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快訊

英飛凌攜手Enphase通過600 V CoolMOS? 8提升能效并降低 MOSFET相關(guān)成本

【2025年3月27日, 德國慕尼黑訊】Enphase Energy采用全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）的 600 V CoolMOS? 8高壓超結(jié)（SJ）MOSFET產(chǎn)品系列,，簡化了系統(tǒng)設(shè)計并降低了裝配成本。Enphase Energy是全球能源技術(shù)公司,、基于微型逆變器的太陽能和電池系統(tǒng)的領(lǐng)先供應(yīng)商,。

發(fā)表于：3/27/2025 3:14:46 PM

華為吳輝：跨越數(shù)智鴻溝,，共創(chuàng)AI新時代

3月20日，華為中國合作伙伴大會2025在深圳隆重舉行,。大會以“因聚而生,，眾智有為”為主題，旨在凝聚華為和伙伴們的智慧,，強(qiáng)健“伙伴+華為”合作伙伴體系,，一起抓住智能化的巨大機(jī)遇，加速客戶智能化進(jìn)程,，與伙伴攜手共贏智能未來,。

發(fā)表于：3/27/2025 2:39:12 PM

2024年度中國科學(xué)十大進(jìn)展發(fā)布

3月27日消息，今日,，國家自然科學(xué)基金委員會發(fā)布了2024年度“中國科學(xué)十大進(jìn)展”,。

發(fā)表于：3/27/2025 1:01:08 PM

消息稱英偉達(dá)H20芯片遭中國限購

一夜蒸發(fā)1.2萬億：消息稱英偉達(dá)H20芯片遭中國限購華為等國產(chǎn)替代崛起

發(fā)表于：3/27/2025 11:15:29 AM

SEMI：2025年全球晶圓廠設(shè)備投資將增至1100億美元

3月26日消息，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布報告稱，預(yù)計2025年全球晶圓廠設(shè)備支出將同比增長2%,，達(dá)到1,100億美元,。預(yù)計2026年全球晶圓廠設(shè)備支出有望同比大幅增長18%，達(dá)到1,300億美元,。 SEMI認(rèn)為,，隨著人工智能（AI）需求不斷增長，推動了數(shù)據(jù)中心的持續(xù)擴(kuò)張,，以及邊緣設(shè)備對于AI的部署,，提升了對于云端及邊緣AI芯片和存儲芯片的需求，帶動了晶圓廠設(shè)備支出增長,。

發(fā)表于：3/27/2025 11:03:00 AM

2025年1-2月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比大漲31%

3月27日,，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會（SEAJ）公布統(tǒng)計數(shù)據(jù)指出，2025年2月份日本制半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額（3個月移動平均值,、包含出口）為4,120.65億日元,，同比大漲29.8%，連續(xù)第14個月呈現(xiàn)增長,，增幅連續(xù)11個月達(dá)2位數(shù)百分比（10%以上）水準(zhǔn)，月銷售額連續(xù)第16個月突破3,000億日元,，連續(xù)4個月高于4,000億日元,，僅低于2024年12月的4,433.64億日元和2025年1月的4,167.90億日元，創(chuàng)1986年開始進(jìn)行統(tǒng)計以來歷史第3高紀(jì)錄,。

發(fā)表于：3/27/2025 10:56:39 AM

消息稱英偉達(dá)考慮找英特爾代工游戲GPU

3 月 26 日消息,，據(jù) GuruFocus 報道，英偉達(dá)正在考慮使用英特爾代工服務(wù)來制造面向游戲玩家的 GPU,。瑞銀分析師蒂莫西?阿庫里（Timothy Arcuri）表示,，如果英特爾贏得英偉達(dá)的訂單，這將是英特爾代工服務(wù)的重大勝利,，甚至可能成為其業(yè)務(wù)的轉(zhuǎn)折點(diǎn),。

發(fā)表于：3/27/2025 10:50:05 AM

臺積電SoIC產(chǎn)能將倍增

3月26日消息，據(jù)最新的業(yè)內(nèi)傳聞顯示,，英偉達(dá)（NVIDIA）下一代Rubin GPU將采用臺積電的SoIC（System-on-Integrated Chip）封裝技術(shù),，這也也將是該公司首款采用Chiplet設(shè)計的GPU。市場期待,，臺積電SoIC有望取代CoWoS成為市場新焦點(diǎn),，預(yù)期需求將大幅成長。

發(fā)表于：3/27/2025 10:41:51 AM

薄晶圓工藝興起

從平面SoC向3D-IC和先進(jìn)封裝的轉(zhuǎn)變,，需要更薄的晶圓,，以提高性能、降低功耗，縮短信號傳輸所需的距離以及驅(qū)動信號所需的能量,。對超薄晶圓有需求的市場正在不斷擴(kuò)大,。一個由12個DRAM芯片和一個基礎(chǔ)邏輯芯片組成的HBM模塊的總厚度，仍小于一片原生硅晶圓的厚度,。在為人工智能應(yīng)用組裝扇出型晶圓級封裝以及先進(jìn)的2.5D和3D封裝方面,，薄晶圓也起著關(guān)鍵作用，而這些人工智能應(yīng)用的增長速度比主流IC要快得多,。再加上行業(yè)對輕薄手機(jī),、可穿戴設(shè)備和醫(yī)療電子產(chǎn)品的需求，似乎如果沒有可靠地加工薄硅晶圓的能力,，現(xiàn)代微電子將難以實現(xiàn),。

發(fā)表于：3/27/2025 10:34:33 AM

中微公司在等離子體刻蝕技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破

3 月 26 日消息，近日,，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”）宣布通過不斷提升反應(yīng)臺之間氣體控制的精度,，ICP 雙反應(yīng)臺刻蝕機(jī) Primo Twin-Star® 又取得新的突破，反應(yīng)臺之間的刻蝕精度已達(dá)到 0.2A（亞埃級）,。

發(fā)表于：3/27/2025 10:27:39 AM

通義千問發(fā)布新一代端到端多模態(tài)旗艦?zāi)Ｐ蚎wen2.5-Omni并開源

3 月 27 日消息,，今日凌晨，阿里云發(fā)布通義千問 Qwen 模型家族中新一代端到端多模態(tài)旗艦?zāi)Ｐ?——Qwen2.5-Omni,，并在 Hugging Face,、ModelScope、DashScope 和 GitHub 上開源,。阿里云表示,，該模型專為全方位多模態(tài)感知設(shè)計，能夠無縫處理文本,、圖像,、音頻和視頻等多種輸入形式，并通過實時流式響應(yīng)同時生成文本與自然語音合成輸出,。

發(fā)表于：3/27/2025 10:20:45 AM

OpenAI被曝將敲定由軟銀牽頭的400億美元AI史上最大規(guī)模融資

3 月 27 日消息,，彭博社剛剛報道稱，OpenAI 接近敲定由軟銀牽頭的 400 億美元融資,。除軟銀外,，目前還包括 Magnetar Capital、Coatue Management,、Founders Fund 和 Altimeter Capital Management 在內(nèi)的投資者正參與談判,。目前 OpenAI、Magnetar 及 Founders Fund 相關(guān)代表均拒絕就本輪融資置評,，Coatue 和 Altimeter 尚未回應(yīng),。

發(fā)表于：3/27/2025 10:10:37 AM

微軟放棄在美國和歐洲的新數(shù)據(jù)中心項目

當(dāng)?shù)貢r間3月26日周三，據(jù)TD Cowen分析師稱，微軟放棄了在美國和歐洲的新數(shù)據(jù)中心項目,，這些項目原計劃消耗2吉瓦電力,。分析師們將此舉歸因于支撐人工智能運(yùn)算的計算機(jī)集群供過于求。他們還表示,，最新動作也反映了微軟放棄了部分與OpenAI的新業(yè)務(wù),。

發(fā)表于：3/27/2025 9:55:25 AM

北方華創(chuàng)進(jìn)軍離子注入設(shè)備市場

3月26日，在SEMICON China 2025大會上,，北方華創(chuàng)正式宣布進(jìn)軍離子注入設(shè)備市場,，并發(fā)布首款離子注入機(jī)Sirius MC 313。此舉標(biāo)志著北方華創(chuàng)正在半導(dǎo)體核心裝備的戰(zhàn)略布局上又邁出了重要一步,，基本覆蓋了除光刻之外的所有半導(dǎo)體前道制造設(shè)備,。

發(fā)表于：3/27/2025 9:46:09 AM

存儲芯片大廠美光宣布也將漲價

3月26日消息，隨著存儲芯片市場的持續(xù)回暖,，繼此前存儲芯片廠商Sandisk,、長江存儲致態(tài)相繼被曝將對存儲產(chǎn)品漲價之后，近日另一家存儲芯片大廠美光也宣布將漲價,。

發(fā)表于：3/27/2025 9:37:02 AM