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物聯(lián)網(wǎng)最新文章

高速數(shù)字接口測試,，讓容限測試更高效

　　數(shù)字電路和接口在越來越高的時鐘頻率下的表現(xiàn)非常類似于模擬電路。所以,，為了確保新設計方案和重新設計的方案中接口的質(zhì)量,，必須引入新的測量方法和測量設備,。

發(fā)表于：2023/6/13

先進的系統(tǒng)控制FPGA為您帶來全新可能

　　在過去的幾年里,，我們見證了人工智能模型的革命性發(fā)展，尤其是隨著市場上生成式人工智能工具的興起（如OpenAI的ChatGPT,、谷歌的Bard和其他每天都在推出的新模型）,，這種發(fā)展比以往任何時候都要迅猛,。AI模型包括自然語言處理、計算機視覺和其他工作類型,，這些任務將推動AI的進一步發(fā)展,，但這也需要系統(tǒng)基礎設施跟上步伐，因為系統(tǒng)控制復雜性與日俱增,，同時對存儲容量,、系統(tǒng)控制接口速度和帶寬要求也不斷增長。

發(fā)表于：2023/6/13

全新的雙頻SoC擴展Amazon Sidewalk,、Wi-SUN和專有遠距離無線協(xié)議的連接覆蓋范圍

　　中國,，北京 - 2023年6月12日 – 致力于以安全,、智能無線連接技術(shù)來建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日推出全新的雙頻段FG28片上系統(tǒng)（SoC）,，這款產(chǎn)品專為Amazon Sidewalk,、Wi-SUN和其他專有協(xié)議等遠距離廣覆蓋網(wǎng)絡和協(xié)議而設計。FG28作為一款包括sub-Ghz和2.4 Ghz低功耗藍牙（Bluetooth LE）射頻的雙頻SoC,，可用于機器學習推理的內(nèi)置人工智能/機器學習（AI/ML）加速器,，并具有芯科科技業(yè)界領先的Secure Vault?安全技術(shù)。

發(fā)表于：2023/6/12

羅克韋爾自動化攜Rockii Net-Zero凈零解決方案亮相首屆上海國際碳中和博覽會

　?。?023年6月12日,，中國上海）近日，首屆上海國際碳中和技術(shù),、產(chǎn)品與成果博覽會（以下簡稱“碳中和博覽會”）正式拉開帷幕。作為工業(yè)自動化,、信息化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型領域的全球領先企業(yè)之一,，羅克韋爾自動化攜手本土生態(tài)圈合作伙伴——上海臨港經(jīng)濟發(fā)展（集團）有限公司亮相7.1H展館7.1A 06-021展位，多維度展示產(chǎn)品全生命周期的綠色技術(shù)和服務,，分享塑造可持續(xù)燈塔工廠的洞見,，并發(fā)布羅克韋爾自動化Rockii Net-Zero凈零解決方案，詮釋如何通過IT/OT（信息技術(shù)/運營技術(shù)）融合的創(chuàng)新科技,，助力中國本土制造業(yè)打造注重可持續(xù)的燈塔工廠,，實現(xiàn)低碳發(fā)展。

發(fā)表于：2023/6/12

后量子加密中不斷發(fā)展的安全趨勢

　　隨著我們在日常生活中使用的技術(shù)不斷快速發(fā)展,，我們必須認識到并應對隨之而來的風險——特別是在確保信息安全方面,。在這些技術(shù)進步和挑戰(zhàn)中，有兩個主要趨勢脫穎而出：后量子加密（PQC）和網(wǎng)絡彈性,。

發(fā)表于：2023/6/8

芯原低功耗藍牙整體解決方案完成藍牙5.3認證

　　2023年6月6日,，中國上?！驹煞荩ㄐ驹善贝a：688521.SH）今日宣布其低功耗藍牙整體解決方案已完成藍牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）發(fā)布的藍牙5.3認證,。該整體解決方案包括芯原自主研發(fā)的射頻（RF）IP,、基帶IP及軟件協(xié)議棧等，為工業(yè),、汽車,、智能家居、智慧城市,、醫(yī)療等多個物聯(lián)網(wǎng)領域提供滿足藍牙5.3規(guī)范的一站式藍牙無線連接解決方案,，可大幅降低客戶的產(chǎn)品設計時間、風險和成本,，加速產(chǎn)品上市,。

發(fā)表于：2023/6/7

格芯和意法半導體正式簽署法國12英寸半導體晶圓新廠協(xié)議

　　中國，2023年6月6日——全球排名前列,、提供功能豐富產(chǎn)品技術(shù)的半導體制造商格芯（GlobalFoundries,，簡稱GF；納斯達克證交所代碼：GFS）和服務多重電子應用領域,、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics,，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布,，雙方于2022年7月公布的將在法國Crolles新建一個高產(chǎn)能半導體聯(lián)營廠的合作,，現(xiàn)正式完成協(xié)議簽署。

發(fā)表于：2023/6/7

AsiaRF推出業(yè)內(nèi)首款Wi-Fi CERTIFIED HaLow?物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)

AsiaRF今天推出全球首款Wi-Fi CERTIFIED HaLow?物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān),，該產(chǎn)品采用了摩爾斯微電子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC,。

發(fā)表于：2023/6/7

倪光南：為RISC-V生態(tài)建設貢獻中國方案

近年來，開源RISC-V架構(gòu)在世界范圍內(nèi)迅速崛起,。我國業(yè)界普遍認為,，應聚焦開源RISC-V發(fā)展主流CPU，這樣可使我國在新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革中掌握發(fā)展主動權(quán),，并全面融入國際科技創(chuàng)新網(wǎng)絡,。

發(fā)表于：2023/6/7

i.MX 93系列賦能智能邊緣

　　產(chǎn)品的成功取決于對市場趨勢的敏銳感知。作為物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商,，您可能需要具有成本效益優(yōu)化的應用處理器,，以提供高性能、低功耗,、多電源模式,、先進的安全性，還要支持各細分市場專用連接和網(wǎng)絡協(xié)議（如以太網(wǎng)或MIPI-DSI）以及高效的機器學習推理能力。

發(fā)表于：2023/6/6

瑞薩電子完成Panthronics收購

　　2023 年 6 月 2 日,，日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布針對專注于高性能無線產(chǎn)品的無晶圓廠半導體公司Panthronics AG（以下“Panthronics”）的收購,，在獲得必要的監(jiān)管批準后，于日本標準時間2023年6月2日,、中歐夏令時2023年6月1日成功完成,。瑞薩電子同時宣布了13項“成功產(chǎn)品組合”解決方案設計，將瑞薩電子的產(chǎn)品與Panthronics獨特的近場通信（NFC）技術(shù)相結(jié)合,，展示了瑞薩電子產(chǎn)品陣容的持續(xù)擴展,，特別在連接領域。

發(fā)表于：2023/6/5

貿(mào)澤開售Connected Development XCVR開發(fā)板讓無線物聯(lián)網(wǎng)設計更簡單

　　2023年5月24日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Connected Development的XCVR開發(fā)板和參考設計,。該產(chǎn)品基于Semtech LoRa® SX126x Sub-GHz無線電收發(fā)器,，可簡化樓宇管理、智慧農(nóng)業(yè),、供應鏈,、物流和工業(yè)控制等領域無線物聯(lián)網(wǎng)解決方案的設計流程，讓客戶的產(chǎn)品更快推向市場,。

發(fā)表于：2023/6/4

CH579開發(fā)板評測----智能溫度檢測器

感謝電子技術(shù)應用的這次活動,，免費申請獲得了一塊ch579的開發(fā)板。

發(fā)表于：2023/6/2

如何利用8位MCU實現(xiàn)智能農(nóng)場技術(shù)

　　對現(xiàn)代農(nóng)場而言,，技術(shù)的進步利弊皆存,。利用現(xiàn)代農(nóng)業(yè)和園藝技術(shù)，可以在更小的耕種面積上實現(xiàn)更多的作物產(chǎn)量,，從而滿足日益增長的人口需求,。然而，如今農(nóng)場產(chǎn)出的新鮮食品的品質(zhì)在不斷下滑,，而數(shù)量仍然不足以讓農(nóng)場主保持盈利,。

發(fā)表于：2023/6/2

芯科科技將于8月22日至23日舉行的Works With物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者大會,，現(xiàn)在開放注冊

　　中國，北京 - 2023年6月1日 - 致力于以安全,、智能無線連接技術(shù)來建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布,，第四屆年度Works With開發(fā)者大會現(xiàn)正開放注冊,，并將于美囯中部時間今年8月22日至23日舉行，這個行業(yè)領先的開發(fā)者大會將舉辦40+余場深入的技術(shù)專題研討,，涵蓋所有主要的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）協(xié)議和生態(tài)系統(tǒng),。這些技術(shù)專題由芯科科技工程師和行業(yè)各領域?qū)＜抑v授，旨在揭示,、簡化并加速物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的開發(fā),。芯科科技還宣布其首席執(zhí)行官Matt Johnson將在大會開幕主題演講中,，揭示芯科科技的下一代開發(fā)平臺，其建立在芯科科技第二代集成化硬件和軟件平臺的成功基礎上,，新一代平臺將專為物聯(lián)網(wǎng)打造,。

發(fā)表于：2023/6/2