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OKI推出全新PCB設計方案

12月16日消息，日本沖電氣工業(yè)株式會社（OKI Circuit Technology）近日宣布推出一種新的印刷電路板（PCB）設計，可將組件散熱性能提高 55 倍。這種特殊的創(chuàng)新，即在 PCB 上裝滿了階梯狀的圓形或矩形“銅幣”，可以進入即使是最好的風冷散熱器也難以拿下的市場，例如微型設備或外太空應用。

發(fā)表于：12/16/2024 1:57:23 PM

傳谷歌Pixel 10系列將采用聯(lián)發(fā)科T900基帶芯片

12月16日消息，據(jù)Android Authority引述消息人士報道稱，2025年谷歌（Google）旗艦智能手機Pixel 10系列將放棄高通和三星基帶芯片，轉而采用聯(lián)發(fā)科基帶芯片方案，若消息屬實，這將成為聯(lián)發(fā)科在客戶端的一大突破。

發(fā)表于：12/16/2024 1:50:51 PM

英飛凌發(fā)布邊緣AI軟件解決方案品牌DEEPCRAFT

英飛凌發(fā)布邊緣AI軟件解決方案品牌DEEPCRAFT，并推出新型成熟模型

發(fā)表于：12/16/2024 1:39:50 PM

無問芯穹開源全球首款端側全模態(tài)理解模型Megrez-3B-Omni

12 月 16 日消息，無問芯穹今日宣布，開源無問芯穹端側解決方案中的全模態(tài)理解小模型 Megrez-3B-Omni 和它的純語言模型版本 Megrez-3B-Instruct。

發(fā)表于：12/16/2024 1:28:58 PM

智元開啟通用機器人商用量產

12 月 16 日消息，智元機器人今日發(fā)布視頻宣布，智元開啟通用機器人商用量產。

發(fā)表于：12/16/2024 1:19:36 PM

IDC發(fā)布2025年全球半導體市場八大趨勢預測

2025年半導體市場將實現(xiàn)15%增長。根據(jù)國際數(shù)據(jù)公司（IDC）“全球半導體供應鏈追蹤情報” 的最新研究表明，鑒于 2025 年全球人工智能（AI）與高性能運算（HPC）需求不斷攀升，從云端數(shù)據(jù)中心、終端設備到特定產業(yè)領域，各個主要應用市場都面臨著規(guī)格升級的趨勢，半導體產業(yè)將再次迎來全新的繁榮景象。 IDC 資深研究經理曾冠瑋表示：“在人工智能持續(xù)推動高階邏輯制程芯片需求，以及高價高帶寬內存（HBM）滲透率提升的推動下，預計 2025 年整個半導體市場的規(guī)模將增長超過 15%。半導體供應鏈涵蓋設計、制造、封裝測試、先進封裝等產業(yè)，通過上下游之間的橫向與縱向合作，將會共同創(chuàng)造新一輪的增長機遇。”

發(fā)表于：12/16/2024 1:10:37 PM

我國首臺作業(yè)時速公里級水下敷纜機器人近日完成下水測試

12 月 12 日，從南方電網廣東電網公司獲悉，由該公司牽頭研制的我國首臺作業(yè)時速公里級水下敷纜機器人近日完成下水測試。該裝置具有履帶、雪橇行走能力和 " 搜尋—挖溝—敷埋 " 一體化作業(yè)能力，敷埋作業(yè)速度可達 1000 米 / 小時，機器人本體核心部件實現(xiàn) 100% 自主可控，意味著項目從理論研究過渡至樣機實物階段。 " 指標數(shù)據(jù)正常，這次下水測試非常成功！"12 月 12 日從山東威海機器人水下測試場地回來的廣東電網公司電力科學研究院輸電所的汪政博士看著電腦上的數(shù)據(jù)，興奮地通知了研發(fā)團隊的所有人。

發(fā)表于：12/16/2024 1:00:50 PM

高通反駁英特爾高管驍龍PC退貨率言論

12 月 14 日消息，針對英特爾臨時聯(lián)席 CEO 關于 " 驍龍 PC 退貨率高 " 的問題，高通方面很快做出了回應。英特爾臨時聯(lián)席 CEO 稱，由于客戶對搭載高通驍龍 X 芯片的 PC 兼容性不滿意，導致退貨率很高。高通公司發(fā)言人向 CRN 否認了這一理論，他們表示搭載驍龍 X 芯片的電腦的退貨率 " 符合行業(yè)標準 "，并表示客戶對他們的 PC 很滿意。

發(fā)表于：12/16/2024 11:44:19 AM

AMD明確表態(tài)不可能與Intel合并

AMD明確表態(tài)不可能與Intel合并

發(fā)表于：12/16/2024 11:35:12 AM

我國在運和核準在建核電機組裝機規(guī)模世界第一

12月15日消息，據(jù)報道，截至2024年，我國在運和核準在建核電機組裝機約1.13億千瓦，規(guī)模升至世界第一。 2025年，我國將核準開工一批條件成熟的沿海核電項目，穩(wěn)步推進在建核電工程建設，到2025年底在運核電裝機達到6500萬千瓦左右。

發(fā)表于：12/16/2024 11:26:27 AM

第三家1萬億美元市值半導體企業(yè)出現(xiàn)

12月12日美股盤后，芯片大廠博通發(fā)布了截至11月3日的第四財季及2024財年財報。受益于人工智能（AI）旺盛需求的推動，博通當季業(yè)績及下季指引基本符合預期。2024財年總營收及調整后利潤均創(chuàng)下歷史新高，特別是來自AI的收入整個財年同比暴漲了220%。值得注意的是，ASIC定制服務一直是博通半導體業(yè)務的一項重要收入來源，特別是在AI的驅動之下，博通來自與AI相關的ASIC定制服務營收正快速增長。

發(fā)表于：12/16/2024 11:16:35 AM

臺積電首次公開2nm工藝的關鍵技術細節(jié)和性能指標

12月15日消息，IEDM 2024大會上，臺積電首次披露了N2 2nm工藝的關鍵技術細節(jié)和性能指標：對比3nm，晶體管密度增加15％，同等功耗下性能提升15％，同等性能下功耗降低24-35％。

發(fā)表于：12/16/2024 11:07:11 AM

意法半導體推出采用強化版STripFET F8技術的標準閾壓40V MOSFET

2024 年 11 月 29日，中國——意法半導體推出了標準閾值電壓 (VGS(th))的40V STripFET F8 MOSFET晶體管，新系列產品兼?zhèn)鋸娀鏈喜蹡偶夹g的優(yōu)勢和出色的抗噪能力，適用于非邏輯電平控制的應用場景。

發(fā)表于：12/16/2024 10:43:05 AM

英特爾稱高通驍龍X系列PC正面臨很高的退貨率

12月14日消息，據(jù)Tom's hardware報道，英特爾臨時聯(lián)合首席執(zhí)行官 Michelle Johnston Holthaus近日在巴克萊第 22 屆年度全球技術會議上表示，基于高通驍龍X Elite（Snapdragon X Elite）平臺的PC正面臨高退貨率問題。 “我的意思是，如果你看一下 Arm PC 的退貨率，你去和任何PC零售商談談，他們最關心的是，銷售出去的產品‘退回了很大一部分’，因為你去設置它們，但期望的東西不起作用。”Johnston Holthaus 說到。

發(fā)表于：12/16/2024 9:26:03 AM

基于Intel 18A制程的Panther Lake已成功在8家客戶實現(xiàn)開機

基于Intel 18A制程的Panther Lake已成功在8家客戶實現(xiàn)開機

發(fā)表于：12/16/2024 9:20:00 AM