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長(zhǎng)江存儲(chǔ)發(fā)聲明回應(yīng)借殼萬(wàn)潤(rùn)科技上市傳聞

針對(duì)近期有媒體炒作國(guó)產(chǎn)NAND Flash芯片大廠長(zhǎng)江存儲(chǔ)將“借殼上市”一事,，12月9日晚間23:20分,，長(zhǎng)江存儲(chǔ)正式發(fā)布聲明進(jìn)行了辟謠,。

發(fā)表于：2024/12/9 9:58:30

中國(guó)聯(lián)通AI大模型存算分離技術(shù)取得業(yè)界新突破

12月8日消息,，中國(guó)聯(lián)通宣布，中國(guó)聯(lián)通研究院日前與浙江聯(lián)通,、聯(lián)通服裝制造軍團(tuán)協(xié)同攻關(guān),，針對(duì)AI敏感數(shù)據(jù)的本地存儲(chǔ)異地訓(xùn)練需求提出了創(chuàng)新的業(yè)務(wù)模式，并成功在杭州與金華兩地間實(shí)施了業(yè)界首次30TB樣本數(shù)據(jù)的跨200公里存算分離拉遠(yuǎn)訓(xùn)練,。經(jīng)過(guò)實(shí)際測(cè)算,，訓(xùn)練效率高達(dá)97%以上。

發(fā)表于：2024/12/9 9:49:30

雷諾旗下安培與意法半導(dǎo)體簽署碳化硅長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議

2024年12月5日,，中國(guó) – 雷諾集團(tuán)旗下純智能電動(dòng)汽車制造公司安培 (Ampere) 與服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域,、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST,；紐約證券交易所代碼:STM) 今天宣布了下一步戰(zhàn)略合作行動(dòng),，雷諾集團(tuán)與意法半導(dǎo)體簽署了一份從 2026 年開始為安培長(zhǎng)期供應(yīng)碳化硅 (SiC) 功率模塊的供貨協(xié)議，

發(fā)表于：2024/12/9 9:47:40

英飛凌推出新型EiceDRIVER? Power全橋變壓器驅(qū)動(dòng)器系列

【2024年12月6日, 德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出適用于IGBT,、SiC和GaN柵極驅(qū)動(dòng)器電源的EiceDRIVER? Power 2EP1xxR全橋變壓器驅(qū)動(dòng)器系列,。2EP1xxR系列擴(kuò)大了英飛凌功率器件產(chǎn)品陣容，為設(shè)計(jì)人員提供了隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器電源解決方案,。

發(fā)表于：2024/12/9 9:42:32

AMD蘇姿豐預(yù)言AI芯片2028年將達(dá)5000億美元規(guī)模

AMD蘇姿豐預(yù)言AI芯片每年60%爆發(fā)增長(zhǎng),！2028年將達(dá)5000億美元規(guī)模 12月8日消息，AMD CEO蘇姿豐在接受媒體采訪時(shí)表示，預(yù)計(jì)AI芯片市場(chǎng)將以每年60%的速度增長(zhǎng),。到2028年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到5000億美元,，屆時(shí)AI芯片的市場(chǎng)規(guī)模將相當(dāng)于當(dāng)前整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的規(guī)模

發(fā)表于：2024/12/9 9:40:02

蘋果自研5G基帶細(xì)節(jié)曝光

12月7日消息，據(jù)彭博社記者馬克·古爾曼(Mark Gurman)的爆料報(bào)道稱,，蘋果公司計(jì)劃從2025年開始推出自研的5G調(diào)制解調(diào)器（基帶芯片）,，以取代高通公司供應(yīng)的5G基帶芯片。但這種過(guò)渡不會(huì)突然完全替代,，蘋果計(jì)劃至少需要三年時(shí)間才能完全轉(zhuǎn)向自研5G基帶芯片。

發(fā)表于：2024/12/9 9:32:35

ASML前員工涉嫌竊取公司芯片機(jī)密并出售被罰

據(jù)荷蘭媒體《NOS》報(bào)道,，荷蘭庇護(hù)和移民事務(wù)部對(duì)一名阿斯麥（ASML）前員工實(shí)施了為期 20 年的入境禁令,。這名與俄羅斯有聯(lián)系的個(gè)人目前正在接受調(diào)查，他被懷疑從阿斯麥竊取重要的微芯片文件并涉嫌從事間諜活動(dòng),。當(dāng)?shù)孛襟w報(bào)道稱,，荷蘭很少實(shí)施此類禁令，通常只在涉及國(guó)家安全的案件中才會(huì)這樣做,。

發(fā)表于：2024/12/9 9:25:55

愛立信發(fā)布業(yè)界首個(gè)專用rApp目錄

近期,，愛立信發(fā)布了可在愛立信的服務(wù)管理和編排產(chǎn)品——愛立信網(wǎng)絡(luò)自智平臺(tái)（EIAP, Ericsson Intelligent Automation Platform）上進(jìn)行商用的，由愛立信和第三方創(chuàng)建的rApp,。這是電信行業(yè)首個(gè)專門的 rApp目錄,，愛立信還為全球使用 rApp的運(yùn)營(yíng)商和供應(yīng)商的生態(tài)系統(tǒng)和社區(qū)創(chuàng)建了許多其他支持架構(gòu)。這一rApp目錄使?jié)撛诳蛻艋蚱渌鸈IAP生態(tài)系統(tǒng)成員能夠發(fā)現(xiàn)并探索rApp的功能,。這些rApp是由愛立信和第三方,，如獨(dú)立軟件供應(yīng)商（ISV）和運(yùn)營(yíng)商（CSP）開發(fā)的應(yīng)用程序，旨在將自動(dòng)化技術(shù)引入無(wú)線接入網(wǎng)（RAN）的管理和優(yōu)化用例中,。用戶還可以與rApp 的開發(fā)者和所有者聯(lián)系,，以更進(jìn)一步了解他們的應(yīng)用程序如何助力提升網(wǎng)絡(luò)的自動(dòng)化性能。

發(fā)表于：2024/12/9 9:10:38

消息稱臺(tái)積電2nm芯片生產(chǎn)良率達(dá)60%以上

在半導(dǎo)體行業(yè)中,，“良率”（Yield）是一個(gè)關(guān)鍵指標(biāo),，指的是從一片硅晶圓中切割出的可用芯片通過(guò)質(zhì)量檢測(cè)的比例。如果晶圓廠的良率較低,，制造相同數(shù)量的芯片就需要更多的晶圓,，這會(huì)推高成本、降低利潤(rùn)率,，并可能導(dǎo)致供應(yīng)短缺,。據(jù)外媒 phonearena 透露，臺(tái)積電計(jì)劃明年開始量產(chǎn) 2 納米芯片,，目前該公司已在位于新竹的臺(tái)積電工廠進(jìn)行試產(chǎn),，結(jié)果顯示其 2nm 制程的良率已達(dá)到 60% 以上。這一數(shù)據(jù)還有較大提升空間,，外媒稱,，通常相應(yīng)芯片良率需要達(dá)到 70% 或更高才能進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段,。以目前 60% 的試產(chǎn)良率，臺(tái)積電明年才能令其 2nm 工藝進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)階段,。

發(fā)表于：2024/12/9 9:01:29

2024年10月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)569億美元

12月6日消息,，據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）最新公布數(shù)據(jù)顯示，今年10月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)569億美元,，較9月增長(zhǎng)2.8%,，再創(chuàng)新高，較去年同期增長(zhǎng)22.1%,。

發(fā)表于：2024/12/6 14:00:35

博通推出行業(yè)首個(gè)3.5D F2F封裝技術(shù)

12 月 6 日消息,，博通當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布推出行業(yè)首個(gè) 3.5D F2F 封裝技術(shù) 3.5D XDSiP 平臺(tái)。3.5D XDSiP 可在單一封裝中集成超過(guò) 6000mm2 的硅芯片和多達(dá) 12 個(gè) HBM 內(nèi)存堆棧,，可滿足大型 AI 芯片對(duì)高性能低功耗的需求,。

發(fā)表于：2024/12/6 11:03:12

2024年汽車半導(dǎo)體行業(yè)收入將面臨下降

發(fā)表于：2024/12/6 10:50:01

我國(guó)5G商用5周年：建成開通5G基站突破410萬(wàn)個(gè)

12月6日消息,，據(jù)工信部網(wǎng)站消息,，12月5日，5G應(yīng)用規(guī)模化發(fā)展推進(jìn)會(huì)在北京召開,。會(huì)議對(duì)近5年來(lái)5G發(fā)展成效進(jìn)行了梳理總結(jié),，并對(duì)下一階段5G應(yīng)用規(guī)模化發(fā)展重點(diǎn)工作作出了系統(tǒng)部署,。工業(yè)和信息化部黨組成員,、副部長(zhǎng)張?jiān)泼鞒鱿瘯?huì)議并講話，總工程師趙志國(guó)主持會(huì)議,。

發(fā)表于：2024/12/6 10:39:13

日本成功邁出空間太陽(yáng)能供電的第一步

12 月 5 日消息,，日本研究人員成功測(cè)試了太空太陽(yáng)能發(fā)電技術(shù)，飛行器通過(guò)精確傳輸微波到地面,，為未來(lái)太空太陽(yáng)能輸送地球邁出關(guān)鍵一步,。該項(xiàng)目受日本政府委托，由日本空間系統(tǒng)公司（Japan Space Systems）展開,，目標(biāo)將太空生成的太陽(yáng)能以微波形式傳回地球。科研團(tuán)隊(duì)聯(lián)合日本宇宙航空研究開發(fā)機(jī)構(gòu)（JAXA）和多所大學(xué),，于本周三在長(zhǎng)野縣諏訪市進(jìn)行首次長(zhǎng)距離電力傳輸測(cè)試,。

發(fā)表于：2024/12/6 10:31:06

英國(guó)制造出世界首塊碳-14鉆石電池

12 月 5 日消息，英國(guó)布里斯托大學(xué)和英國(guó)原子能管理局（UKAEA）的科學(xué)家成功研制出世界上首塊碳-14 鉆石電池,，可為設(shè)備供電數(shù)千年,。此外，碳-14 鉆石電池在太空任務(wù)和偏遠(yuǎn)地區(qū)的應(yīng)用前景同樣廣闊,。它們能夠?yàn)楹教炱?、衛(wèi)星，甚至射頻標(biāo)簽提供幾十年的電力供應(yīng),，從而降低成本并延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命,。

發(fā)表于：2024/12/6 10:25:11