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消息稱Synopsys擬收購Ansys后剝離資產(chǎn)

消息稱Synopsys擬收購Ansys后剝離資產(chǎn),以期歐盟批準(zhǔn)350億美元交易

發(fā)表于:12/13/2024 10:01:40 AM

中國石油首座獨立固態(tài)電池儲能電站并網(wǎng)投運

12 月 12 日消息,中國石油宣布,華北油田首座 100 千瓦 / 124 千瓦時固態(tài)電池儲能電站 12 月 4 日在采油三廠王三站成功并網(wǎng)投運,這同時也是中國石油首座獨立固態(tài)電池儲能電站。

發(fā)表于:12/13/2024 9:52:06 AM

英特爾仍未確認(rèn)代工廠將是否完全獨立

12 月 13 日消息,據(jù)彭博社報道,在當(dāng)?shù)貢r間周四舉行的巴克萊第 22 屆全球科技大會上,英特爾的聯(lián)合首席執(zhí)行官 Michelle Johnston Holthaus 和 David Zinsner 坦言,公司在產(chǎn)品改進(jìn)和重建客戶信任方面“還有很長的路要走”。

發(fā)表于:12/13/2024 9:43:56 AM

傳蘋果2025年推出自研藍(lán)牙和Wi-Fi芯片

12月13日消息,蘋果(AAPL.US)計劃從2025年開始改用自研設(shè)計的藍(lán)牙和Wi-Fi組合芯片。此舉旨在提升設(shè)備性能和能效,同時減少對博通(AVGO.US)的依賴。據(jù)知情人士透露,新芯片內(nèi)部代號為“Proxima”,已經(jīng)開發(fā)了幾年時間,現(xiàn)在計劃在2025年開始首批生產(chǎn),將率先應(yīng)用于iPhone 17系列、Apple TV和HomePod mini,隨后在 2026年擴(kuò)展至iPad和Mac產(chǎn)品線。

發(fā)表于:12/13/2024 9:34:21 AM

我國高速激光鉆石星座試驗系統(tǒng)成功發(fā)射

12月12日消息,據(jù)報道,今日15時17分,我國在酒泉衛(wèi)星發(fā)射中心使用長征二號丁運載火箭/遠(yuǎn)征三號上面級,成功將高速激光鉆石星座試驗系統(tǒng)發(fā)射升空,5顆衛(wèi)星順利進(jìn)入預(yù)定軌道,發(fā)射任務(wù)獲得圓滿成功。

發(fā)表于:12/13/2024 9:26:25 AM

英偉達(dá)在華員工今年增加近1000人

12月12日消息,據(jù)彭博社引述未具名消息人士報道稱,AI芯片大廠英偉達(dá)(NVIDIA)今年已經(jīng)在中國增加了數(shù)百名員工,借此以提升在中國的研發(fā)能力,并聚焦最新的自動駕駛技術(shù)。 報道稱,截至今年底,英偉達(dá)在中國的總員工數(shù)預(yù)計將達(dá)4000人,高于今年年初的約3000人,其中北京分公司的員工就增加了約200人,達(dá)到了600人,近期還在中關(guān)村科技園區(qū)開設(shè)了新的辦公室。除了擴(kuò)張自動駕駛技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊,英偉達(dá)還擴(kuò)充了售后服務(wù)與網(wǎng)絡(luò)軟件研發(fā)團(tuán)隊。

發(fā)表于:12/13/2024 9:17:07 AM

我國提前完成5G建設(shè)目標(biāo)

工業(yè)和信息化部負(fù)責(zé)人在上海舉行的中國5G發(fā)展大會上透露,我國已提前完成“十四五”5G建設(shè)發(fā)展目標(biāo)。 張云明表示,5G網(wǎng)絡(luò)已全面覆蓋政務(wù)中心、文旅景區(qū)、交通干線等重點熱點場所,并不斷向農(nóng)村邊遠(yuǎn)地區(qū)拓展深化。

發(fā)表于:12/13/2024 9:09:55 AM

三大運營商5G行業(yè)應(yīng)用項目均超4萬個

2月12日消息(顏翊)在今日舉辦的中國5G發(fā)展大會上,中國移動集團(tuán)副總經(jīng)理張冬發(fā)表演講并指出,2019年5G商用以來,中國移動實施5G+行動計劃,推動5G成為我國科技自立自強的新名片,助力經(jīng)濟(jì)發(fā)展取得新成效。

發(fā)表于:12/13/2024 9:00:00 AM

谷歌正式發(fā)布史上最強大模型Gemini 2.0

今天凌晨,谷歌正式發(fā)布了為新智能體時代構(gòu)建的下一代模型——Gemini 2.0。 這是谷歌迄今為止功能最強的AI模型,帶來了更強的性能、更多的多模態(tài)表現(xiàn)(如原生圖像和音頻輸出)和新的原生工具應(yīng)用。 Gemini 2.0關(guān)鍵基準(zhǔn)測試中相較于前代產(chǎn)品Gemini 1.5 Pro實現(xiàn)了性能的大幅提升,速度甚至達(dá)到了后者的兩倍。

發(fā)表于:12/12/2024 1:01:09 PM

三星電子HBM3E內(nèi)存性能未滿足英偉達(dá)要求

12 月 11 日消息,韓媒 hankooki 當(dāng)?shù)貢r間昨日表示,三星電子由于 8 層、12 層堆疊 HBM3E 內(nèi)存樣品性能未達(dá)英偉達(dá)要求,難以在今年內(nèi)正式啟動向這家大客戶的供應(yīng),實際供貨將落到 2025 年。 報道表示,三星電子早在 2023 年 10 月就開始向英偉達(dá)供應(yīng) HBM3E 內(nèi)存的質(zhì)量測試樣品,但一年多的時間內(nèi)三星 HBM3E 的認(rèn)證流程并未取得明顯進(jìn)展。

發(fā)表于:12/12/2024 11:44:11 AM

聯(lián)發(fā)科首次進(jìn)入蘋果供應(yīng)鏈

據(jù)彭博社報道,蘋果公司計劃明年大幅升級Apple Watch功能,或?qū)⒂陕?lián)發(fā)科供應(yīng)部分Apple Watch新品的調(diào)制解調(diào)器(基帶)芯片,以替代原本由英特爾供應(yīng)的基帶芯片。這也將是聯(lián)發(fā)科首度打入蘋果主力硬件產(chǎn)品供應(yīng)鏈,意義重大。

發(fā)表于:12/12/2024 11:35:56 AM

IBM與Rapidus展示多閾值電壓GAA晶體管合作研發(fā)成果

12 月 12 日消息,據(jù) IBM 官方當(dāng)?shù)貢r間 9 日博客,IBM 和日本先進(jìn)芯片制造商 Rapidus 在 2024 IEEE IEDM 國際電子器件會議上展示了兩方合作的多閾值電壓 GAA 晶體管研發(fā)成果,這些技術(shù)突破有望用于 Rapidus 的 2nm 制程量產(chǎn)。 IBM 表示,先進(jìn)制程升級至 2nm 后,晶體管的結(jié)構(gòu)由使用多年的 FinFET(IT之家注:鰭式場效應(yīng)晶體管)轉(zhuǎn)為 GAAFET(全環(huán)繞柵極場效應(yīng)晶體管),這對制程迭代帶來了新的挑戰(zhàn):如何實現(xiàn)多閾值電壓(Multi Vt)從而讓芯片以較低電壓執(zhí)行復(fù)雜計算。

發(fā)表于:12/12/2024 11:22:47 AM

傳美國將在圣誕節(jié)前推出對華AI芯片限制新規(guī)

12月11日消息,在本月初美國將140加中國半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)列入了實體清單,并升級對EDA、半導(dǎo)體設(shè)備、HBM限制之后,業(yè)內(nèi)又傳出消息稱,美國商務(wù)部工業(yè)暨安全局(BIS)將會在今年圣誕節(jié)之前,發(fā)布新的人工智能(AI)管制規(guī)則,有可能將進(jìn)一步限制AI芯片的對華出口。 消息稱,美國BIS目前已將相關(guān)限制規(guī)則的內(nèi)容提交給了相關(guān)機構(gòu)審查,按照之前的經(jīng)驗,審查時間大約耗時一周,所以預(yù)計公布的時間可能將會在下周,也就是在圣誕節(jié)之前。該限制規(guī)則可能與此前臺積電對中國大陸AI芯片企業(yè)暫停7nm及以下先進(jìn)制程代工服務(wù)有關(guān)。 根據(jù)之前的爆料顯示,中國廠商設(shè)計的芯片如果die size大于300mm²、晶體管數(shù)量大于300億顆、使用先進(jìn)封裝和HBM,主要用于AI訓(xùn)練,臺積電等有采用美國技術(shù)的海外晶圓代工廠都將禁止提供代工服務(wù)。

發(fā)表于:12/12/2024 11:13:37 AM

寧德時代與Stellantis在西班牙建磷酸鐵鋰電池工廠

12月10日,全球最大電池廠商寧德時代宣布與歐洲汽車大廠Stellantis合作,雙方將成立合資公司在西班牙投資41億歐元建設(shè)新的電池制造工廠,主要生產(chǎn)更具成本優(yōu)勢的磷酸鐵鋰電池,以協(xié)助Stellantis降低電動汽車成本。

發(fā)表于:12/12/2024 11:03:28 AM

蔡司加成功收購Beyond Gravity光刻部門持續(xù)加碼半導(dǎo)體

12 月 11 日消息,蔡司(ZEISS)本月發(fā)布公告,宣布成功收購 Beyond Gravity 的光刻部門,并將其整合到半導(dǎo)體制造技術(shù)部門(ZEISS SMT),此次收購將顯著增強蔡司 SMT 的生產(chǎn)和研發(fā)能力,進(jìn)一步鞏固其在半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位。 Beyond Gravity 簡介 IT之家注:該公司總部位于瑞士蘇黎世,主要業(yè)務(wù)是為各種類型的運載火箭提供結(jié)構(gòu)件,并且是衛(wèi)星產(chǎn)品和星座領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商。 完成反壟斷審查后,Beyond Gravity 的光刻業(yè)務(wù)于 2024 年 12 月 1 日并入蔡司半導(dǎo)體制造技術(shù) (SMT) 部門,其科斯維格工廠將以 Carl Zeiss SMT Switzerland AG 的名稱運營。

發(fā)表于:12/12/2024 10:55:21 AM

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