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市場分析

2016家電業(yè)并購戲碼：資本狙擊戰(zhàn)此起彼伏

風(fēng)風(fēng)火火的家電業(yè),，在過去一年中銷量穩(wěn)中有降,，整個產(chǎn)業(yè)處于變革,、動蕩,、整合,、轉(zhuǎn)型之中,，發(fā)展過程頗為波瀾壯闊

發(fā)表于：2016/12/24 6:56:00

摩爾定律預(yù)言晶體管將在2021年停止縮減

本月早些時候公布的2015年半導(dǎo)體國際技術(shù)路線圖顯示,，經(jīng)過50多年的小型化,，晶體管可能將在短短五年間停止縮減。該報告的預(yù)測,，到2021年之后，繼續(xù)縮微處理器當(dāng)中小晶體管的尺寸,，對公司來說不再經(jīng)濟(jì),。相反，芯片制造商將使用其它手段提升晶體管密度,，即從水平專到垂直,，建立多層電路。

發(fā)表于：2016/8/15 19:34:00

連接器優(yōu)于硬接線

工業(yè)連接器還是硬接線,？越來越多的設(shè)備制造商比較使用這兩種布線方法的成本之后,，發(fā)現(xiàn)連接器更為經(jīng)濟(jì)實(shí)用。對于工廠的過程自動化和控制系統(tǒng),，成千上萬的設(shè)備制造商已經(jīng)從點(diǎn)對點(diǎn)（硬）接線切換到基于連接器的電纜裝配,。采用連接解決方案降低了單位成本并提高了生產(chǎn)率。它能快速完成訂單和安裝,。隨著盈利壓力的增加,，許多OEM廠商將盈利作為目標(biāo)之一。對于他們的許多客戶,，連接器更勝硬接線的顯著理據(jù),，是用更低的總成本使用和維護(hù)設(shè)備,。

發(fā)表于：2016/6/30 10:31:00

《MEMS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀-2016版》

智能手機(jī)/便攜式應(yīng)用市場已經(jīng)接近飽和,，這意味著MEMS市場增速比前幾年減緩。Yole預(yù)計2015~2021年全球MEMS市場的復(fù)合年增長率（CAGR）為8.9%,，將從119億美元增長到200億美元,。同期全球MEMS出貨量的復(fù)合年增長率為13%。

發(fā)表于：2016/6/3 17:46:00

國家大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè),，存儲領(lǐng)域優(yōu)先受益

中國市場具有強(qiáng)勁的消費(fèi)內(nèi)需,，還有聯(lián)想,、華為、小米等終端制采購商,，每年大約要消耗全球30%的NAND Flash產(chǎn)能,， 2015年中國NAND Flash市場規(guī)模達(dá)100億美金。然而,，中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相對滯后,，國內(nèi)企業(yè)不僅生產(chǎn)水平與國際大廠有一定的差距，甚至在很多關(guān)鍵芯片上缺乏核心技術(shù),，幾乎90%以上的主芯片都要依賴國外進(jìn)口,，尤其是存儲芯片。

發(fā)表于：2016/2/19 11:04:00

服務(wù)器市場對SSD需求將持續(xù)擴(kuò)大

隨著智能型手機(jī),、平板等移動設(shè)備和4G網(wǎng)路的普及,，移動互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、電子商務(wù)等領(lǐng)域海量的文本、圖片,、音視頻等數(shù)據(jù)倍增,，再加上科學(xué)研究、檔案資料等,，產(chǎn)生的數(shù)據(jù)正在以每年ZB的數(shù)量級增長,，預(yù)計到2020年全球數(shù)據(jù)量將超過40ZB，其中大約70%-80%的數(shù)據(jù)將存儲在云端,。

發(fā)表于：2016/2/19 10:46:00

SSD接口開始由SATA向PCIe過渡

消費(fèi)類SSD市場,，SATAIII接口基本已實(shí)現(xiàn)了市場的普及，隨著產(chǎn)品的發(fā)展,，SSD接口將由SATAIII向PCIe過渡以實(shí)現(xiàn)速度的提升,。SATAIII最高傳輸速度為600MB/s，PCIe Gen2 x1最高傳輸速度為500MB/s,，隨著PCIe接口規(guī)范的發(fā)展,，PCIe Gen3 x1最高傳輸速度達(dá)到1GB/s，是SATAIII接口速度的2倍,， PCIe Gen3 x4擴(kuò)展速度更是達(dá)到最高4GB/s,，這也是推動SSD接口向PCIe發(fā)展的最大推動力。

發(fā)表于：2016/2/19 10:32:00

市場分析 | TLC SSD發(fā)展已是大勢所趨

SSD需求正在快速增長,，其中消費(fèi)類市場客戶對價格較為敏感,，產(chǎn)品競爭也容易陷入價格戰(zhàn)，TLC SSD更低的成本可大幅提升市場競爭力,，因此各廠商爭相推出TLC SSD搶奪市場,。

發(fā)表于：2016/2/19 10:17:00

英特爾,、聯(lián)發(fā)科主導(dǎo)eMMC成為平板市場主流存儲方案

隨著智能型手機(jī)向5英寸屏幕發(fā)展，以及二合一,、變形,、混合等筆記本快速崛起，平板市場需求遭受排擠,，2014年全球平板出貨量僅個位數(shù)成長,，2015年蘋果iPad季度銷量以平均10%的跌幅在下滑，三星平板銷量同樣面臨下滑的窘境,，微軟,、華碩、戴爾等品牌廠平板出貨也低于預(yù)期,，而國內(nèi)芯片廠更多的是轉(zhuǎn)戰(zhàn)OTT盒子,、智能電視,、車載等領(lǐng)域，2015年全球平板出貨量2.1億臺,，較2014年下滑10%,。

發(fā)表于：2016/2/19 10:13:00

蘋果,、三星開始引導(dǎo)高端機(jī)型向NVMe SSD、UFS 2.0發(fā)展

蘋果和三星在智能型手機(jī)市場起著領(lǐng)導(dǎo)作用,，2015上半年三星旗艦機(jī)Galaxy S6/Edged采用64位八核Exynos7420,，搭載UFS 2.0+LPDDR4，下半年魅族也采用Exynos7420+UFS 2.0方案推出旗艦機(jī)Pro 5,，引爆UFS 2.0+LPDDR 4為高端智能型手機(jī)標(biāo)準(zhǔn)的風(fēng)潮,。除了三星Exynos7420，高通驍龍810也已支持UFS 2.0和LPDDR4,，但由于市場驗(yàn)證速度慢,，UFS 2.0較eMMC偏高等原因，大部分智能型手機(jī)主要以eMMC 5.0搭配LPDDR4存儲方案為主,，并向eMMC5.1升級,。

發(fā)表于：2016/2/19 10:08:00