快訊-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

東芝推出高速導(dǎo)通小型光繼電器

　　中國(guó)上海，2025年2月20日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，最新推出采用S-VSON4T[1]封裝的光繼電器——“TLP3414S”與“TLP3431S”，具有比東芝現(xiàn)有產(chǎn)品更快的導(dǎo)通時(shí)間[2]。TLP3414S與TLP3431S的斷態(tài)輸出端電壓和通態(tài)電流額定值分別為40 V/250 mA和20 V/450 mA。該產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。

發(fā)表于：2/24/2025 6:00:00 PM

Microchip擴(kuò)展maXTouch® M1系列器件，支持汽車大尺寸、曲面及異形顯示屏

　　隨著汽車制造商通過(guò)集成大尺寸顯示屏及OLED（有機(jī)發(fā)光二極管）、microLED等新興技術(shù)打造智能座艙，尋求將功能性與品牌標(biāo)識(shí)完美融合，如何在更薄堆疊結(jié)構(gòu)與更多觸控電極下實(shí)現(xiàn)可靠電容觸控成為關(guān)鍵挑戰(zhàn)。為此，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出ATMXT3072M1與ATMXT2496M1觸摸屏控制器系列器件，為汽車人機(jī)接口（HMI）設(shè)計(jì)提供可靠解決方案。這兩款單芯片觸摸屏控制器具有多達(dá) 112 個(gè)可重新配置的觸摸通道（或超寬模式下的 162 個(gè)等效觸摸通道），可支持16:9格式下最大20英寸和7:1格式下最大34英寸的大尺寸、曲面及各種形狀的觸摸屏。

發(fā)表于：2/24/2025 5:23:54 PM

貿(mào)澤開售采用先進(jìn)AI實(shí)現(xiàn)環(huán)境檢測(cè)的

　　2025年2月21日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起供應(yīng)Bosch BME690空氣質(zhì)量傳感器。這款四合一MEMS傳感器能有效檢測(cè)揮發(fā)性有機(jī)化合物（VOC）、揮發(fā)性硫化合物（VSC）以及一氧化碳、氫氣等氣體。BME690傳感器還可應(yīng)用于呼吸分析，并通過(guò)檢測(cè)食物即將發(fā)生腐敗的跡象來(lái)減少食物浪費(fèi)。該空氣質(zhì)量傳感器支持可穿戴設(shè)備、智能家電、移動(dòng)和卡片設(shè)備等多種應(yīng)用場(chǎng)景。

發(fā)表于：2/24/2025 5:17:00 PM

展望2025：人工智能將改變數(shù)據(jù)中心建設(shè)的方式

　　回望2024，人工智能（AI）對(duì)行業(yè)產(chǎn)生的影響顯露無(wú)疑。去年，數(shù)據(jù)中心對(duì)AI計(jì)算的需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，這將促使行業(yè)采用更高效的流程，加快構(gòu)建速度，并更具創(chuàng)造性地解決問(wèn)題。如今看來(lái)，這一預(yù)測(cè)不僅成真，而且實(shí)際趨勢(shì)比我們當(dāng)初預(yù)想的還要顯著。2025年，行業(yè)對(duì)更高效戰(zhàn)略的需求已經(jīng)十分明顯。目前，有一些重大的舉措和雄心勃勃的計(jì)劃已經(jīng)成形，數(shù)據(jù)中心建設(shè)的變革將助力云計(jì)算繼續(xù)進(jìn)階。

發(fā)表于：2/24/2025 5:10:05 PM

通過(guò)單芯片 60GHz 毫米波雷達(dá)傳感器

　　為了滿足消費(fèi)者對(duì)更舒適、功能更豐富的駕駛體驗(yàn)的需求，原始設(shè)備制造商（OEM）正面臨一項(xiàng)日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)：擴(kuò)展車內(nèi)安全系統(tǒng)的傳感功能，以滿足不斷變化的法規(guī)要求，同時(shí)更大限度地降低設(shè)計(jì)復(fù)雜性和成本。歐洲新車評(píng)鑒協(xié)會(huì)（歐洲 NCAP）和其他標(biāo)準(zhǔn)即將發(fā)生的變化將改變新車的安全評(píng)分方式，從而鼓勵(lì) OEM 在其車輛中加入更多傳感功能。

發(fā)表于：2/24/2025 4:59:00 PM

小尺寸FPGA如何發(fā)揮大作用

　　與許多類型的器件一樣，人們很容易陷入這樣的誤區(qū)：大芯片比小器件更好，更有影響力。然而，就FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）而言，更小的芯片往往具有最大的應(yīng)用范圍和影響力。

發(fā)表于：2/24/2025 2:39:15 PM

DeepSeek今日啟動(dòng)開源周

2月24日消息，據(jù)報(bào)道，DeepSeek宣布啟動(dòng)“開源周”，首個(gè)開源的代碼庫(kù)為Flash MLA。這是一個(gè)針對(duì)Hopper GPU優(yōu)化的高效MLA解碼內(nèi)核，專為處理可變長(zhǎng)度序列而設(shè)計(jì)，目前已投入實(shí)際生產(chǎn)應(yīng)用。

發(fā)表于：2/24/2025 1:08:00 PM

臺(tái)積電今年超70%先進(jìn)封裝產(chǎn)能被英偉達(dá)包下

2月24日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道稱，近日業(yè)界傳出消息，英偉達(dá)（NVIDIA）最新Blackwell構(gòu)架GPU芯片需求強(qiáng)勁，已包下臺(tái)積電今年超過(guò)70%的CoWoS-L先進(jìn)封裝產(chǎn)能，出貨量以每季環(huán)比增長(zhǎng)20%以上逐季沖高，助力臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)熱轉(zhuǎn)。

發(fā)表于：2/24/2025 1:01:08 PM

臺(tái)積電強(qiáng)調(diào)2nm制程將如期在下半年量產(chǎn)

2 月 23 日消息，中國(guó)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》昨晚報(bào)道稱，業(yè)界消息稱臺(tái)積電 2nm 制程月產(chǎn)今年底前有望達(dá)到 5 萬(wàn)片，甚至有機(jī)會(huì)邁上 8 萬(wàn)片。臺(tái)積電對(duì)此不予評(píng)論，僅強(qiáng)調(diào) 2nm 制程技術(shù)進(jìn)展良好，將如期在今年下半年量產(chǎn)。

發(fā)表于：2/24/2025 11:35:01 AM

Intel 18A工藝正式開放代工

2月23日消息，Intel官方網(wǎng)站悄然更新了對(duì)于18A(1.8nm級(jí))工藝節(jié)點(diǎn)的描述，稱已經(jīng)做好了迎接客戶項(xiàng)目的準(zhǔn)備，將在今年上半年開始流片，有需求的客戶可以隨時(shí)聯(lián)系。 Intel宣稱，這是在北美地區(qū)率先量產(chǎn)的2nm以下工藝節(jié)點(diǎn)，已經(jīng)有多達(dá)35家行業(yè)生態(tài)伙伴，涵蓋EDA芯片設(shè)計(jì)工具、IP知識(shí)產(chǎn)權(quán)、設(shè)計(jì)服務(wù)、云服務(wù)、航空國(guó)防等各個(gè)領(lǐng)域。

發(fā)表于：2/24/2025 11:22:00 AM

三星量產(chǎn)Exynos 2500良率仍低于50%

2月22日消息，據(jù)外媒Thebell報(bào)道，三星電子已經(jīng)開始量產(chǎn)新一代旗艦移動(dòng)處理器Exynos 2500，晶圓測(cè)試最早將于 3 月開始，可能將首發(fā)于三星今年下半年發(fā)布的入門級(jí)折疊屏新機(jī)Galaxy Z Flip FE。但由于3nm GAA 良率低的問(wèn)題依然存在，因此目前無(wú)法擴(kuò)大規(guī)模，初期的產(chǎn)能只有每月5000片。

發(fā)表于：2/24/2025 11:15:13 AM

國(guó)內(nèi)最薄8微米電池箔量產(chǎn)

2月23日消息，據(jù)報(bào)道，神火新材料科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“神火新材”）最新研發(fā)的8微米雙面光電池箔，可實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)100噸產(chǎn)能，是目前國(guó)內(nèi)能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)的最薄電池箔。電池箔通常用于鋰離子電池，作為正極或負(fù)極的集流體，負(fù)責(zé)收集電流并傳導(dǎo)至外部電路。它的厚度直接影響電池的能量密度和性能。”神火新材副總經(jīng)理毛昀鋒介紹。

發(fā)表于：2/24/2025 11:09:11 AM

美國(guó)研究人員成功在1立方毫米晶體中存儲(chǔ)數(shù)TB數(shù)據(jù)

2月22日消息，據(jù)EENewsEurope 報(bào)道，芝加哥大學(xué)普利茲克分子工程學(xué)院（UChicago PME）的研究人員探索了一種從晶體缺陷中制造 “1” 和 “0” 的技術(shù)，每個(gè)缺陷都相當(dāng)于經(jīng)典計(jì)算機(jī)內(nèi)存應(yīng)用的單個(gè)原子的大小，允許“在只有1立方毫米大小的小立方體材料中實(shí)現(xiàn) TB 級(jí)比特”的數(shù)據(jù)。系元素，鑭系元素

發(fā)表于：2/24/2025 11:05:02 AM

全球首例！我國(guó)芯片領(lǐng)域有新突破！

北京大學(xué)物理學(xué)院現(xiàn)代光學(xué)研究所王劍威和龔旗煌課題組與山西大學(xué)蘇曉龍課題組合作，成功實(shí)現(xiàn)了全球首例基于集成光量子芯片的“連續(xù)變量”量子糾纏簇態(tài)，為光量子芯片大規(guī)模擴(kuò)展及其在量子計(jì)算、量子網(wǎng)絡(luò)和量子信息等領(lǐng)域的應(yīng)用奠定了重要基礎(chǔ)。相關(guān)科研成果日前以《基于集成光量子頻率梳芯片的連續(xù)變量多體量子糾纏》為題發(fā)表于國(guó)際學(xué)術(shù)期刊《自然》。

發(fā)表于：2/24/2025 10:56:19 AM

三星顯示與英特爾攜手提升AI PC 的功能與效率

2 月 23 日消息，三星顯示今日發(fā)文稱，公司為應(yīng)對(duì) AI PC 的普及化趨勢(shì)，與全球半導(dǎo)體公司英特爾簽署了關(guān)于新一代 IT 領(lǐng)域技術(shù)合作及聯(lián)合營(yíng)銷的諒解備忘錄（MOU）。

發(fā)表于：2/24/2025 10:27:00 AM