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AET原創(chuàng)

德州儀器助力打造更安全、更智能,、更可持續(xù)的未來

德州儀器助力打造更安全,、更智能、更可持續(xù)的未來

日前，德州儀器亮相 2024年慕尼黑上海電子展,，以“芯啟未來：共赴安全,、智能,、可持續(xù)之旅”為主題，展示了一系列面向汽車電子,、機器人和能源基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的創(chuàng)新成果,，德州儀器中國區(qū)技術(shù)支持總監(jiān)師英先生面向行業(yè)媒體，分享了德州儀器如何助力打造更安全,、更智能,、更可持續(xù)的未來。

發(fā)表于：2024/8/7 11:19:42

Allegro: 為工業(yè),、汽車和能源應(yīng)用提供更緊湊集成解決方案

Allegro: 為工業(yè),、汽車和能源應(yīng)用提供更緊湊集成解決方案

Allegro的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)始于電源IC產(chǎn)品，而后通過并購進入了傳感器領(lǐng)域,，通過多年的技術(shù)創(chuàng)新傳感器業(yè)務(wù)不斷壯大成為公司主營業(yè)務(wù),，從而民為世界最大的磁性傳感器供應(yīng)商。目前傳感器業(yè)務(wù)占Allegro總銷售額的62%,，功率產(chǎn)品則占其余的38%,。

發(fā)表于：2024/7/25 14:37:00

來自英飛凌科技的“2023年總結(jié)”

來自英飛凌科技的“2023年總結(jié)”

2024年5月22日，英飛凌科技舉辦了以“綠意盎然·數(shù)啟未來”為主題的“2024英飛凌媒體日”活動,，英飛凌科技全球高級副總裁及大中華區(qū)總裁,、英飛凌科技消費、計算與通訊業(yè)務(wù)大中華區(qū)負責(zé)人潘大偉攜公司多位高管亮相,，圍繞低碳化和數(shù)字化長期發(fā)展趨勢,，分享了英飛凌在過去一年的整體業(yè)務(wù)發(fā)展、第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域重點布局,，以及本土化運營策略,、創(chuàng)新應(yīng)用實踐和企業(yè)可持續(xù)發(fā)展等議題。

發(fā)表于：2024/6/17 12:42:00

應(yīng)“聲”而至,，安森美助力重塑助聽器市場格局

應(yīng)“聲”而至,，安森美助力重塑助聽器市場格局

隨著美國OCT助聽器法案的發(fā)起及實施，OCT助聽器及輔聽市場持續(xù)升溫,，吸引眾多新玩家入場,，助聽器市場快速發(fā)展，市場格局也迎來變機。

發(fā)表于：2024/6/6 12:36:29

汽車存儲趨向集中化,，美光四端口SSD引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展

汽車存儲趨向集中化,，美光四端口SSD引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展

北京車展進行期間，美光企業(yè)副總裁暨嵌入式產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Kris Baxter介紹了美光在汽車領(lǐng)域的發(fā)展理念以及美光最新推出的四端口SSD車載存儲方案,。

發(fā)表于：2024/5/13 9:47:21

STM32：云端連接智能終端創(chuàng)新驅(qū)動平臺

STM32：云端連接智能終端創(chuàng)新驅(qū)動平臺

時至今日,，不論是產(chǎn)品系列還是產(chǎn)品家族已都不足以準(zhǔn)確詮釋STM32一詞，豐富的產(chǎn)品線及強大的生態(tài)系統(tǒng)使STM32已成為嵌入式工程師產(chǎn)品開發(fā)的創(chuàng)新驅(qū)動平臺,。

發(fā)表于：2024/5/10 16:30:00

Qorvo的新頻段

Qorvo的新頻段

如同通信領(lǐng)域不斷納入應(yīng)用的新頻段,，Qorvo的業(yè)務(wù)發(fā)展也在不斷地向新的應(yīng)用領(lǐng)域拓展，不斷覆蓋“新頻段”,。

發(fā)表于：2024/5/6 9:26:11

勒索軟件攻擊猖獗，平臺化解決方案幫助企業(yè)實現(xiàn)全面網(wǎng)絡(luò)安全

勒索軟件攻擊猖獗,，平臺化解決方案幫助企業(yè)實現(xiàn)全面網(wǎng)絡(luò)安全

目前,，全球網(wǎng)絡(luò)安全形勢嚴(yán)峻復(fù)雜,，各種大模型被應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)攻擊與對抗，帶來全新攻防場景和安全威脅,；勒索團伙利用多個漏洞對企業(yè)數(shù)據(jù)和財產(chǎn)安全構(gòu)成嚴(yán)重威脅,；數(shù)據(jù)安全問題頻出……為了更好地應(yīng)對網(wǎng)絡(luò)安全新態(tài)勢，日前,，派拓網(wǎng)絡(luò)組織媒體溝通會,，解讀當(dāng)前安全行業(yè)發(fā)展態(tài)勢，分享對勒索軟件攻擊的最新研究發(fā)現(xiàn),，并為企業(yè)帶來針對性的措施和有效的解決方案,。

發(fā)表于：2024/4/24 15:12:00

漢高粘合劑助力半導(dǎo)體封裝行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

漢高粘合劑助力半導(dǎo)體封裝行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

編者按：2024年3月21日，漢高粘合劑電子事業(yè)部亮相SEMICON China2024,，帶來眾多創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案,，包括車規(guī)級高性能芯片粘接膠樂泰ABLESTIK ABP 6392TEA,、毛細底部填充膠樂泰Eccobond UF 9000AE,，以及一系列先進封裝材料、芯片粘接膠/膜解決方案等,，從而以前沿材料科技助推半導(dǎo)體封裝行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,。漢高半導(dǎo)體封裝全球市場負責(zé)人Ram Trichur和亞太地區(qū)技術(shù)負責(zé)人倪克釩博士共同接受了媒體的采訪，詳細介紹了漢高集團在技術(shù)和產(chǎn)品方面的進展,。 2024年政府工作報告指出,，中國新能源汽車,，產(chǎn)銷量占全球比重超過60%?？焖僭鲩L的產(chǎn)業(yè)和市場青睞對汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提出了技術(shù)革新的緊迫需求,。受車輛工況影響，車規(guī)級半導(dǎo)體需要在長時間,、高負載和極端溫度等挑戰(zhàn)性環(huán)境中保持高可靠性,，進而保障駕乘安全和舒適。

發(fā)表于：2024/3/29 15:01:00

重塑設(shè)計流程引領(lǐng)汽車智能計算新時代

重塑設(shè)計流程引領(lǐng)汽車智能計算新時代

作為領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計與軟件平臺公司,，Arm曾以低功耗為顯著特征的計算技術(shù)開創(chuàng)了一個時代,。如今隨著汽車產(chǎn)品智能化率越來越高，Arm憑借多年積累的移動計算生態(tài)資源,，面向汽車智能化新需求,，攜手生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴推出最新的 Arm 汽車增強 (AE) 處理器和虛擬原型平臺，讓汽車行業(yè)在開發(fā)伊始便可啟動軟件開發(fā),，助力縮短多達兩年的開發(fā)周期,。

發(fā)表于：2024/3/28 10:22:00

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