2月24日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道稱,，近日業(yè)界傳出消息，英偉達（NVIDIA）最新Blackwell構架GPU芯片需求強勁,，已包下臺積電今年超過70%的CoWoS-L先進封裝產(chǎn)能,，出貨量以每季環(huán)比增長20%以上逐季沖高，助力臺積電營運熱轉(zhuǎn),。

業(yè)界分析稱,，英偉達將于26日美股盤后發(fā)布上季財報與展望，隨英偉達大舉包下臺積電先進封裝產(chǎn)能,，意味今年旗下AI芯片出貨持續(xù)放量,，四大云端服務供應商（CSP）拉貨動能續(xù)強,，為英偉達財報會議提前報喜。

隨著美國力推星際之門（Stargate）計劃,，預計帶動新一波AI服務器建置需求,，英偉達有機會再追單臺積電。

臺積電看好先進封裝接單,，臺積電董事長魏哲家已于1月的法說會公開表示,，正持續(xù)擴增先進封裝產(chǎn)能，以滿足客戶需求,。據(jù)臺積電統(tǒng)計,，2024年先進封裝營收占比約8%，今年將超過10%,，并以毛利率超過公司平均水準為目標,。

供應鏈透露，英偉達在Blackwell構架量產(chǎn)后,，將逐步停產(chǎn)前一代Hopper構架的H100／H200芯片,，世代交替時間點最在今年中。

法人說明,，英偉達Blackwell構架芯片雖仍采用臺積電4nm生產(chǎn),，并將其分別開發(fā)高速運算（HPC）專用的B200／B300，以及消費性用RTX50系列,，并于B200／B300當中,，開始轉(zhuǎn)用結合重布線層（RDL）和部分硅中介層（LSI）的CoWoS-L先進封裝。

CoWoS-L先進封裝不僅讓芯片尺寸面積擴大,，增加晶體管數(shù)量,，也可堆疊更多的高頻寬內(nèi)存（HBM），使高速運算性能升級,，就性能,、良率及成本等層面來看，均優(yōu)于先前CoWoS-S及CoWoS-R先進封裝技術,，成為B200／B300主要賣點,。為此，英偉達大舉搶下臺積電今年CoWoS-L先進封裝龐大產(chǎn)能,。

臺積電今年擴增的CoWoS新產(chǎn)能逐步開出,，預計為英偉達量產(chǎn)的Blackwell構架芯片今年將以每季增加20%以上快速增長，合計英偉達包下了臺積電超過70%的CoWoS-L產(chǎn)能,，預計全年出貨量將沖破200萬顆,。

另外，臺積電由于自身產(chǎn)能有限,，已將CoWoS先進封裝當中的WoS（Wafer on Substrate）產(chǎn)能委外,，不僅日月光投控吃下大筆先進封裝及測試訂單,，京元電子也拿下了高速運算客戶大量前段晶圓測試（CP）及后段晶片最終測試（FT）訂單，將京元電子現(xiàn)有產(chǎn)能全數(shù)塞滿,。