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市場(chǎng)分析

2017半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或?qū)⒒謴?fù)典型成長(zhǎng)水準(zhǔn)

美國(guó)華爾街（Wall Street）的一位資深分析師預(yù)測(cè),，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷今年的略為衰退之后,，明年將恢復(fù)典型成長(zhǎng)水準(zhǔn)；其他市場(chǎng)觀察家也認(rèn)為明年會(huì)更好,，因?yàn)镻C與記憶體的需求成長(zhǎng)，而能有今年相較持平或略微成長(zhǎng)的表現(xiàn),。

發(fā)表于：1/13/2017 3:29:00 PM

2016年全球微電網(wǎng)裝機(jī)累計(jì)16553兆瓦

據(jù)美國(guó)清潔技術(shù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Navigant Research最新發(fā)布的全球微電網(wǎng)研究報(bào)告稱，截止2016年第四季度末,，全球微電網(wǎng)項(xiàng)目（含計(jì)劃中、開(kāi)發(fā)中和運(yùn)營(yíng)中）累計(jì)達(dá)到1681個(gè),，累計(jì)裝機(jī)容量16553兆瓦,，另外還有126個(gè)新項(xiàng)目未上馬,。

發(fā)表于：1/8/2017 12:09:00 AM

2016家電業(yè)并購(gòu)戲碼：資本狙擊戰(zhàn)此起彼伏

風(fēng)風(fēng)火火的家電業(yè)，在過(guò)去一年中銷量穩(wěn)中有降,，整個(gè)產(chǎn)業(yè)處于變革,、動(dòng)蕩,、整合、轉(zhuǎn)型之中,，發(fā)展過(guò)程頗為波瀾壯闊

發(fā)表于：12/24/2016 6:56:00 AM

摩爾定律預(yù)言晶體管將在2021年停止縮減

本月早些時(shí)候公布的2015年半導(dǎo)體國(guó)際技術(shù)路線圖顯示,，經(jīng)過(guò)50多年的小型化，晶體管可能將在短短五年間停止縮減,。該報(bào)告的預(yù)測(cè),，到2021年之后，繼續(xù)縮微處理器當(dāng)中小晶體管的尺寸,，對(duì)公司來(lái)說(shuō)不再經(jīng)濟(jì)。相反,，芯片制造商將使用其它手段提升晶體管密度,，即從水平專到垂直,，建立多層電路。

發(fā)表于：8/15/2016 7:34:00 PM

連接器優(yōu)于硬接線

工業(yè)連接器還是硬接線,？越來(lái)越多的設(shè)備制造商比較使用這兩種布線方法的成本之后，發(fā)現(xiàn)連接器更為經(jīng)濟(jì)實(shí)用,。對(duì)于工廠的過(guò)程自動(dòng)化和控制系統(tǒng)，成千上萬(wàn)的設(shè)備制造商已經(jīng)從點(diǎn)對(duì)點(diǎn)（硬）接線切換到基于連接器的電纜裝配,。采用連接解決方案降低了單位成本并提高了生產(chǎn)率,。它能快速完成訂單和安裝,。隨著盈利壓力的增加，許多OEM廠商將盈利作為目標(biāo)之一,。對(duì)于他們的許多客戶,，連接器更勝硬接線的顯著理?yè)?jù),，是用更低的總成本使用和維護(hù)設(shè)備。

發(fā)表于：6/30/2016 10:31:00 AM

《MEMS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀-2016版》

智能手機(jī)/便攜式應(yīng)用市場(chǎng)已經(jīng)接近飽和,，這意味著MEMS市場(chǎng)增速比前幾年減緩。Yole預(yù)計(jì)2015~2021年全球MEMS市場(chǎng)的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）為8.9%，將從119億美元增長(zhǎng)到200億美元,。同期全球MEMS出貨量的復(fù)合年增長(zhǎng)率為13%。

發(fā)表于：6/3/2016 5:46:00 PM

國(guó)家大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，存儲(chǔ)領(lǐng)域優(yōu)先受益

中國(guó)市場(chǎng)具有強(qiáng)勁的消費(fèi)內(nèi)需,，還有聯(lián)想,、華為、小米等終端制采購(gòu)商,，每年大約要消耗全球30%的NAND Flash產(chǎn)能,， 2015年中國(guó)NAND Flash市場(chǎng)規(guī)模達(dá)100億美金。然而,，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相對(duì)滯后,，國(guó)內(nèi)企業(yè)不僅生產(chǎn)水平與國(guó)際大廠有一定的差距，甚至在很多關(guān)鍵芯片上缺乏核心技術(shù),，幾乎90%以上的主芯片都要依賴國(guó)外進(jìn)口，尤其是存儲(chǔ)芯片,。

發(fā)表于：2/19/2016 11:04:00 AM

服務(wù)器市場(chǎng)對(duì)SSD需求將持續(xù)擴(kuò)大

隨著智能型手機(jī)、平板等移動(dòng)設(shè)備和4G網(wǎng)路的普及,，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,、電子商務(wù)等領(lǐng)域海量的文本,、圖片,、音視頻等數(shù)據(jù)倍增，再加上科學(xué)研究,、檔案資料等，產(chǎn)生的數(shù)據(jù)正在以每年ZB的數(shù)量級(jí)增長(zhǎng),，預(yù)計(jì)到2020年全球數(shù)據(jù)量將超過(guò)40ZB,，其中大約70%-80%的數(shù)據(jù)將存儲(chǔ)在云端。

發(fā)表于：2/19/2016 10:46:00 AM

SSD接口開(kāi)始由SATA向PCIe過(guò)渡

消費(fèi)類SSD市場(chǎng),，SATAIII接口基本已實(shí)現(xiàn)了市場(chǎng)的普及，隨著產(chǎn)品的發(fā)展,，SSD接口將由SATAIII向PCIe過(guò)渡以實(shí)現(xiàn)速度的提升,。SATAIII最高傳輸速度為600MB/s，PCIe Gen2 x1最高傳輸速度為500MB/s,，隨著PCIe接口規(guī)范的發(fā)展,，PCIe Gen3 x1最高傳輸速度達(dá)到1GB/s,，是SATAIII接口速度的2倍,， PCIe Gen3 x4擴(kuò)展速度更是達(dá)到最高4GB/s，這也是推動(dòng)SSD接口向PCIe發(fā)展的最大推動(dòng)力,。

發(fā)表于：2/19/2016 10:32:00 AM

市場(chǎng)分析 | TLC SSD發(fā)展已是大勢(shì)所趨

SSD需求正在快速增長(zhǎng)，其中消費(fèi)類市場(chǎng)客戶對(duì)價(jià)格較為敏感,，產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)也容易陷入價(jià)格戰(zhàn),，TLC SSD更低的成本可大幅提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，因此各廠商爭(zhēng)相推出TLC SSD搶奪市場(chǎng),。

發(fā)表于：2/19/2016 10:17:00 AM