快訊-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

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2028年全球先進(jìn)制程晶圓制造產(chǎn)能將增長69%

6月26日消息，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新發(fā)布的預(yù)測報(bào)告稱，因應(yīng)生成式人工智能（AI）應(yīng)用需求日益增長，全球半導(dǎo)體供應(yīng)商加速擴(kuò)產(chǎn)，2028年全球12英寸晶圓月產(chǎn)能將達(dá)到1,110萬片規(guī)模，創(chuàng)下歷史新高，2024年至2028年復(fù)合成長率達(dá)7%。

發(fā)表于：6/27/2025 2:22:27 PM

2025Q1中國車用5G網(wǎng)絡(luò)接入設(shè)備出貨量同比增長134%

6 月 27 日消息，市場調(diào)查機(jī)構(gòu) CounterPoint Research 昨日（6 月 26 日）發(fā)布博文，報(bào)告稱在 2025 年第 1 季度全球車用網(wǎng)絡(luò)接入設(shè)備（NAD）模塊保持上升趨勢，出貨量同比增長 14%。

發(fā)表于：6/27/2025 2:16:04 PM

2024年我國移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)收入達(dá)452.71億元

6月27日消息，近日，移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展方陣對外發(fā)布了一組具有里程碑意義的數(shù)據(jù)：2024年，我國移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)綜合收入首次突破452.71億元大關(guān)。在這一龐大的收入構(gòu)成中，三大通信巨頭中國電信、中國移動(dòng)、中國聯(lián)通分別貢獻(xiàn)了50.19億元、262.99億元、139.53億元。

發(fā)表于：6/27/2025 2:11:00 PM

LG Innotek全球首發(fā)銅柱技術(shù)

6 月 27 日消息，韓國先驅(qū)報(bào)于 6 月 25 日發(fā)布博文，報(bào)道稱 LG Innotek 宣布開發(fā)出全球首個(gè)用于高端半導(dǎo)體基板的高價(jià)值銅柱（Cu-Post）技術(shù)，在保持性能的前提下，讓智能手機(jī)基板尺寸最高可減少 20%，為更輕薄、高性能手機(jī)的發(fā)展邁出重要一步。

發(fā)表于：6/27/2025 2:05:09 PM

ASML攜手蔡司啟動(dòng)5nm分辨率Hyper NA光刻機(jī)開發(fā)

ASML 技術(shù)高級副總裁：已攜手蔡司啟動(dòng) 5nm 分辨率 Hyper NA 光刻機(jī)開發(fā)

發(fā)表于：6/27/2025 1:57:37 PM

爭奪第二名！2025年英特爾代工大會直襲三星大本營

6月27日消息，英特爾在本月24日在首爾舉行了代工Direct Connect Asia活動(dòng)，這也是英特爾首次在美國以外的地區(qū)舉辦此類活動(dòng)。英特爾的Direct Connect活動(dòng)類似于臺積電的技術(shù)研討會和三星的代工論壇，旨在展示其最新的工藝技術(shù)。

發(fā)表于：6/27/2025 1:39:57 PM

瑞薩電子悄然放緩未來十年增長預(yù)期

6 月 27 日消息，日本瑞薩電子當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日舉行了本年度的資本市場日（投資者日）活動(dòng)。而在配套的演示文稿中瑞薩將其到 2030 年實(shí)現(xiàn) 200 億美元（注：現(xiàn)匯率約合 1432.75 億元人民幣）以上年?duì)I收、市值達(dá) 2022 年六倍的目標(biāo)延后至 2035 年。關(guān)于碳化硅企業(yè) Wolfspeed 的破產(chǎn)重組，瑞薩將在 2025 年二季度的財(cái)報(bào)中計(jì)提 2500 億日元（現(xiàn)匯率約合 123.88 億元人民幣）的損失；同時(shí)受此影響，瑞薩將暫停碳化硅和 IGBT 的研發(fā)，甲府工廠將專注于 MOSFET 和氮化鎵產(chǎn)品。

發(fā)表于：6/27/2025 1:27:57 PM

消息稱三星電子7月初向主要客戶出樣HBM4 12Hi內(nèi)存

6 月 27 日消息，韓媒 the bell 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 25 日報(bào)道稱，三星電子 HBM4 12Hi (36GB) 內(nèi)存的出樣準(zhǔn)備工作已進(jìn)入最后階段。如果內(nèi)部評估結(jié)果良好，三星計(jì)劃在 7 月初向英偉達(dá)和 AMD 等主要客戶供應(yīng) 12 層堆疊 HBM4 的樣品。

發(fā)表于：6/27/2025 1:21:39 PM

中國移動(dòng)聯(lián)合復(fù)旦大學(xué)發(fā)布“星地智生一體化數(shù)字孿生系統(tǒng)”

6月27日消息，在上周2025上海世界移動(dòng)通信大會（MWC上海2025）期間，中國移動(dòng)攜手復(fù)旦大學(xué)發(fā)布具有行業(yè)突破性的“星地智生一體化數(shù)字孿生系統(tǒng)”，可為衛(wèi)星組網(wǎng)提供從設(shè)計(jì)、測試到部署運(yùn)營的全流程數(shù)字化解決方案。

發(fā)表于：6/27/2025 1:15:34 PM

龍芯官宣第五代CPU微架構(gòu)

6月27日消息，龍芯新發(fā)布的龍芯3C6000系列服務(wù)器處理器，和此前的龍芯3A6000桌面端處理器一樣，都采用了第四代自研微架構(gòu)LA664，那么下一步呢？龍芯3C6000系列發(fā)布的同時(shí)，龍芯首次官宣了第五代微架構(gòu)——LA864！

發(fā)表于：6/27/2025 1:08:52 PM

“專利流氓”公司Red Rock Analytics 盯上蘋果/高通

6 月 27 日消息，許多“專利流氓”公司經(jīng)常以所謂專利侵權(quán)理由向各大公司發(fā)起訴訟，據(jù)外媒 appleinsider 報(bào)道，近期便有一家名為 Red Rock Analytics 的“專利流氓”公司（該公司并不從事任何實(shí)際生產(chǎn)活動(dòng)）在美國得克薩斯州對蘋果和高通提起訴訟，指控它們侵犯了美國專利號 7,346,313。

發(fā)表于：6/27/2025 10:27:52 AM

TCL華星宣布獨(dú)供小米YU7汽車天際屏/中控屏

TCL 華星宣布獨(dú)供小米 YU7 汽車天際屏 / 中控屏及 MIX Flip 2 折疊屏手機(jī)內(nèi)外屏

發(fā)表于：6/27/2025 10:06:39 AM

消息稱DeepSeek-R2 AI模型因H20芯片限制開發(fā)進(jìn)程延遲

消息稱DeepSeek-R2 AI模型因H20芯片限制開發(fā)進(jìn)程延遲

發(fā)表于：6/27/2025 9:59:52 AM

美國減少對中國稀土的依賴需要“一代人的時(shí)間”

當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月25日，美國前常務(wù)副國務(wù)卿庫爾特·坎貝爾（Kurt Campbell）在接受彭博電視臺采訪時(shí)表示，要減少美國在稀土和其他供應(yīng)鏈方面對中國的部分依賴，需要“一代人的時(shí)間”。

發(fā)表于：6/27/2025 9:19:52 AM

鴻海AI服務(wù)器下半年出貨將成倍增長

6月26日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道，鴻海集團(tuán)旗下負(fù)責(zé)AI服務(wù)器組裝的工業(yè)富聯(lián)（FII）輪值執(zhí)CEO劉宗長25日在出席“2025年世界經(jīng)濟(jì)論壇新領(lǐng)軍者年會”接受采訪時(shí)，針對下半年AI服務(wù)器方面增長情況表示，“增勢很好，我們認(rèn)為會加速、倍數(shù)成長”。

發(fā)表于：6/27/2025 9:13:39 AM