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德州儀器推出全球最小的MCU

德州儀器推出全球最小的MCU

3月12日消息，德州儀器（TI）近日在德國召開的國際嵌入式展（Embedded World）上推出了世界上最小的微控制器（MCU）MSPM0C1104 ，面積僅為 1.38mm²，這比目前市場上最小的MCU還要小38%，單價(jià)約為 0.16 美元。

發(fā)表于：3/13/2025 9:06:00 AM

AMD 推出第五代 AMD EPYC 嵌入式處理器

AMD 推出第五代 AMD EPYC 嵌入式處理器

AMD EPYC 嵌入式 9005 系列 CPU 針對嵌入式市場進(jìn)行了優(yōu)化，在尖端計(jì)算能力與專屬打造的嵌入式功能之間實(shí)現(xiàn)了平衡，從而提升了產(chǎn)品壽命、可靠性、系統(tǒng)彈性和嵌入式應(yīng)用開發(fā)的簡易性。該處理器采用業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的“Zen 5”架構(gòu)，可提供領(lǐng)先的性能和能效，使網(wǎng)絡(luò)、存儲和工業(yè)邊緣系統(tǒng)能夠更快、更高效地處理更多數(shù)據(jù)。

發(fā)表于：3/12/2025 4:17:39 PM

Spectrum推出可由以太網(wǎng)控制的超高速GHz數(shù)字化儀

Spectrum推出可由以太網(wǎng)控制的超高速GHz數(shù)字化儀

Spectrum 儀器公司今日宣布推出七款新型數(shù)字化儀。該系列產(chǎn)品能夠在GHz（千兆赫）范圍內(nèi)將信號的自動采集與分析變得更加簡單。通過一根以太網(wǎng)/LXI線，DN2.33x系列產(chǎn)品能夠與臺式機(jī)、筆記本電腦甚至公司網(wǎng)絡(luò)連接。

發(fā)表于：3/12/2025 4:10:15 PM

華為面向全球發(fā)布星聯(lián)光模塊

華為面向全球發(fā)布星聯(lián)光模塊

3月4日，MWC2025巴塞羅那期間，在以 “構(gòu)筑智能時(shí)代下的韌性數(shù)據(jù)中心”為主題的新型數(shù)據(jù)中心論壇上，華為面向全球發(fā)布星聯(lián)光模塊，旨在打造3S（Spanning-超遠(yuǎn)傳輸、Stable-超高可靠、Secure-超高安全）高品質(zhì)網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)，加速企業(yè)數(shù)智化進(jìn)程。此次發(fā)布會吸引了來自西班牙、法國、巴西、南非等多個(gè)國家的100多位客戶和伙伴，共同探討數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展趨勢與技術(shù)創(chuàng)新，助力全球客戶網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施升級和業(yè)務(wù)持續(xù)創(chuàng)新。

發(fā)表于：3/7/2025 10:25:33 AM

英特爾發(fā)布基于vPro平臺的商用AI PC

英特爾發(fā)布基于vPro平臺的商用AI PC

3月5日，在2025年世界移動通信大會（MWC2025）上，英特爾發(fā)布了該公司迄今為止最強(qiáng)大的商用AI PC產(chǎn)品陣容，搭載了英特爾® 酷睿? Ultra 200V、200U、200H、200HX和200S系列處理器。在臺式機(jī)和移動設(shè)備形態(tài)中，該產(chǎn)品組合為全球企業(yè)提供包含計(jì)算性能、能效、連接性、安全性和可管理性的全面解決方案。英特爾客戶端計(jì)算事業(yè)部副總裁兼客戶端細(xì)分市場部總經(jīng)理馮大為表示：“今年是PC更新?lián)Q代的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，憑借英特爾® 酷睿? Ultra處理器（第二代），我們?yōu)榭蛻魩砹擞⑻貭柶駷橹棺钕冗M(jìn)的商用系統(tǒng)。我們的AI PC處理器覆蓋了從輕薄高效的生產(chǎn)力設(shè)備，到高性能工作站的所有形態(tài)，且均基于英特爾® vPro® 平臺，以出色的可管理性和安全性樹立商用計(jì)算的行業(yè)新標(biāo)桿。” 與四年前推出的英特爾® 酷睿? i7-1185G7處理器相比，全新的英特爾® 酷睿? Ultra 7 265H處理器在Cinebench 2024測試中的多核性能提升高達(dá)2.84倍，在Procyon辦公生產(chǎn)力測試中的性能提升高達(dá)1.39倍，在Procyon視頻編輯測試中的性能提升高達(dá)1.97倍¹。

發(fā)表于：3/6/2025 9:50:17 AM

英飛凌推出采用新型硅封裝的CoolGaN G3晶體管

英飛凌推出采用新型硅封裝的CoolGaN G3晶體管

英飛凌科技股份公司宣布推出采用RQFN 5x6 封裝的CoolGaN G3 100V（IGD015S10S1）和采用RQFN 3.3x3.3封裝的CoolGaN G3 80V（IGE033S08S1）高性能GaN晶體管。

發(fā)表于：2/28/2025 4:57:59 PM

Arm推出全球首個(gè)Armv9邊緣AI計(jì)算平臺

Arm推出全球首個(gè)Armv9邊緣AI計(jì)算平臺

? 全球首個(gè) Armv9 邊緣 AI 計(jì)算平臺以 Cortex-A320 CPU 和 Ethos-U85 NPU 為核心，專為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用優(yōu)化，支持運(yùn)行超 10 億參數(shù)的端側(cè) AI 模型，已獲得包括亞馬遜云科技 (AWS)、西門子和瑞薩電子等在內(nèi)的多家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的支持。 ? 超高能效的 Arm Cortex-A320 通過 Armv9 架構(gòu)提高物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的效率、性能和安全性，推動工業(yè)自動化、智能攝像頭等領(lǐng)域的進(jìn)步。 ? 將 Arm Kleidi 延伸應(yīng)用到物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 70% 的性能提升，助力 2,000 多萬開發(fā)者無縫集成領(lǐng)先 AI 框架，簡化邊緣 AI 開發(fā)流程。

發(fā)表于：2/28/2025 9:22:36 AM

英飛凌推出采用Q-DPAK和TOLL封裝的全新工業(yè)CoolSiC MOSFET 650 V G2

英飛凌推出采用Q-DPAK和TOLL封裝的全新工業(yè)CoolSiC MOSFET 650 V G2

為了支持這一趨勢并進(jìn)一步推動系統(tǒng)層面的創(chuàng)新，全球功率系統(tǒng)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司正在擴(kuò)展其CoolSiC MOSFET 650 V單管產(chǎn)品組合，推出了采用Q-DPAK和TOLL封裝的兩個(gè)全新產(chǎn)品系列。

發(fā)表于：2/21/2025 4:05:00 PM

創(chuàng)想三維Creality Hi Combo重磅上市多色3D打印新選擇

創(chuàng)想三維Creality Hi Combo重磅上市多色3D打印新選擇

隨著消費(fèi)級多色3D打印技術(shù)的不斷成熟，該領(lǐng)域正吸引越來越多的玩家加入探索。作為行業(yè)布道者，創(chuàng)想三維致力于讓新技術(shù)更親民，傾力推出入門多色新品 Creality Hi Combo，于2月18日正式開啟預(yù)售。這款新品融合了多項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新，產(chǎn)品套裝標(biāo)配一臺框架打印機(jī)與一臺全功能 CFS，出廠基本預(yù)裝完畢，到手簡單組裝即可使用，不僅支持多色打印，還采用全新ID設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了力學(xué)美學(xué)的雙重升級。

發(fā)表于：2/19/2025 9:35:13 AM

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器，采混合架構(gòu)

發(fā)表于：1/14/2025 10:58:21 AM

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