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意法半導(dǎo)體推出工作溫度范圍更大的工業(yè)級(jí)單區(qū)直接ToF傳感器

意法半導(dǎo)體推出工作溫度范圍更大的工業(yè)級(jí)單區(qū)直接ToF傳感器

意法半導(dǎo)體推出工作溫度范圍更大的工業(yè)級(jí)單區(qū)直接ToF傳感器

發(fā)表于：2024/8/29 9:08:03

Pickering公司推出新的高壓舌簧繼電器

Pickering公司推出新的高壓舌簧繼電器

Pickering Electronics將在2024年中國(guó)國(guó)際汽車測(cè)試博覽會(huì)上展示其全面的高壓（HV）舌簧繼電器產(chǎn)品線,，包括新推出的表面貼裝型Series 219 reed繼電器和單列直插式Series 104 reed繼電器的5kV版本,。

發(fā)表于：2024/8/23 10:37:00

Pulsiv發(fā)布了效率超高的65W USB-C設(shè)計(jì)

Pulsiv發(fā)布了效率超高的65W USB-C設(shè)計(jì)

可將溫度降低30%，采用集成半有源橋,，效率高達(dá)96%

發(fā)表于：2024/8/22 17:00:00

Littelfuse增強(qiáng)KSC2輕觸開(kāi)關(guān)系列為設(shè)計(jì)人員提供精確電氣高度

Littelfuse增強(qiáng)KSC2輕觸開(kāi)關(guān)系列為設(shè)計(jì)人員提供精確電氣高度

Littelfuse增強(qiáng)KSC2輕觸開(kāi)關(guān)系列為設(shè)計(jì)人員提供精確電氣高度非常適合醫(yī)療,、工業(yè),、交通運(yùn)輸和高端消費(fèi)應(yīng)用

發(fā)表于：2024/8/21 21:28:33

貿(mào)澤開(kāi)售用于物聯(lián)網(wǎng)和邊緣通信應(yīng)用的Microchip Technology PolarFire SoC Discovery套件

貿(mào)澤開(kāi)售用于物聯(lián)網(wǎng)和邊緣通信應(yīng)用的Microchip Technology PolarFire SoC Discovery套件

　　2024年8月7日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開(kāi)售Microchip Technology的PolarFire SoC Discovery套件。PolarFire SoC Discovery套件經(jīng)過(guò)優(yōu)化,，非常適合用于快速開(kāi)發(fā)工業(yè)自動(dòng)化,、邊緣通信、物聯(lián)網(wǎng) （IoT）,、汽車,、智能視覺(jué)以及許多其他計(jì)算密集型應(yīng)用的嵌入式系統(tǒng)。

發(fā)表于：2024/8/20 10:09:32

英飛凌發(fā)布新一代氮化鎵產(chǎn)品矩陣

英飛凌發(fā)布新一代氮化鎵產(chǎn)品矩陣

隨著低碳節(jié)能需求的不斷釋放,，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品逐步獲得廣泛應(yīng)用,。借助手機(jī),、家電等消費(fèi)電子領(lǐng)域的成功，氮化鎵目前正逐漸進(jìn)入高價(jià)值應(yīng)用場(chǎng)景如AI服務(wù)器,、汽車等熱門(mén)市場(chǎng),，這些領(lǐng)域的投資回報(bào)率和利潤(rùn)率高于消費(fèi)市場(chǎng)，從而不斷吸引功率半導(dǎo)體大廠的注意力,。日前,，英飛凌科技大中華區(qū)消費(fèi),、計(jì)算與通訊業(yè)務(wù)市場(chǎng)總監(jiān)程文濤先生,，詳細(xì)介紹了該公司在氮化鎵領(lǐng)域的業(yè)務(wù)布局和新一代產(chǎn)品方陣。

發(fā)表于：2024/8/13 15:22:00

天璣9400 CPU單核性能提升超30%

天璣9400 CPU單核性能提升超30%

隨著年底的臨近,，智能手機(jī)市場(chǎng)再度迎來(lái)芯片大戰(zhàn),，天璣9400成為了今年最受矚目的明星。根據(jù)數(shù)碼閑聊站的爆料,，這款芯片的CPU單核性能較前代提升超過(guò)30%,，而且在功耗上實(shí)現(xiàn)了巨大的突破，同等場(chǎng)景下僅需8G3的30%功耗,。天璣9400的性能與能效雙雙領(lǐng)先,，為行業(yè)樹(shù)立了新的標(biāo)桿。

發(fā)表于：2024/8/9 8:25:47

Microchip推出Flashtec NVMe 5016數(shù)據(jù)中心SSD主控

Microchip推出Flashtec NVMe 5016數(shù)據(jù)中心SSD主控

8 月 7 日消息,，Microchip 微芯當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 5 日宣布推出新一代 Flashtec NVMe 5016 數(shù)據(jù)中心級(jí)固態(tài)硬盤(pán)主控,。該主控支持 PCIe 5.0，可配置為單 x4 端口或雙 x2 端口模式,。

發(fā)表于：2024/8/8 9:59:05

ASMPT印刷機(jī)實(shí)現(xiàn)錫膏自動(dòng)轉(zhuǎn)移和快速更換刮刀

ASMPT印刷機(jī)實(shí)現(xiàn)錫膏自動(dòng)轉(zhuǎn)移和快速更換刮刀

在SMT生產(chǎn)中,錫膏印刷環(huán)節(jié)最容易出錯(cuò),而其中的許多步驟仍然依賴人工操作,。然而,隨著合格操作人員的招募難度不斷加大,我們的客戶愈發(fā)迫切地尋求能夠降低人力與物料成本,同時(shí)有效減少錯(cuò)誤率的創(chuàng)新解決方案。

發(fā)表于：2024/8/7 10:01:20

強(qiáng)茂推出全新GBJA及KBJB本體矮化型橋式整流器系列產(chǎn)品

強(qiáng)茂推出全新GBJA及KBJB本體矮化型橋式整流器系列產(chǎn)品

強(qiáng)茂推出最新橋式整流器封裝系列：GBJA及KBJB本體矮化型封裝,。在電子組件不斷演進(jìn)的世界中,，對(duì)于電源供應(yīng)器設(shè)計(jì)的輕薄短小需求逐漸增加，我們的矮化型封裝為橋式整流器在這方面提供了更多的選擇,。GBJA與GBJ相比可減少在PCB上的整體高度約34%,，而KBJB與KBJ相比則可減少PCB整體高度約36%，顯著高度減少使它們適用于空間被壓縮的應(yīng)用中,，為體積較小或有高度限制的電源設(shè)計(jì)帶來(lái)解決方案,。

發(fā)表于：2024/7/26 17:47:49

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