快訊-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

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OBSBOT尋影AI三軸直播相機(jī)布局電競、教育、與新消費(fèi)場景

2025年6月25日,國產(chǎn)AI影像品牌OBSBOT尋影正式發(fā)布兩款全新智能直播相機(jī)產(chǎn)品——尋影 Tail 2與尋影Tail 2S,圍繞AI 2.0影像算法升級(jí)、影像性能突破與全球首創(chuàng)PTZR三軸云臺(tái)三大核心亮點(diǎn),推動(dòng)智能拍攝在電競賽事、直播電商、教育培訓(xùn)及戶外內(nèi)容創(chuàng)作等多元場景中的落地與革新。

發(fā)表于：6/25/2025 3:33:48 PM

IAR平臺(tái)全面升級(jí)，提升瑞薩MCU架構(gòu)的嵌入式軟件開發(fā)效率

瑞典烏普薩拉，2025年6月24日 — 全球嵌入式系統(tǒng)軟件解決方案領(lǐng)導(dǎo)者IAR正式發(fā)布適用于瑞薩RX和RL78系列微控制器的新版本開發(fā)工具鏈：Renesas RX v5.20和RL78 v5.20。

發(fā)表于：6/25/2025 2:04:00 PM

英飛凌推出XENSIV? TLE4802SC16-S0000，以電感式傳感技術(shù)實(shí)現(xiàn)更高的精度和性能

【2025年6月25日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出專為提升汽車底盤應(yīng)用性能設(shè)計(jì)的XENSIV? TLE4802SC16-S0000電感式傳感器。這款傳感器支持SENT和SPC協(xié)議數(shù)字輸出，擁有強(qiáng)大的雜散磁場抗擾能力，可實(shí)現(xiàn)高精度扭矩和角度測量，無需額外屏蔽即可實(shí)現(xiàn)高精度傳感。

發(fā)表于：6/25/2025 1:52:36 PM

大陸集團(tuán)汽車子集團(tuán)成立先進(jìn)電子與半導(dǎo)體解決方案部門AESS

6 月 25 日消息，Tier 1 汽車零部件供應(yīng)商大陸集團(tuán)此前已宣布計(jì)劃將其汽車子集團(tuán)拆分為獨(dú)立公司歐摩威 Aumovio 集團(tuán)。而在這一變革進(jìn)程中，大陸集團(tuán)汽車子集團(tuán)德國當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布成立 AESS 先進(jìn)電子與半導(dǎo)體解決方案部門。

發(fā)表于：6/25/2025 1:39:50 PM

IMEC發(fā)布至2039年半導(dǎo)體工藝路線圖

近日，YouTube博主@TechTechPotato在視頻中，深入分享并解讀了IMEC（比利時(shí)微電子研究中心）發(fā)布的半導(dǎo)體工藝路線圖。眾所周知，作為全球半導(dǎo)體工藝研發(fā)的核心樞紐，IMEC依托頂尖科研團(tuán)隊(duì)、先進(jìn)基礎(chǔ)設(shè)施，以及產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新的獨(dú)特模式，長期引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展，在半導(dǎo)體領(lǐng)域的權(quán)威性與前瞻性備受業(yè)界認(rèn)可。正因如此，IMEC對(duì)半導(dǎo)體未來路線圖的預(yù)測，不僅展現(xiàn)了其對(duì)行業(yè)趨勢(shì)的深刻洞察，更為全球半導(dǎo)體企業(yè)與科研機(jī)構(gòu)提供了極具價(jià)值的參考方向。接下來，本文將聚焦這份最新路線圖，深度剖析其對(duì)未來半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的預(yù)測與展望。

發(fā)表于：6/25/2025 1:26:56 PM

2025Q1全球晶圓代工2.0市場營收720億美元

2025Q1全球晶圓代工2.0市場營收720億美元，臺(tái)積電拿下35%份額 6月24日消息，市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新公布的研究報(bào)告指出，2025年第一季，全球晶圓代工2.0（Foundry 2.0）市場營收達(dá)720億美元，較去年同期增長13%，主要受益于AI 與高性能計(jì)算（HPC）芯片需求強(qiáng)勁，進(jìn)一步推動(dòng)先進(jìn)制程（如3nm與4nm）與先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用。

發(fā)表于：6/25/2025 1:01:27 PM

Rapidus 2nm半導(dǎo)體與西門子達(dá)成合作

6 月 24 日消息，日本先進(jìn)邏輯半導(dǎo)體制造商 Rapidus 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布同西門子數(shù)字化工業(yè)軟件就 2nm 世代半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造工藝達(dá)成戰(zhàn)略合作。

發(fā)表于：6/25/2025 11:37:10 AM

2024年全球MEMS市場收入達(dá)154億美元

6月24日消息，據(jù)研究機(jī)構(gòu)Yole Group最新公布的報(bào)告《2025 年 MEMS 行業(yè)現(xiàn)狀》顯示，在經(jīng)歷了2023年的供應(yīng)過剩之后，2024年全球 MEMS 收入為 154 億美元，同比增長 5%，出貨量達(dá)到了 310 億顆。預(yù)計(jì)到 2030 年，MEMS 市場將達(dá)到 192 億美元，從 2024 年到 2030 年的復(fù)合年增長率將達(dá)到 3.7%。

發(fā)表于：6/25/2025 11:33:27 AM

西門子推出面向半導(dǎo)體和PCB設(shè)計(jì)的全新EDA AI工具集

西門子推出面向半導(dǎo)體和PCB設(shè)計(jì)的全新EDA AI工具集

發(fā)表于：6/25/2025 11:25:28 AM

DRAM史上最大代際倒掛 DDR4現(xiàn)貨均價(jià)兩倍于DDR5

6 月 24 日消息，集邦咨詢 Trendforce 今天（6 月 24 日）發(fā)布博文，受南亞科技上周停止報(bào)價(jià) DDR4 現(xiàn)貨影響，出現(xiàn)了 DRAM 歷史上從未出現(xiàn)的價(jià)格倒掛情況，DDR4 16Gb 芯片價(jià)格上漲至 DDR5 的兩倍。

發(fā)表于：6/25/2025 11:19:02 AM

英偉達(dá)在SK海力士HBM內(nèi)存銷售額占比降至80%

6 月 24 日消息，韓媒 DealSite 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 19 日?qǐng)?bào)道稱，在英偉達(dá) HBM 內(nèi)存供應(yīng)商多元化、AI ASIC 陣營發(fā)展迅猛的背景下，英偉達(dá)在 SK 海力士 HBM 內(nèi)存銷售額中的占比將從去年的 90% 左右降至今年的 80%。

發(fā)表于：6/25/2025 11:12:01 AM

我國科學(xué)家首次實(shí)現(xiàn)真多體非經(jīng)典量子測量

6 月 24 日消息，中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)郭光燦院士團(tuán)隊(duì)的項(xiàng)國勇、侯志博研究組與復(fù)旦大學(xué)朱黃俊研究組合作，在真多體非經(jīng)典量子測量研究中取得重要進(jìn)展。他們首次在理論上將真多體非經(jīng)典性從量子態(tài)擴(kuò)展到量子測量，并通過實(shí)驗(yàn)實(shí)現(xiàn)了基于二維光量子行走的真三體非經(jīng)典測量，用于三拷貝量子態(tài)估計(jì)任務(wù)；實(shí)驗(yàn)保真度超越最優(yōu)二可分測量 11 個(gè)標(biāo)偏。二可分集體測量最高保真度高 11 個(gè)標(biāo)偏。這種前所未有的信息提取能力表明研究團(tuán)隊(duì)在國際上首次實(shí)驗(yàn)實(shí)現(xiàn)了真三體量子測量。

發(fā)表于：6/25/2025 11:08:36 AM

小米已申請(qǐng)“XRING O2”商標(biāo) 玄戒O2正在研發(fā)當(dāng)中

6月24日消息，根據(jù)天眼查顯示，小米科技有限責(zé)任公司已經(jīng)在6月5日申請(qǐng)了“XRING O2”商標(biāo)，而“XRING”正是小米自研芯片“玄戒”的英文名。這似乎也意味著小米第二代旗艦芯片玄戒O2的研發(fā)正在進(jìn)行當(dāng)中。

發(fā)表于：6/25/2025 10:56:38 AM

設(shè)計(jì)改進(jìn)助三星電子1c nm內(nèi)存良率明顯提升

6 月 24 日消息，參考韓媒 SEDaily 當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 19 日?qǐng)?bào)道和另一家韓媒 MK 的今日?qǐng)?bào)道，三星電子的第六代 10 納米級(jí)（IT 之家注：即 1c nm）DRAM 內(nèi)存工藝在設(shè)計(jì)改進(jìn)等的推動(dòng)下良率明顯提升。

發(fā)表于：6/25/2025 10:55:38 AM

工信部：截至5月末5G基站總數(shù)達(dá)448.6萬個(gè)

6 月 25 日消息，工信部數(shù)據(jù)顯示，截至 5 月末，5G 基站總數(shù)達(dá) 448.6 萬個(gè)，比上年末凈增 23.5 萬個(gè)，占移動(dòng)基站總數(shù)的 35.3%，占比較前 4 個(gè)月提高 0.4 個(gè)百分點(diǎn)。

發(fā)表于：6/25/2025 10:51:38 AM