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德州儀器推出新一代支持邊緣AI的雷達(dá)傳感器和汽車(chē)音頻處理器

德州儀器推出新一代支持邊緣AI的雷達(dá)傳感器和汽車(chē)音頻處理器

德州儀器 (TI)（納斯達(dá)克股票代碼：TXN）今日推出了全新的集成式汽車(chē)芯片，能夠幫助各個(gè)價(jià)位車(chē)輛的駕乘人員,，實(shí)現(xiàn)更安全,、更具沉浸感的駕駛體驗(yàn)。TI AWRL6844 60GHz 毫米波雷達(dá)傳感器通過(guò)運(yùn)行邊緣 AI 算法的單個(gè)芯片,，支持用于座椅安全帶提醒系統(tǒng)的占用檢測(cè),、車(chē)內(nèi)兒童檢測(cè)和入侵檢測(cè)，從而實(shí)現(xiàn)更安全的駕駛環(huán)境,。借助 TI 的下一代音頻 DSP 核心,、AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 處理器，能夠更加經(jīng)濟(jì)實(shí)惠地獲得高質(zhì)量音頻體驗(yàn),。結(jié)合 TI 全新的模擬產(chǎn)品（包括 TAS6754-Q1 D 類(lèi)音頻放大器）,，工程師可以獲得一個(gè)完整的音頻放大系統(tǒng)解決方案。TI 將在 2025 年 1 月 7 日至 10 日于美國(guó)內(nèi)華達(dá)州拉斯維加斯舉辦的消費(fèi)電子展 (CES 2025) 上展示這些器件,。

發(fā)表于：1/8/2025 12:21:00 PM

AMD發(fā)布Ryzen AI Max系列APU

AMD發(fā)布Ryzen AI Max系列APU

1月7日,，處理器大廠(chǎng)AMD在2025年CES 2025展會(huì)上推出全新APU系列產(chǎn)品——代號(hào)為代號(hào)“Strix Halo”的Ryzen AI Max系列，面向高端AI PC,，號(hào)稱(chēng)可提供最卓越的Copilot+體驗(yàn),。其中，旗艦型號(hào) Ryzen AI Max+ 395 擁有高達(dá) 16 核 CPU 和 40 核 GPU,，為 AI PC 帶來(lái)前所未有的性能提升,。

發(fā)表于：1/8/2025 11:04:27 AM

英偉達(dá)對(duì)華特供版RTX 5090D發(fā)布

英偉達(dá)對(duì)華特供版RTX 5090D發(fā)布

英偉達(dá)對(duì)華特供版RTX 5090D發(fā)布：AI性能縮水29%，定價(jià)16499元

發(fā)表于：1/8/2025 8:58:35 AM

德施曼智能鎖“珍寶守護(hù)計(jì)劃”正式收官

德施曼智能鎖“珍寶守護(hù)計(jì)劃”正式收官

德施曼Shotax哨兵貓眼,守護(hù)六大博物館,守護(hù)994642件珍寶,以科技串聯(lián)古今,為傳統(tǒng)文化傳承注入了科技創(chuàng)新之力,。

發(fā)表于：1/7/2025 11:34:24 AM

REDMI Turbo 4重新定義同級(jí)標(biāo)桿

REDMI Turbo 4重新定義同級(jí)標(biāo)桿

近日,，REDMI 推出了全新一代潮流性能小旗艦——REDMI Turbo 4。憑借全新的極簡(jiǎn)設(shè)計(jì),、同級(jí)領(lǐng)先的硬件配置,、超大電池和全面升級(jí)的防水能力，Turbo 4 實(shí)現(xiàn)了顏值與實(shí)力的全面進(jìn)階,。在硬件配置方面,，Turbo 4首發(fā)搭載了天璣8400-Ultra 芯片，以其同檔無(wú)敵,、體驗(yàn)越級(jí)的超強(qiáng)實(shí)力,，為年輕用戶(hù)帶來(lái)好看又能打的爽玩體驗(yàn)。

發(fā)表于：1/3/2025 5:34:00 PM

瑞薩推出全新Type-C端口控制器和升降壓電池充電器

瑞薩推出全新Type-C端口控制器和升降壓電池充電器

　　2024 年 12 月 10 日,，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出RAA489118升降壓電池充電器和RAA489400 Type-C?端口控制器,。這兩款全新IC結(jié)合使用，共同打造出卓越的擴(kuò)展功率范圍（EPR）USB電力傳輸（PD）解決方案,。

發(fā)表于：12/31/2024 11:23:00 PM

X-FAB推出基于其110nm車(chē)規(guī)BCD-on-SOI技術(shù)的嵌入式數(shù)據(jù)存儲(chǔ)解決方案

X-FAB推出基于其110nm車(chē)規(guī)BCD-on-SOI技術(shù)的嵌入式數(shù)據(jù)存儲(chǔ)解決方案

　　中國(guó)北京,，2024年12月5日——全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠(chǎng)X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布一項(xiàng)非易失性存儲(chǔ)領(lǐng)域的重大創(chuàng)新,。該創(chuàng)新利用X-FAB同類(lèi)最佳的SONOS技術(shù)：基于其高壓BCD-on-SOI XT011這一110nm工藝節(jié)點(diǎn)平臺(tái)，X-FAB可為客戶(hù)提供符合AECQ100 Grade-0標(biāo)準(zhǔn)的32kByte容量嵌入式閃存IP,，并配備額外的4Kbit EEPROM,。此外，從2025年起,，X-FAB還計(jì)劃推出更大容量的64KByte,、128KByte閃存以及更大存儲(chǔ)空間的EEPROM。

發(fā)表于：12/31/2024 10:42:00 PM

Frore Systems推出固態(tài)散熱方案助力AI開(kāi)發(fā)板全部潛能

Frore Systems推出固態(tài)散熱方案助力AI開(kāi)發(fā)板全部潛能

12 月 26 日消息,，F(xiàn)rore Systems 昨日（12 月 25 日）發(fā)布公告,，宣布為英偉達(dá)的 Jetson Orin Nano Super，推出 AirJet PAK 固態(tài)主動(dòng)散熱方案,，進(jìn)一步釋放該開(kāi)發(fā)板的 AI 性能,。該方案有效解決了高性能 AI 芯片散熱難題，為邊緣 AI 應(yīng)用帶來(lái)全新可能,。

發(fā)表于：12/26/2024 9:56:02 AM

天璣8400神U再臨，游戲體驗(yàn)越級(jí)旗艦芯

天璣8400神U再臨,，游戲體驗(yàn)越級(jí)旗艦芯

天璣8400新GPU的峰值性能與上一代相比猛增24%,，功耗下降45%,。橫向比較，相比業(yè)內(nèi)同級(jí)芯片,，GPU性能大幅領(lǐng)先44%,，功耗節(jié)省45%，堪稱(chēng)斷崖式領(lǐng)先,。

發(fā)表于：12/24/2024 3:05:01 PM

天璣8400神級(jí)架構(gòu)打造同檔最強(qiáng)性能和能效

天璣8400神級(jí)架構(gòu)打造同檔最強(qiáng)性能和能效

天璣 8400 的全大核CPU設(shè)計(jì)堪稱(chēng)降維打擊！8個(gè) A725大核的全大核架構(gòu),，不僅讓天璣 8400 全面超越同級(jí)對(duì)手 8sG3,，多核性能甚至攆上了旗艦8G3?？梢哉f(shuō),，天璣 8400與旗艦芯片一脈相承的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，為中高端手機(jī)市場(chǎng)的性能和能效突破之路,，帶來(lái)了一條成功的新賽道,，太卷了！

發(fā)表于：12/24/2024 2:44:32 PM

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