)的電池壽命,。新興的低功耗數(shù)據(jù)連接技術(shù)部署成本低，由此涌現(xiàn)了多種資產(chǎn)跟蹤解決方案。多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域都見(jiàn)證了這一點(diǎn),，運(yùn)輸和供應(yīng)鏈管理行業(yè)尤其明顯,。

發(fā)表于：10/28/2023

安謀科技舉辦智能物聯(lián)生態(tài)研討會(huì),，“萬(wàn)物智聯(lián)”時(shí)代共謀計(jì)算產(chǎn)業(yè)新未來(lái)

　　10月24日，安謀科技攜手Arm舉辦以“‘芯’相聚行致遠(yuǎn)”為主題的智能物聯(lián)生態(tài)研討會(huì),。期間,，來(lái)自安謀科技、Arm及頭部芯片廠商的高管,、資深技術(shù)專家一道,，分享最新技術(shù)成果和創(chuàng)新實(shí)踐的同時(shí)，圍繞當(dāng)前智能物聯(lián)及智能汽車領(lǐng)域前沿趨勢(shì)展開(kāi)深入討論,，共同展望國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展新路徑,。

發(fā)表于：10/27/2023

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),，未來(lái)十年路線圖

在上周，SIA和SRC聯(lián)合發(fā)布了微電子和高級(jí)封裝路線圖,，作為ITRS的后繼者,。

發(fā)表于：10/25/2023