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零次方機器人發(fā)布國內(nèi)首個全模態(tài)具身數(shù)據(jù)全鏈路解決方案

6 月 19 日消息，據(jù)安徽日報報道，位于安徽合肥的零次方機器人有限公司今日宣布，該企業(yè)在智能核心技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破，發(fā)布國內(nèi)首個、業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的“全模態(tài)”具身數(shù)據(jù)全鏈路解決方案。“它如同人形機器人的‘訓練寶典’，可系統(tǒng)解決當前制約具身智能模型訓練與落地的核心痛點，讓人形機器人訓練與場景落地更快速、更便捷。”

發(fā)表于：6/20/2025 10:11:11 AM

五款硬盤盒內(nèi)部結(jié)構(gòu)與配置對比

內(nèi)部結(jié)構(gòu)是品牌的良心體現(xiàn)。內(nèi)部對比總結(jié)： 1、從芯片成本上說，Sata硬盤盒主控鐵威馬的ASM235較貴，一片50元左右的價格。還一款支持10GB/s(Sata3 6GB/s)傳輸?shù)腏MS580不到30元，更便宜的ASM1153E，而其他四款都用JMS578，價格不到20元，只支持5GB/s，實際使用中機械單盤感受不到多少差距，多盤和SSD盤的區(qū)別就出來了； 2、電容的區(qū)別，只有鐵威馬使用固態(tài)電容，低阻抗、高低溫性能穩(wěn)定，耐高紋波、是目前電解電容產(chǎn)品中最好的，其他四款都用鋁電容，容量雖然大，但是漏電也大，誤差大，穩(wěn)定性也一般，成本低。

發(fā)表于：6/20/2025 9:49:22 AM

英特爾董事稱蝕刻技術(shù)將取代光刻成芯片制造核心

6月20日消息，據(jù)媒體報道，英特爾一位董事提出，未來晶體管設計（如GAAFET和CFET）可能降低芯片制造對先進光刻設備（尤其是EUV光刻機）的依賴。這一觀點挑戰(zhàn)了當前先進芯片制造的核心范式。目前，ASML的極紫外（EUV）光刻機是制造高端芯片（如7nm及以下節(jié)點）的關(guān)鍵設備，它負責將極其微小的電路設計“打印”到硅晶圓上。然而，該董事認為，像環(huán)繞柵極場效應晶體管（GAAFET）和互補場效應晶體管（CFET）這樣的新型設計，將顯著增加光刻之后制造步驟（特別是刻蝕技術(shù)）的重要性，從而削弱光刻在整體工藝中的主導地位。芯片制造流程始于光刻——將設計圖案轉(zhuǎn)移到晶圓表面。隨后通過沉積添加材料，并通過刻蝕選擇性地去除材料，最終形成晶體管和電路結(jié)構(gòu)。

發(fā)表于：6/20/2025 9:44:41 AM

臺積電前高管蔣尚義：遺憾在位時沒能打敗英特爾！

6月19日消息，近日，鴻海董事、前臺積電首席運營官蔣尚義，在一場高峰對話中分享了他對臺積電發(fā)展的回顧與展望。他表示自己在產(chǎn)業(yè)工作50年，最遺憾的是沒有打敗英特爾，不過他從臺積電退休后，臺積電很快就做到了，他幽默地說，“早知道就晚兩年退休了”。蔣尚義回憶稱，臺積電在2000年前并不出名，技術(shù)甚至落后同業(yè)2.5代，自1997年起他在臺積電負責研發(fā)，臺積電逐漸崛起，成為全球知名的半導體代工巨頭。

發(fā)表于：6/20/2025 9:37:27 AM

電路板打樣完整指南：從零開始輕松搞懂PCB生產(chǎn)全流程

在現(xiàn)代電子產(chǎn)品高速迭代的浪潮中，電路板打樣是連接設計理念與實體硬件的關(guān)鍵橋梁。對于每一位電子工程師和采購負責人而言，深入理解其背后的生產(chǎn)流程，不僅是確保產(chǎn)品質(zhì)量的基礎，更是優(yōu)化設計、控制成本與縮短研發(fā)周期的核心能力。

發(fā)表于：6/20/2025 9:31:43 AM

鐵威馬全新產(chǎn)品D4-320U 企業(yè)級用戶的不二之選

無論是企業(yè)級用戶面對海量業(yè)務數(shù)據(jù)的存儲與管理挑戰(zhàn)，還是極客們對虛擬機、容器集群對存儲池的需求，都在表明著需要一款高效、可靠且靈活的存儲設備解決燃眉之急。在此背景下，鐵威馬憑借其深厚的技術(shù)積淀與敏銳的市場洞察力，重磅推出了全新的四盤位硬盤柜 D4-320U，一經(jīng)亮相，便在相關(guān)領(lǐng)域引發(fā)關(guān)注。

發(fā)表于：6/20/2025 9:26:06 AM

我國成功研發(fā)蚊子大小仿生機器人

快科技6月19日消息，據(jù)媒體報道，國防科技大學成功研發(fā)出一種僅有蚊子大小的仿生機器人。這一微型裝置是生物特性與尖端科技深度融合的結(jié)晶。

發(fā)表于：6/20/2025 9:20:08 AM

微軟量子計算重大技術(shù)突破

6月20日消息，據(jù)媒體報道，微軟首席執(zhí)行官薩提亞·納德拉近日公布了公司在量子計算領(lǐng)域的重大突破——成功開發(fā)4D拓撲量子糾錯碼。與2D相比，4D拓撲量子糾錯碼在編碼效率、糾錯能力、邏輯操作都非常出色，并且每個邏輯量子比特只需要極少的物理量子比特，可以一次性檢查錯誤，并將錯誤率降低1000倍。

發(fā)表于：6/20/2025 9:13:04 AM

臺積電“全球擴產(chǎn)”也與臺灣“缺電”有關(guān)

據(jù)臺媒報道，晶圓代工龍頭大廠臺積電近年來持續(xù)在美日德擴產(chǎn)，雖然一方面是為了各地政府及客戶對于半導體本地化制造的需求，但另一方面也也與中國臺灣島內(nèi)“缺電”有關(guān)。

發(fā)表于：6/20/2025 9:06:51 AM

國產(chǎn)GPU第一股即將誕生

國產(chǎn)GPU第一股要來了！摩爾線程完成上市輔導

發(fā)表于：6/20/2025 8:58:16 AM

英飛凌加入FiRa®聯(lián)盟董事會，共筑超寬帶未來

2025年6月19日，德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）已加入FiRa®（精準測距）聯(lián)盟董事會。此舉標志著英飛凌在推動超寬帶（UWB）技術(shù)在眾多應用場景及垂直領(lǐng)域的未來發(fā)展上，邁出了重要一步。

發(fā)表于：6/19/2025 2:12:33 PM

消息稱三星電子完成SF4X UCIe原型芯片首次性能評估

6 月 18 日消息，韓媒 etnews 當?shù)貢r間昨日報道稱，三星電子以 4nm 制程面向 HPC / AI 高性能芯片的衍生變體 SF4X 制造的 UCIe 原型芯片完成了首次性能評估。

發(fā)表于：6/19/2025 2:06:01 PM

Qorvo推出全新緊湊型解決方案QPQ3550和QPA9862

近日，全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應商Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）推出兩款先進的射頻組件，專為滿足5G大規(guī)模多輸入多輸出（mMIMO）和固定無線接入（FWA）部署中對更高性能、更高集成度和更緊湊射頻設計的需求而量身定制。

發(fā)表于：6/19/2025 2:05:52 PM

德州儀器宣布投資超600億美元在美國新設和擴大7座晶圓廠產(chǎn)能

德州儀器宣布投資超600億美元在美國新設和擴大7座晶圓廠產(chǎn)能

發(fā)表于：6/19/2025 2:00:00 PM

年底將大規(guī)模量產(chǎn) Intel 18A更多技術(shù)細節(jié)曝光

今年4月29日，在2025英特爾代工大會（Intel Foundry Direct Connect）上，英特爾正式公布了其最新一代的Intel 18A制程的相關(guān)信息，而2025 VLSI超大規(guī)模集成電路研討會最新披露的資料，進一步展示了關(guān)于Intel 18A 的更多技術(shù)細節(jié)。 Intel 18A采用了RibbonFET 環(huán)繞柵極晶體管(GAA) 技術(shù)，相比此前的 FinFET 技術(shù)實現(xiàn)重大飛躍，不僅改進了柵極靜電，單位封裝的寬度更高，單位封裝的寄生電容也更小，靈活性也更高。

發(fā)表于：6/19/2025 1:55:26 PM