意法半導(dǎo)體推出可配置的車規(guī)微控制器電源管理 IC

　　2024 年 12 月11日，中國——意法半導(dǎo)體推出了一款靈活的車規(guī)電源管理芯片，新產(chǎn)品適用于 Stellar車規(guī)微控制器等高集成度處理器,，用戶可以按照系統(tǒng)要求設(shè)置上電順序,，優(yōu)調(diào)輸出電壓和電流值。新產(chǎn)品SPSB100可用于整車電氣系統(tǒng)、區(qū)域控制單元 （ZCU）、車輛控制平臺(tái) （VCP）、車身控制 （BCM） 和網(wǎng)關(guān)模塊,。

發(fā)表于：2024/12/16 22:37:41

萊迪思推出全新中小型FPGA產(chǎn)品,，進(jìn)一步提升低功耗FPGA的領(lǐng)先地位

　　中國上海——2024年12月11日——今日在萊迪思2024年開發(fā)者大會(huì)上,，萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ：LSCC）推出全新硬件和軟件解決方案,，拓展了公司在網(wǎng)絡(luò)邊緣到云端的FPGA創(chuàng)新領(lǐng)先地位。全新發(fā)布的萊迪思Nexus? 2下一代小型FPGA平臺(tái)和基于該平臺(tái)的首個(gè)器件系列萊迪思Certus?-N2通用FPGA提供先進(jìn)的互連,、優(yōu)化的功耗和性能以及領(lǐng)先的安全性,。萊迪思還發(fā)布了新的中端FPGA器件：Lattice Avant? 30和Avant? 50以及萊迪思設(shè)計(jì)軟件工具和應(yīng)用解決方案集合的全新版本，幫助客戶加快產(chǎn)品上市,。

發(fā)表于：2024/12/16 22:22:56

Melexis推出具有LIN接口的Triphibian?壓力傳感器芯片

　　2024年12月11日,，比利時(shí)泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出新型壓力傳感器芯片MLX90833,，該芯片采用創(chuàng)新的Triphibian?技術(shù),，能夠精準(zhǔn)測量2至70bar范圍內(nèi)氣體和液體介質(zhì)的壓力，并且所有功能集成在緊湊的SO16封裝中,。該器件出廠時(shí)已經(jīng)過校準(zhǔn),，可通過LIN數(shù)字接口輸出精準(zhǔn)的絕對壓力讀數(shù)，助力熱泵制造商簡化集成流程,，提高生產(chǎn)效率,。

發(fā)表于：2024/12/16 22:06:00

貿(mào)澤電子開售適合工業(yè)和智能家居應(yīng)用的

　　2024年12月11日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 即日起供應(yīng)Panasonic Industrial Devices全新的PAN9019和PAN9019A系列Wi-Fi® 6雙頻2.4GHz/5GHz/藍(lán)牙5.4模塊。PAN9019系列是先進(jìn)的Wi-Fi/藍(lán)牙模塊，具有出色的連接能力,，可滿足工業(yè)物聯(lián)網(wǎng),、網(wǎng)關(guān)和智能家居應(yīng)用對數(shù)據(jù)量和能效的高要求。

發(fā)表于：2024/12/16 21:56:00

FSG中國正式成立，推動(dòng)嵌入式功能安全邁向新高度

　　中國上海,，2024年12月11日 – 由普華基礎(chǔ)軟件、IAR,、秒尼科（Munik）,、芯來科技、恩智浦（NXP）,、Parasoft,、瑞薩電子（Renesas Electronics）7家領(lǐng)先企業(yè)作為初始成員共同組成的功能安全專家小組FSG中國12月10日宣布正式成立。此舉標(biāo)志著由國內(nèi)外領(lǐng)先的芯片及IP,、嵌入式開發(fā)工具,、操作系統(tǒng)、軟件測試和功能安全技術(shù)服務(wù)廠商組成了強(qiáng)有力的組織,，將推動(dòng)嵌入式功能安全（FuSa）技術(shù)和認(rèn)證邁向新的高度,，力助采用Arm、RISC-V等各種技術(shù)的中國企業(yè)面向汽車,、工業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域打造功能安全合規(guī)的高質(zhì)量產(chǎn)品,。

發(fā)表于：2024/12/16 21:47:53

Vishay 推出應(yīng)用于對安全要求極高的電子系統(tǒng)的新款1 Form A固態(tài)繼電器

　　美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2024年12月11日 — 日前,，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布,，推出新款1 Form A固態(tài)繼電器---VOR1060M4，該器件采用薄形SOP-4封裝,，提供600 V負(fù)載電壓和3750 VRMS隔離電壓,。Vishay VOR1060M4旨在為儲(chǔ)能、工業(yè)和移動(dòng)應(yīng)用提供快速開關(guān),，可提供0.3 ms的快速導(dǎo)通時(shí)間（典型值）和2 nA的低漏電流,。

發(fā)表于：2024/12/16 21:41:49

英飛凌發(fā)布邊緣AI軟件解決方案品牌DEEPCRAFT?及新型成熟模型

【2024年12月16日, 德國慕尼黑訊】隨著邊緣AI被越來越多的消費(fèi)和工業(yè)應(yīng)用采用，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正在進(jìn)一步加強(qiáng)其AI軟件產(chǎn)品組合,。為此,，公司發(fā)布了邊緣AI和機(jī)器學(xué)習(xí)軟件解決方案的新品牌 DEEPCRAFT?。

發(fā)表于：2024/12/16 16:40:42

乘“數(shù)”而上 讓新型電力系統(tǒng)更智慧

12月9日~10日,，第五屆新型電力系統(tǒng)國際論壇在海南博鰲舉行,。此次論壇以“加快構(gòu)建新型電力系統(tǒng)，助力發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力”為主題，邀請國內(nèi)外電力企業(yè)代表,，能源研究機(jī)構(gòu),、高校和相關(guān)政府機(jī)構(gòu)代表齊聚博鰲，共同探討新型電力系統(tǒng)的未來發(fā)展路徑,，共商數(shù)字時(shí)代能源電力行業(yè)如何更好地推動(dòng)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展,。

發(fā)表于：2024/12/16 15:20:23

IDC發(fā)布全球無線局域網(wǎng)季度跟蹤報(bào)告

12月16日消息，國際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布的《全球無線局域網(wǎng)季度跟蹤》報(bào)告顯示,，2024年第三季度,，全球企業(yè)無線局域網(wǎng)（WLAN）市場環(huán)比增長了5.8%，達(dá)到25億美元,。

發(fā)表于：2024/12/16 14:34:11

臺(tái)積電首座日本晶圓廠即將于今年底前開始大規(guī)模生產(chǎn)

12 月 14 日消息,，臺(tái)積電的日本子公司日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司總裁堀田祐一對日經(jīng)新聞表示，臺(tái)積電位于熊本縣的第一家日本工廠即將于今年底前開始大規(guī)模生產(chǎn),。 他還表示,，臺(tái)積電計(jì)劃于 2027 年在熊本投產(chǎn)第二家工廠?！拔覀兡壳罢跍?zhǔn)備地塊,，建設(shè)將于 1 月至 3 月季度開始?！?/a>

博世獲2.25億美元芯片法案補(bǔ)貼

博世獲2.25億美元芯片法案補(bǔ)貼,，以支持其加州碳化硅工廠擴(kuò)建

發(fā)表于：2024/12/16 14:15:37

董明珠稱格力芯片成功且未拿國家一分錢

12 月 16 日消息，據(jù)新浪財(cái)經(jīng)今日報(bào)道,，格力電器董事長董明珠在《珍知酌見》 欄目里與新浪財(cái)經(jīng) CEO 鄧慶旭對話時(shí)表示格力芯片成功了,，從自主研發(fā)、自主設(shè)計(jì),、自主制造到整個(gè)全產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)完成了,。“我覺得最高興的就是我用這個(gè)做這個(gè)芯片工廠,，沒有拿國家一分錢,。”

發(fā)表于：2024/12/16 14:06:32

OKI推出全新PCB設(shè)計(jì)方案

12月16日消息,，日本沖電氣工業(yè)株式會(huì)社（OKI Circuit Technology）近日宣布推出一種新的印刷電路板 （PCB） 設(shè)計(jì),，可將組件散熱性能提高 55 倍。這種特殊的創(chuàng)新,，即在 PCB 上裝滿了階梯狀的圓形或矩形“銅幣”,，可以進(jìn)入即使是最好的風(fēng)冷散熱器也難以拿下的市場，例如微型設(shè)備或外太空應(yīng)用,。

發(fā)表于：2024/12/16 13:57:23

傳谷歌Pixel 10系列將采用聯(lián)發(fā)科T900基帶芯片

12月16日消息,，據(jù)Android Authority引述消息人士報(bào)道稱,，2025年谷歌（Google）旗艦智能手機(jī)Pixel 10系列將放棄高通和三星基帶芯片，轉(zhuǎn)而采用聯(lián)發(fā)科基帶芯片方案,，若消息屬實(shí),，這將成為聯(lián)發(fā)科在客戶端的一大突破。

發(fā)表于：2024/12/16 13:50:51

英飛凌發(fā)布邊緣AI軟件解決方案品牌DEEPCRAFT

英飛凌發(fā)布邊緣AI軟件解決方案品牌DEEPCRAFT,，并推出新型成熟模型

發(fā)表于：2024/12/16 13:39:50