快訊-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

美國確認(rèn)對(duì)中國封鎖16nm以下先進(jìn)制程

美國確認(rèn)對(duì)中國芯片管制再升級(jí)：封鎖16nm以下先進(jìn)制程！

發(fā)表于：1/16/2025 11:38:53 AM

消息稱美光將加入16-Hi HBM3E戰(zhàn)場

1 月 16 日消息，韓國媒體《朝鮮日?qǐng)?bào)》今日?qǐng)?bào)道稱，DRAM 內(nèi)存巨頭之一的美光也將加入 16-Hi（注：即 16 層堆疊）HBM3E 內(nèi)存的競爭，已在進(jìn)行最終設(shè)備評(píng)估，計(jì)劃年內(nèi)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

發(fā)表于：1/16/2025 11:26:14 AM

荷蘭擴(kuò)大半導(dǎo)體出口管制范圍

1月15日消息，據(jù)荷蘭政府官網(wǎng)消息，外貿(mào)和發(fā)展部長Reinette Klever于1月15日在政府公報(bào)上宣布，2025年4月1日，荷蘭將修改其針對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體制造設(shè)備的國家出口管制措施。

發(fā)表于：1/16/2025 11:15:23 AM

英偉達(dá)遭遇美國史上最嚴(yán)AI芯片出口管控

當(dāng)英偉達(dá)（NVDA）準(zhǔn)備向中國大客戶推廣其最新的技術(shù)產(chǎn)品時(shí)，它遇到了美國史上最嚴(yán)AI芯片出口限制令。 1月13日，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（下稱“BIS”）發(fā)布了針對(duì)AI芯片的出口管制措施，首次將限制范圍從中國擴(kuò)展至全球。根據(jù)新規(guī)，只有18個(gè)被列為“美國盟友”的國家可以不受限制地進(jìn)口英偉達(dá)的先進(jìn)AI芯片，其余地區(qū)全部受到一定采購限制，中國被列為高風(fēng)險(xiǎn)國家，無法通過任何渠道進(jìn)口英偉達(dá)的先進(jìn)AI芯片。

發(fā)表于：1/16/2025 11:04:05 AM

美國商務(wù)部再將25家中國企業(yè)列入實(shí)體清單

1月16日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月15日，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）修訂了《出口管理?xiàng)l例》（EAR），發(fā)布兩項(xiàng)最終規(guī)則，將25家中國企業(yè)列入實(shí)體清單。這些中企主要包括中國“大模型六虎”之一智譜旗下10個(gè)實(shí)體、AI芯片設(shè)計(jì)企業(yè)算能旗下約11個(gè)實(shí)體（含一家新加坡分公司），以及哈勃投資的光刻機(jī)企業(yè)科益虹源等。值得注意的是，這是美國首次將中國大模型公司列入實(shí)體清單。

發(fā)表于：1/16/2025 10:54:13 AM

SK海力士擬對(duì)NAND Flash減產(chǎn)10%

發(fā)表于：1/16/2025 10:44:22 AM

美國宣布禁售來自中俄的聯(lián)網(wǎng)汽車硬件及軟件系統(tǒng)

當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月14日，美國商務(wù)部發(fā)布了一項(xiàng)最終規(guī)則，將禁止美國銷售及進(jìn)口來自中國和俄羅斯的聯(lián)網(wǎng)汽車硬件和軟件系統(tǒng)，以及聯(lián)網(wǎng)汽車成品。美國拜登政府稱，這是為了保護(hù)美國免受中國和俄羅斯利用美國聯(lián)網(wǎng)車輛供應(yīng)鏈所構(gòu)成的相關(guān)國家安全風(fēng)險(xiǎn)，確保美國的汽車供應(yīng)鏈具有抵御外國對(duì)手網(wǎng)絡(luò)威脅的韌性和安全性。

發(fā)表于：1/16/2025 10:35:05 AM

科大訊飛攜手華為發(fā)布首個(gè)全國產(chǎn)算力推理大模型X1

1月15日，科大訊飛發(fā)布了當(dāng)前全國產(chǎn)算力平臺(tái)上唯一的深度推理大模型——訊飛星火X1。該模型中文數(shù)學(xué)能力國內(nèi)第一，并率先應(yīng)用于教育、醫(yī)療等剛需場景。同時(shí)，訊飛星火4.0 Turbo底座能力再次迎來全新升級(jí)，圖文、數(shù)學(xué)和長文本能力顯著提升，并首發(fā)混域知識(shí)搜索技術(shù)，進(jìn)一步解決行業(yè)、企業(yè)痛點(diǎn)。此外，作為國內(nèi)智能翻譯領(lǐng)域的佼佼者，科大訊飛還推出了業(yè)界首個(gè)具備端到端語音到語音同傳能力的大模型——星火語音同傳大模型，最快語音同傳時(shí)延小于5秒。

發(fā)表于：1/16/2025 10:25:51 AM

恩智浦6.25億美元收購TTTech Auto以強(qiáng)化SDV能力

1 月 15 日消息，恩智浦 NXP 荷蘭當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 7 日宣布已同 TTTech Auto 達(dá)成最終協(xié)議，計(jì)劃以 6.25 億美元（當(dāng)前約 45.86 億元人民幣）的現(xiàn)金收購這家奧地利汽車中間件企業(yè)，強(qiáng)化自身在 SDV 軟件定義汽車領(lǐng)域的實(shí)力。

發(fā)表于：1/16/2025 10:17:02 AM

臺(tái)積電美國工廠被曝缺乏封裝能力

1 月 15 日消息，位于亞利桑那州的臺(tái)積電工廠即將開始大規(guī)模生產(chǎn)其首款美國制造的蘋果 A 系列芯片。

發(fā)表于：1/16/2025 10:06:37 AM

臺(tái)積電拒絕代工三星Exynos處理器理由曝光

1月16日消息，因尖端制程的良率過低，三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)處于困境之中，三星System LSI部門自研的Exynos旗艦芯片無法按時(shí)量產(chǎn)商用，為了解決這一問題，三星考慮將Exynos處理器外包生產(chǎn)。量產(chǎn)。

發(fā)表于：1/16/2025 9:56:19 AM

我國發(fā)布智能網(wǎng)聯(lián)汽車用DDS測試標(biāo)準(zhǔn)

1 月 16 日消息，中國信通院 CAICT 官方公眾號(hào)昨日（1 月 15 日）發(fā)布博文，稱中國汽車工程學(xué)會(huì)最新發(fā)布了 T / CSAE 371-2024《智能網(wǎng)聯(lián)汽車用數(shù)據(jù)分發(fā)服務(wù)（DDS）測試方法》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)，填補(bǔ)了國內(nèi)車用 DDS 測試標(biāo)準(zhǔn)的空白，為推動(dòng)智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展奠定了重要基礎(chǔ)。

發(fā)表于：1/16/2025 9:47:36 AM

英偉達(dá)正重塑Blackwell架構(gòu)產(chǎn)品線以降低CoWoS-S封裝需求

郭明錤稱英偉達(dá) Blackwell 架構(gòu)重塑產(chǎn)品線，CoWoS-S 需求驟降

發(fā)表于：1/16/2025 9:37:35 AM

Gartner預(yù)測2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模同比增幅13.8%

1月15日消息，據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布最新的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測報(bào)告，將2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模由7,391.73億美元下修至7,167.23億美元，同比增長率由16.6%下修至13.8%。從車載、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)傳輸與工控國防等各終端應(yīng)用需求來看，也較之前增幅全面下修。回顧2024年下半年，因消費(fèi)電子需求疲軟、筆記本電腦庫存回補(bǔ)后，AI PC未能帶起浪潮，網(wǎng)通需求也未見長足進(jìn)展，技術(shù)規(guī)格升級(jí)，則受累新舊產(chǎn)品價(jià)格差異大，而出現(xiàn)遞延現(xiàn)象，顯示客戶下單的謹(jǐn)慎態(tài)度。

發(fā)表于：1/16/2025 9:27:03 AM

招聘信息顯示高通將重返服務(wù)器芯片市場

1月14日消息，根據(jù)高通公司（Qualcomm）通過官網(wǎng)發(fā)布的招聘信息顯示，高通正在招聘“服務(wù)器片上系統(tǒng) （SoC）安全架構(gòu)師”，這似乎反映了高通正在組建一個(gè)服務(wù)器處理器開發(fā)團(tuán)隊(duì)。根據(jù)招聘“服務(wù)器SoC安全架構(gòu)師”頁面的概述稱，“高通數(shù)據(jù)中心團(tuán)隊(duì)正在為數(shù)據(jù)中心應(yīng)用開發(fā)高性能、高能效的服務(wù)器解決方案。” “我們致力于通過重新構(gòu)想芯片和開發(fā)下一代計(jì)算平臺(tái)來改變行業(yè)。加入我們的團(tuán)隊(duì)，您將與世界一流的工程師合作，創(chuàng)建創(chuàng)新的解決方案，突破性能、能效和可擴(kuò)展性的極限。我們專注于開發(fā)基于 Qualcomm Snapdragon SoC 的參考平臺(tái)，提供包括硬件、軟件、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、SDK 等在內(nèi)的全面解決方案。”

發(fā)表于：1/16/2025 9:18:02 AM