快訊-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

軟銀稱目標(biāo)10年內(nèi)成為全球最大的超級(jí)AI平臺(tái)供應(yīng)商

據(jù)路透社報(bào)道，6月27日，日本科技業(yè)投資巨頭軟銀集團(tuán)（SoftBank Group）CEO孫正義在年度股東大會(huì)上宣布，他希望軟銀在未來(lái)10年內(nèi)成為世界最大的超級(jí)人工智能（artificial superintelligence，ASI）平臺(tái)商。

發(fā)表于：7/1/2025 9:06:22 AM

英偉達(dá)GB300 AI服務(wù)器即將出貨

6月30日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，隨著英偉達(dá)GB200量產(chǎn)邁入高峰之際，英偉達(dá)下一代最強(qiáng)AI服務(wù)器芯片GB300也即將在下半年上市，相關(guān)的AI服務(wù)器代工廠商也正在摩拳擦掌搶占商機(jī)。報(bào)道稱，鴻海預(yù)計(jì)獲得的訂單份額最大，成為最大贏家。其次，廣達(dá)、緯創(chuàng)、緯穎、英業(yè)達(dá)等出貨也將同步增長(zhǎng)。此外，光模塊廠商也將引來(lái)1.6T光模塊商機(jī)。

發(fā)表于：7/1/2025 8:58:10 AM

Microchip增強(qiáng)TrustMANAGER平臺(tái)以支持CRA網(wǎng)絡(luò)安全合規(guī)

　　為應(yīng)對(duì)不斷演變的威脅態(tài)勢(shì)，國(guó)際網(wǎng)絡(luò)安全法規(guī)正持續(xù)調(diào)整。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中過(guò)時(shí)的固件是主要關(guān)注點(diǎn)之一，可能帶來(lái)重大的安全漏洞。為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正在增強(qiáng)旗下TrustMANAGER平臺(tái)，新增安全代碼簽名、固件無(wú)線更新（FOTA）推送交付，以及對(duì)固件映像、加密密鑰和數(shù)字證書的遠(yuǎn)程管理等功能。這些新功能旨在符合《歐洲網(wǎng)絡(luò)安全彈性法案》（CRA）要求，該法強(qiáng)制規(guī)定在歐盟銷售的數(shù)字產(chǎn)品須具備強(qiáng)有力的網(wǎng)絡(luò)安全措施。通過(guò)采納歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)（ETSI） EN 303 645 消費(fèi)類物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)安全基線要求以及國(guó)際自動(dòng)化協(xié)會(huì)（ISA）/國(guó)際電工委員會(huì)（IEC） 62443 工業(yè)自動(dòng)化和控制系統(tǒng)安全標(biāo)準(zhǔn)等標(biāo)準(zhǔn)，《歐洲網(wǎng)絡(luò)復(fù)原力法案》建立了將影響全球網(wǎng)絡(luò)安全法規(guī)的先例。

發(fā)表于：6/30/2025 10:20:05 PM

ASIL-B認(rèn)證落地！萊迪思通過(guò)汽車功能安全大考

　　近日，國(guó)際公認(rèn)的測(cè)試、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)SGS為上海萊迪思半導(dǎo)體有限公司Video Stream & Icon Safety Protection IP Core頒發(fā)ISO 26262:2018功能安全ASIL-B Ready證書，并同時(shí)為L(zhǎng)attice Propel Builder Tool 2023.2頒發(fā)ISO 26262:2018功能安全產(chǎn)品認(rèn)證證書。

發(fā)表于：6/30/2025 10:02:43 PM

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展創(chuàng)新成果榜單發(fā)布

2025年6月30日,中國(guó) IC獨(dú)角獸聯(lián)盟正式揭曉"中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展創(chuàng)新成果征集"活動(dòng)獲評(píng)榜單,涵蓋領(lǐng)軍人物、領(lǐng)軍企業(yè)、優(yōu)秀解決方案/產(chǎn)品三大類別,全面展現(xiàn)國(guó)內(nèi)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新實(shí)力與發(fā)展成果。

發(fā)表于：6/30/2025 6:00:53 PM

第八屆中國(guó) IC 獨(dú)角獸榜單發(fā)布

2025 年 6 月 30 日，中國(guó) IC 獨(dú)角獸聯(lián)盟正式發(fā)布 "2024-2025 年度第八屆中國(guó) IC 獨(dú)角獸" 榜單,評(píng)選出 12 家中國(guó) IC 獨(dú)角獸企業(yè)及 2 家新銳企業(yè)。

發(fā)表于：6/30/2025 5:51:01 PM

全球首款北斗優(yōu)先全頻點(diǎn)高精度芯片發(fā)布

6 月 28 日消息，6 月 26 日，夢(mèng)芯科技發(fā)布新一代北斗高精度系統(tǒng)級(jí)芯片，分別為逐夢(mèng) MX2740A（全系統(tǒng)全頻點(diǎn)）和啟夢(mèng) Ⅳ MX2730A（全系統(tǒng)多頻點(diǎn)）。來(lái)的時(shí)空信息安全起到非常大的支撐和推進(jìn)（作用）。

發(fā)表于：6/30/2025 1:55:28 PM

擺脫依賴英偉達(dá) OpenAI首次轉(zhuǎn)向使用谷歌芯片

6月28日消息，近日，據(jù)媒體援引知情人士消息，OpenAI 近期已開始租用谷歌的張量處理單元（TPU），為旗下 ChatGPT 等熱門產(chǎn)品提供算力支持。在此之前，OpenAI 一直是英偉達(dá)圖形處理器（GPU）的重要大客戶，長(zhǎng)期以來(lái)依賴英偉達(dá)的 AI 芯片開展模型訓(xùn)練以及推理計(jì)算工作。英偉達(dá)的 GPU 憑借其強(qiáng)大的性能，在 AI 板塊占據(jù)著主導(dǎo)地位，成為眾多科技企業(yè)進(jìn)行 AI 研發(fā)的首選。

發(fā)表于：6/30/2025 1:50:27 PM

微軟AI芯片受挫因性能糟糕而延遲

6月29日消息，據(jù)報(bào)道，微軟的AI芯片項(xiàng)目正面臨重大挫折，因?yàn)樵摴疽褜⑸a(chǎn)推遲六個(gè)月至2026年，且初步性能看起來(lái)并不太有前景。除了Braga外，微軟還在研發(fā)另外兩款芯片，分別是Braga-R和Clea，分別計(jì)劃于2026年和2027年推出，不過(guò)Braga的延遲讓人對(duì)微軟能否按時(shí)推出這些芯片產(chǎn)生了懷疑。

發(fā)表于：6/30/2025 1:44:10 PM

百度正式開源文心大模型4.5系列模型

6 月 30 日消息，百度今日正式開源文心大模型 4.5 系列模型，涵蓋 47B、3B 激活參數(shù)的混合專家（MoE）模型，與 0.3B 參數(shù)的稠密型模型等 10 款模型，并實(shí)現(xiàn)預(yù)訓(xùn)練權(quán)重和推理代碼的完全開源。目前，文心大模型 4.5 開源系列已可在飛槳星河社區(qū)、HuggingFace 等平臺(tái)下載部署使用，同時(shí)開源模型 API 服務(wù)也可在百度智能云千帆大模型平臺(tái)使用。

發(fā)表于：6/30/2025 1:39:00 PM

東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料

6月29日消息，據(jù)scitechdaily報(bào)道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會(huì)上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過(guò)InGaOx的選擇性結(jié)晶實(shí)現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時(shí)代延續(xù)摩爾定律的生命力。

發(fā)表于：6/30/2025 1:33:16 PM

美國(guó)司法部有條件批準(zhǔn)HPE慧與以140億美元收購(gòu)Juniper瞻博網(wǎng)絡(luò)

6 月 30 日消息，美國(guó)司法部當(dāng)?shù)貢r(shí)間 6 月 28 日宣布與 HPE 慧與以及 Juniper 瞻博網(wǎng)絡(luò)達(dá)成和解，有條件批準(zhǔn) HPE 對(duì) Juniper 的 140 億美元（注：現(xiàn)匯率約合 1003.25 億元人民幣）收購(gòu)大案。

發(fā)表于：6/30/2025 1:28:27 PM

消息稱近三年微軟Windows用戶流失約4億

6 月 30 日消息，據(jù)外媒 ZDNET 報(bào)道，微軟執(zhí)行副總裁 Yusuf Mehdi 上周在一篇博文中表示，全球共有超過(guò) 10 億臺(tái)活躍設(shè)備運(yùn)行 Windows 系統(tǒng)。這個(gè)數(shù)字聽起來(lái)似乎還不錯(cuò)，但參考微軟 2022 年度財(cái)報(bào)，當(dāng)時(shí)有超過(guò) 14 億臺(tái)設(shè)備在使用 Windows 10/11。考慮到這些官方文件已經(jīng)過(guò)公司法務(wù)的仔細(xì)審查，因此基本可以認(rèn)定，過(guò)去三年里 Windows 的用戶群其實(shí)在悄悄萎縮，流失了大約 4 億用戶。

發(fā)表于：6/30/2025 1:24:01 PM

消息稱三星SF2P下一代2nm工藝優(yōu)先供應(yīng)外部客戶

6 月 29 日消息，韓媒 ZDNews 發(fā)文，認(rèn)為三星 Galaxy S26 系列手機(jī)所搭載的 2nm Exynos 2600 芯片，可能并不會(huì)采用該公司最先進(jìn)的“SF2P”技術(shù)，三星計(jì)劃將相應(yīng)工藝優(yōu)先用于為外部代工客戶打造 AI 芯片，而非率先應(yīng)用于自家手機(jī)。據(jù)悉，目前三星已完成這一“SF2P”下一代 2nm 工藝設(shè)計(jì)，當(dāng)下該公司正積極向潛在客戶推廣這一新工藝，試圖在競(jìng)爭(zhēng)激烈的 AI 芯片市場(chǎng)中提升市場(chǎng)份額。該制程節(jié)點(diǎn)號(hào)稱相比上一代產(chǎn)品具備多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)，包括“性能至高提升 12%、功耗降低 25%、縮小 8% 的芯片面積”等特性。不過(guò)外媒指出，三星代工部門預(yù)計(jì)將把上述技術(shù)主要用于為外部客戶生產(chǎn) AI 芯片。相應(yīng)方案將只面向 Foundry（代工）客戶，而不會(huì)提供給負(fù)責(zé)移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)的 System LSI 團(tuán)隊(duì)，這意味著 Exynos 2600 雖然依舊會(huì)使用 2nm 工藝，但有較高概率不會(huì)應(yīng)用 SF2P 技術(shù)。

發(fā)表于：6/30/2025 1:19:30 PM

我國(guó)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)41個(gè)工業(yè)大類全覆蓋

6 月 29 日消息，據(jù)央視財(cái)經(jīng)報(bào)道，我國(guó)已建成全球技術(shù)領(lǐng)先、規(guī)模最大的信息通信網(wǎng)絡(luò)，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn) 41 個(gè)工業(yè)大類全覆蓋。據(jù)介紹，一位遠(yuǎn)在歐洲的消費(fèi)者，只需通過(guò)手機(jī)輸入他的需求：墨綠色玻璃門體、母嬰保鮮模塊、60cm 嵌入式尺寸，點(diǎn)擊“確認(rèn)”的瞬間，需求數(shù)據(jù)就會(huì)經(jīng) 5G 網(wǎng)絡(luò)直達(dá)我國(guó)制造企業(yè)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，端到端延時(shí)小于 20 毫秒。5G 專網(wǎng)的超低時(shí)延，讓工廠里的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)智能排產(chǎn)，自動(dòng)匹配 200+ 標(biāo)準(zhǔn)模塊，10 分鐘生成最優(yōu)方案，數(shù)據(jù)激活柔性產(chǎn)線，訂單交付周期從過(guò)去的 60 天縮短到 7 天。

發(fā)表于：6/30/2025 1:14:34 PM