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2025年塑造蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的三大趨勢

蜂窩物聯(lián)網(wǎng)作為連接物理世界與數(shù)字世界的橋梁,，正以迅猛之勢重塑各行各業(yè)的發(fā)展格局,。2025年,，隨著技術的不斷演進與市場需求的持續(xù)擴張，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)將迎來新的發(fā)展機遇與挑戰(zhàn),，其中三大趨勢尤為引人注目，它們將深刻影響蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的未來走向,，為全球數(shù)字化轉型注入強勁動力,。

發(fā)表于：1/9/2025

聯(lián)發(fā)科攜手谷歌推出智能家居無線連接芯片組MT7903

1 月 8 日消息，聯(lián)發(fā)科昨日在博客中表示,，該企業(yè)同谷歌一道在 CES 2025 上推出了面向智能家居無線連接應用的 Filogic 產(chǎn)品線 MT7903 芯片組,。這款芯片將為谷歌 Google Home 生態(tài)系統(tǒng)提供助力。

發(fā)表于：1/8/2025

增強視覺傳感器功能：3D圖像拼接算法幫助擴大視場

　　摘要　　得益于出色的深度計算和紅外（IR）成像能力,，飛行時間（TOF）攝像頭在工業(yè)應用,，尤其是機器人領域越來越受歡迎。盡管具有這些優(yōu)勢,，但光學系統(tǒng)的固有復雜性往往會約束視場,，從而限制獨立功能。本文中討論的3D圖像拼接算法專為支持主機處理器而設計,，無需云計算,。該算法將來自多個TOF攝像頭的紅外和深度數(shù)據(jù)實時無縫結合，生成連續(xù)的高質量3D圖像,，該圖像具有超越獨立單元的擴大視場,。借助拼接的3D數(shù)據(jù)，應用先進的深度學習網(wǎng)絡能夠徹底改變可視化及與3D環(huán)境的交互,，深度學習網(wǎng)絡在移動機器人應用中特別有價值,。

發(fā)表于：1/4/2025

應對 AI 時代的云工作負載,，開發(fā)者正加速向 Arm 架構遷移

　　開發(fā)者深知，構建既能高效擴展又能控制成本的應用至關重要,。云技術日新月異,，其背后的技術也在不斷發(fā)展。近年來,，越來越多的公司意識到,，將其應用從 x86 架構遷移到 Arm 架構能夠帶來諸多優(yōu)勢。Arm 架構不僅能顯著提升性能,，還能有效降低總體擁有成本（TCO）,，因此迅速成為那些希望工作負載能夠適應未來挑戰(zhàn)的公司的首選架構,。

發(fā)表于：1/4/2025

采用物聯(lián)網(wǎng)能源效率解決方案實現(xiàn)凈零排放目標

　　本文將討論物聯(lián)網(wǎng)如何通過節(jié)能解決方案實現(xiàn)凈零排放。

發(fā)表于：1/3/2025

連接孿生：完善物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)字孿生戰(zhàn)略的必備要素

　　隨著數(shù)字孿生技術在各行各業(yè)的廣泛應用,，數(shù)字孿生市場正經(jīng)歷著蓬勃的發(fā)展,。這一增長背后的推動力包括物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、人工智能（AI）和數(shù)據(jù)分析技術的飛躍,，以及企業(yè)對于提升運營效率和實施預測性維護的迫切需求,。根據(jù) IoT Analytics 的預測，到 2027 年,，數(shù)字孿生市場將以約 30% 的復合年增長率持續(xù)擴張,。

發(fā)表于：1/3/2025

Vishay全集成接近傳感器榮獲2024年度中國IoT創(chuàng)新獎和2024年度EE Awards亞洲金選獎

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 — 2024年12月12日 — 日前,，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布,，近日，公司的VCNL36828P全集成接近傳感器榮獲兩項行業(yè)大獎,。器件分別獲得2024年度中國IoT創(chuàng)新獎的“IoT年度產(chǎn)品獎”以及2024年度 EE Awards亞洲金選獎的“年度最佳傳感器獎”,。

發(fā)表于：12/31/2024

Qorvo® 將在 CES® 2025 呈現(xiàn)“智能生活進化論”

　　中國北京，2024 年 12 月 10 日——全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布,，將于 2025 年 1 月 7 日至 10 日在美國拉斯維加斯舉辦的 CES® 2025 上展示其以“智能生活進化論”為主題的最新創(chuàng)新成果,。Qorvo 將在威尼斯人會展中心 52908 號展位展出其最新的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、智能家居,、汽車與超寬帶（UWB）應用技術,。

發(fā)表于：12/31/2024

大聯(lián)大品佳集團推出基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品和ChatGPT功能的AI語音助理方案

　　2024年12月5日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）Genio 130芯片和ChatGPT功能的AI語音助理方案,。

發(fā)表于：12/31/2024

芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗藍牙5.4模塊加速設備部署

　　中國，北京 – 2024年12月3日 – 致力于以安全,、智能無線連接技術,，建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）,，今日宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi® 6和低功耗藍牙®（Bluetooth® LE）5.4模塊,。

發(fā)表于：12/31/2024

Littelfuse擴充NanoT IP67級輕觸開關系列,，新增頂部和側面操作選項

　　芝加哥2024年12月3日訊-- Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家全球領先的工業(yè)技術解決方案提供商，致力于打造可持續(xù)發(fā)展,、互聯(lián)互通并且更加安全的世界,。公司今天日宣布擴充其NanoT輕觸開關產(chǎn)品線。該系列以微型,、防水的表面安裝輕觸開關為特色,，擴充后包括了新的操作力選項以及頂部和側面操作型號,，進一步增強了該系列在下一代智能可穿戴設備、無線耳機,、便攜式醫(yī)療設備和物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中的應用,。

發(fā)表于：12/31/2024

邊緣AI和智能音頻專家XMOS全球首家增值經(jīng)銷商（VAR）落地中國

　　中國深圳，2024年12月——全球領先的軟件定義系統(tǒng)級芯片（SoC）開發(fā)商XMOS宣布：公司已與飛騰云科技達成增值分銷協(xié)議,，授權飛騰云為XMOS全球首家增值經(jīng)銷商（Value-Added Reseller，VAR）,，飛騰云將利用XMOS集邊緣AI,、DSP、控制單元和I/O等功能于一體的xcore芯片平臺和音頻解決方案,，為全球的品牌廠商（OEM）用戶,、運營商和渠道商等商業(yè)客戶設計和制造新一代的音頻產(chǎn)品。本次XMOS與飛騰云的深度合作,，表明了XMOS正在全球擴大基于其xcore平臺的智能,、高品質和多通道音頻產(chǎn)品創(chuàng)新生態(tài)。

發(fā)表于：12/31/2024

物聯(lián)網(wǎng)設備安全性：挑戰(zhàn)和解決方案

　　任何連接到互聯(lián)網(wǎng)的設備都可能在某一時刻面臨攻擊,。攻擊者可能會試圖遠程破壞物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備以竊取數(shù)據(jù),，進行DDoS攻擊（Distributed Denial of Service attacks，分布式拒絕服務攻擊）,，或試圖破壞網(wǎng)絡的其余部分,。物聯(lián)網(wǎng)安全需要一種集成方法來保障，覆蓋整個設備生命周期,，從設計和開發(fā)到部署和維護,。

發(fā)表于：12/31/2024

貿(mào)澤開售適用于全球LTE,、智能和IoT應用的

　　2024年12月16日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售Nordic Semiconductor的nRF9151-DK開發(fā)套件。nRF9151-DK是一款預認證的單板開發(fā)套件,，用于評估和開發(fā)Nordic nRF9151系統(tǒng)級封裝（SiP）,，適用于LTE-M、NB-IoT,、GNSS和DECT NR+應用,，包括資產(chǎn)跟蹤、智能計量,、智慧城市和農(nóng)業(yè),、預測性維護、便攜式醫(yī)療設備和工業(yè)4.0/5.0,。

發(fā)表于：12/30/2024

Arm 驅動汽車未來,，全面考量功能安全關鍵性

　　隨著消費者對更安全,、更智能且高度網(wǎng)聯(lián)的汽車需求日益增長,，汽車行業(yè)正經(jīng)歷快速變化。同時,，由于自動駕駛,、電動汽車以及先進駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的興起，汽車系統(tǒng)的整體復雜性顯著增加,。行業(yè)必須應對這些新的安全挑戰(zhàn),，在提供優(yōu)質駕駛體驗的同時確保最終用戶的安全。

發(fā)表于：12/28/2024