快訊-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

微軟稱Majorana 1將助力量子計(jì)算將在數(shù)年內(nèi)實(shí)現(xiàn)

微軟今日發(fā)布了一款新型量子芯片 Majorana 1 ，宣稱它證明量子計(jì)算“將在數(shù)年內(nèi)而非數(shù)十年內(nèi)”實(shí)現(xiàn)。據(jù)了解，量子計(jì)算有望執(zhí)行當(dāng)今計(jì)算機(jī)需要數(shù)百萬年才能完成的計(jì)算，并且可能在醫(yī)學(xué)、化學(xué)等領(lǐng)域帶來突破，分子組合的海量可能性將使得傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)面臨巨大挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：2/20/2025 11:14:00 AM

Intel與AMD之間廣泛復(fù)雜的交叉授權(quán)協(xié)議或?qū)⒂绊懫涑鍪?/a>

2月20日消息，Intel目前深陷財(cái)務(wù)和產(chǎn)品危機(jī)，從行業(yè)到政府各方都在出謀劃策，但大部分都是類似的思路：要么賣掉、合資晶圓廠，要么整體都賣掉，而且據(jù)說感興趣的巨頭也不少，但畢竟是Intel，誰都不敢輕易下手。

發(fā)表于：2/20/2025 11:05:11 AM

摩爾斯微電子推出全球首款Wi-Fi 4和Wi-Fi HaLow雙認(rèn)證路由器

2025年2月20日，澳大利亞悉尼和美國加州爾灣——摩爾斯微電子，全球領(lǐng)先的 Wi-Fi HaLow 芯片供應(yīng)商，今日宣布全球首款通過 Wi-Fi 聯(lián)盟認(rèn)證的 Wi-Fi 4 及 Wi-Fi HaLow 路由器HaLowLink 1 重磅上市！這一突破性設(shè)備已通過 FCC、IC 和 RCM 認(rèn)證，使開發(fā)者、系統(tǒng)集成商和制造商能夠在一個(gè)緊湊型路由器中充分利用遠(yuǎn)距離、高效能的 Wi-Fi HaLow 與傳統(tǒng) Wi-Fi 4 (802.11n) 連接相結(jié)合的強(qiáng)大功能。HaLowLink 1 現(xiàn)已在 Mouser 上線，售價(jià) 805元。

發(fā)表于：2/20/2025 11:00:59 AM

特朗普：將對半導(dǎo)體加征25%關(guān)稅

據(jù)彭博社報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月18日，美國總統(tǒng)唐納德·特朗普在佛羅里達(dá)州的私人俱樂部海湖莊園宣布，他可能會(huì)對汽車、半導(dǎo)體和藥品進(jìn)口征收約 25% 的關(guān)稅，并可能會(huì)最早于 4 月 2 日宣布這一消息。在今年1月下旬的美國共和黨籍國會(huì)議員的一場會(huì)議上，特朗普就曾公開表示，他打算對輸入美國的鋼、鋁、銅及電腦芯片、半導(dǎo)體、藥品等貨物全面加征關(guān)稅，同時(shí)表示芯片制造業(yè)都跑去了中國臺(tái)灣，他希望這些產(chǎn)業(yè)回到美國。

發(fā)表于：2/20/2025 10:51:29 AM

微軟發(fā)布全球首款拓?fù)淞孔犹幚砥?/a>

當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月19日，微軟正式發(fā)布了旗下首款量子計(jì)算芯片“Majorana 1”，這也是全球首款拓?fù)淞孔颖忍仳?qū)動(dòng)的量子處理器。“Majorana 1”采用了一種名為拓?fù)鋵?dǎo)體（topoconductor）的突破性材料制成，目前可在芯片上放置8個(gè)拓?fù)淞孔颖忍兀瑯?biāo)志著向?qū)嵱昧孔佑?jì)算邁出了變革性的飛躍。未來甚至可以在單個(gè)芯片上擴(kuò)展到100萬個(gè)量子比特。目前相關(guān)研究論文已經(jīng)發(fā)表在了《自然》雜志上。

發(fā)表于：2/20/2025 10:39:22 AM

螞蟻集團(tuán)自研人形機(jī)器人百萬年薪招聘人才

2月19日，根據(jù)某招聘平臺(tái)信息顯示，螞蟻集團(tuán)正在招聘具身智能人形機(jī)器人系統(tǒng)和應(yīng)用等崗位，年薪高達(dá)百萬元。

發(fā)表于：2/20/2025 10:30:28 AM

蘋果首款自研基帶芯片C1亮相

2 月 20 日消息，蘋果剛剛發(fā)布了 iPhone 16 家族最新成員 —— iPhone 16e。該機(jī)搭載了蘋果首款自研基帶芯片 C1。蘋果宣稱這款芯片是“iPhone 迄今能效最高的調(diào)制解調(diào)器”，這是蘋果結(jié)束對高通 5G芯片依賴的舉措。

發(fā)表于：2/20/2025 10:22:05 AM

中國科學(xué)院在集成光量子芯片領(lǐng)域取得重要進(jìn)展

2 月 19 日消息，中國科學(xué)院今日宣布，上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所在集成光量子芯片領(lǐng)域取得重要進(jìn)展。該研究團(tuán)隊(duì)采用“搭積木”式的混合集成策略，將 III-V 族半導(dǎo)體量子點(diǎn)光源與 CMOS 工藝兼容的碳化硅（4H-SiC）光子芯片異質(zhì)集成，構(gòu)建出新型混合微環(huán)諧振腔。

發(fā)表于：2/20/2025 10:12:03 AM

Intel高層認(rèn)為晶圓廠控制權(quán)交給臺(tái)積電是個(gè)可怕的錯(cuò)誤

2月18日消息，近期關(guān)于英特爾的傳聞不斷，有說英特爾將與臺(tái)積電成立合資制造企業(yè)的，也有稱英特爾將被博通和臺(tái)積電“瓜分”的，基本都是各種唱衰英特爾聲音。對此英特爾公司硅光子集團(tuán)首席項(xiàng)目經(jīng)理Joseph Bonetti 感到非常不爽，并在LinkedIn上發(fā)文稱，英特爾將憑借Intel 18A與High-NA EUV重新奪回工藝技術(shù)領(lǐng)先地位，其晶圓代工業(yè)務(wù)也將贏得大客戶，而如果將英特爾晶圓代工廠的控制權(quán)交給臺(tái)積電，將會(huì)是一個(gè)可怕的、令人沮喪的錯(cuò)誤。

發(fā)表于：2/20/2025 10:03:13 AM

韓國將建全球最大AI數(shù)據(jù)中心

2 月 19 日消息，據(jù)《首爾經(jīng)濟(jì)日報(bào)》今日報(bào)道，韓國正在建設(shè)世界最大規(guī)模的 AI 數(shù)據(jù)中心。這座數(shù)據(jù)中心將擁有 3GW 電力容量，預(yù)計(jì)總投資高達(dá) 350 億美元

發(fā)表于：2/20/2025 9:53:19 AM

2027年全固態(tài)電池逐步進(jìn)入主流應(yīng)用階段

作為新能源汽車市場的新標(biāo)桿,多家頭部主機(jī)廠正寄望于固態(tài)電池技術(shù)突破，以持續(xù)強(qiáng)化產(chǎn)品競爭力。 “在固態(tài)電池方面的進(jìn)展，公司計(jì)劃于4月（廣汽）科技日上具體披露。”2月19日，廣汽埃安方面告訴財(cái)聯(lián)社記者。記者得到的一份建設(shè)項(xiàng)目環(huán)境影響報(bào)告顯示，編號為79szn9的廣汽埃安新型電池（固態(tài)、圓柱）技術(shù)開發(fā)項(xiàng)目本月已完成審批。

發(fā)表于：2/20/2025 9:45:01 AM

三星前高管因涉嫌向中企泄露18nm DRAM工藝被判刑7年

2月19日，韓國首爾中央地方法院第25刑事部（主審法官池貴淵）以違反《防止信息泄漏及保護(hù)產(chǎn)業(yè)技術(shù)相關(guān)法律》為由，對因涉嫌向中國企業(yè)泄露韓國核心半導(dǎo)體技術(shù)的三星電子前高管金某一審判處有期徒刑7年。同時(shí)被起訴的原分包商員工方先生和金先生也分別被判處2年6個(gè)月有期徒刑和1年6個(gè)月有期徒刑。

發(fā)表于：2/20/2025 9:35:37 AM

英偉達(dá)28%營收來自新加坡但實(shí)際商品交付僅1%

2月19日消息，據(jù)彭博社報(bào)道，在今年1月底美國展開對于DeepSeek 是否通過新加坡的中介違規(guī)獲得對華禁售的英偉達(dá)（Nvidia） AI GPU的調(diào)查之后，新加坡貿(mào)易和工業(yè)部第二部長 Tan See Land 近日發(fā)布聲明稱，英偉達(dá)在新加坡的所有銷售額中只有約1%產(chǎn)品真正進(jìn)入了該國。

發(fā)表于：2/20/2025 9:28:35 AM

龍芯新一代8核桌面處理器3B6600上半年流片

2月17日，龍芯中科披露的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表顯示，該公司正在研制下一代桌面芯片3B6600。根據(jù)此前官方公開的資料，龍芯3B6600將繼續(xù)使用成熟工藝，架構(gòu)內(nèi)核升級為全新的LA864，共有八個(gè)核心，同頻性能相比LA664架構(gòu)的龍芯3A6000大幅提升30%左右，躋身世界領(lǐng)先行列。龍芯3B6600的主頻預(yù)計(jì)仍然是2.5GHz，但是通過單核睿頻技術(shù)，一般可以再提升20%，將有望達(dá)到3.0GHz。

發(fā)表于：2/20/2025 9:15:33 AM

SEMI：2024年全球半導(dǎo)體硅片營收115億美元

2月19日消息，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）統(tǒng)計(jì)，2024年全球半導(dǎo)體硅晶圓（半導(dǎo)體硅片）出貨量達(dá)1.2266億平方英寸（million square inch，MSI），同比下滑減2.7%，整體銷售額達(dá)115億美元，同比減少6.5%，創(chuàng)4年來新低。

發(fā)表于：2/20/2025 9:08:05 AM