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華為面向全球發(fā)布星聯(lián)光模塊

華為面向全球發(fā)布星聯(lián)光模塊

3月4日，MWC2025巴塞羅那期間，在以 “構(gòu)筑智能時代下的韌性數(shù)據(jù)中心”為主題的新型數(shù)據(jù)中心論壇上,，華為面向全球發(fā)布星聯(lián)光模塊,，旨在打造3S（Spanning-超遠(yuǎn)傳輸、Stable-超高可靠,、Secure-超高安全）高品質(zhì)網(wǎng)絡(luò)體驗，加速企業(yè)數(shù)智化進(jìn)程。此次發(fā)布會吸引了來自西班牙,、法國、巴西,、南非等多個國家的100多位客戶和伙伴,，共同探討數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展趨勢與技術(shù)創(chuàng)新，助力全球客戶網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施升級和業(yè)務(wù)持續(xù)創(chuàng)新,。

發(fā)表于：3/7/2025 10:25:33 AM

英特爾發(fā)布基于vPro平臺的商用AI PC

英特爾發(fā)布基于vPro平臺的商用AI PC

3月5日,，在2025年世界移動通信大會（MWC2025）上，英特爾發(fā)布了該公司迄今為止最強(qiáng)大的商用AI PC產(chǎn)品陣容,，搭載了英特爾® 酷睿? Ultra 200V,、200U、200H,、200HX和200S系列處理器,。在臺式機(jī)和移動設(shè)備形態(tài)中，該產(chǎn)品組合為全球企業(yè)提供包含計算性能,、能效,、連接性、安全性和可管理性的全面解決方案,。英特爾客戶端計算事業(yè)部副總裁兼客戶端細(xì)分市場部總經(jīng)理馮大為表示：“今年是PC更新?lián)Q代的關(guān)鍵節(jié)點,，憑借英特爾® 酷睿? Ultra處理器（第二代）,，我們?yōu)榭蛻魩砹擞⑻貭柶駷橹棺钕冗M(jìn)的商用系統(tǒng)。我們的AI PC處理器覆蓋了從輕薄高效的生產(chǎn)力設(shè)備,，到高性能工作站的所有形態(tài),，且均基于英特爾® vPro® 平臺，以出色的可管理性和安全性樹立商用計算的行業(yè)新標(biāo)桿,?！? 與四年前推出的英特爾® 酷睿? i7-1185G7處理器相比，全新的英特爾® 酷睿? Ultra 7 265H處理器在Cinebench 2024測試中的多核性能提升高達(dá)2.84倍,，在Procyon辦公生產(chǎn)力測試中的性能提升高達(dá)1.39倍,，在Procyon視頻編輯測試中的性能提升高達(dá)1.97倍¹。

發(fā)表于：3/6/2025 9:50:17 AM

英飛凌推出采用新型硅封裝的CoolGaN G3晶體管

英飛凌推出采用新型硅封裝的CoolGaN G3晶體管

英飛凌科技股份公司宣布推出采用RQFN 5x6 封裝的CoolGaN G3 100V（IGD015S10S1）和采用RQFN 3.3x3.3封裝的CoolGaN G3 80V（IGE033S08S1）高性能GaN晶體管,。

發(fā)表于：2/28/2025 4:57:59 PM

Arm推出全球首個Armv9邊緣AI計算平臺

Arm推出全球首個Armv9邊緣AI計算平臺

? 全球首個 Armv9 邊緣 AI 計算平臺以 Cortex-A320 CPU 和 Ethos-U85 NPU 為核心,，專為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用優(yōu)化，支持運(yùn)行超 10 億參數(shù)的端側(cè) AI 模型,，已獲得包括亞馬遜云科技 (AWS),、西門子和瑞薩電子等在內(nèi)的多家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的支持。 ? 超高能效的 Arm Cortex-A320 通過 Armv9 架構(gòu)提高物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的效率,、性能和安全性,，推動工業(yè)自動化、智能攝像頭等領(lǐng)域的進(jìn)步,。 ? 將 Arm Kleidi 延伸應(yīng)用到物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,，可實現(xiàn)高達(dá) 70% 的性能提升，助力 2,000 多萬開發(fā)者無縫集成領(lǐng)先 AI 框架,，簡化邊緣 AI 開發(fā)流程,。

發(fā)表于：2/28/2025 9:22:36 AM

英飛凌推出采用Q-DPAK和TOLL封裝的全新工業(yè)CoolSiC MOSFET 650 V G2

英飛凌推出采用Q-DPAK和TOLL封裝的全新工業(yè)CoolSiC MOSFET 650 V G2

為了支持這一趨勢并進(jìn)一步推動系統(tǒng)層面的創(chuàng)新，全球功率系統(tǒng),、汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司正在擴(kuò)展其CoolSiC MOSFET 650 V單管產(chǎn)品組合,，推出了采用Q-DPAK和TOLL封裝的兩個全新產(chǎn)品系列。

發(fā)表于：2/21/2025 4:05:00 PM

創(chuàng)想三維Creality Hi Combo重磅上市多色3D打印新選擇

創(chuàng)想三維Creality Hi Combo重磅上市多色3D打印新選擇

隨著消費(fèi)級多色3D打印技術(shù)的不斷成熟,，該領(lǐng)域正吸引越來越多的玩家加入探索,。作為行業(yè)布道者，創(chuàng)想三維致力于讓新技術(shù)更親民,，傾力推出入門多色新品 Creality Hi Combo,，于2月18日正式開啟預(yù)售。這款新品融合了多項技術(shù)創(chuàng)新,，產(chǎn)品套裝標(biāo)配一臺框架打印機(jī)與一臺全功能 CFS,，出廠基本預(yù)裝完畢，到手簡單組裝即可使用，不僅支持多色打印,，還采用全新ID設(shè)計,，實現(xiàn)了力學(xué)美學(xué)的雙重升級。

發(fā)表于：2/19/2025 9:35:13 AM

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器,，采混合架構(gòu)

發(fā)表于：1/14/2025 10:58:21 AM

NVIDIA發(fā)布用于開發(fā)AI零售購物助手的藍(lán)圖

NVIDIA發(fā)布用于開發(fā)AI零售購物助手的藍(lán)圖

NVIDIA 發(fā)布用于開發(fā) AI 零售購物助手的藍(lán)圖

發(fā)表于：1/13/2025 9:00:00 PM

Marvell推出用于定制AI加速器的突破性CPO架構(gòu)

Marvell推出用于定制AI加速器的突破性CPO架構(gòu)

1月9日消息,，在美國消費(fèi)電子展（CES 2025）期間，網(wǎng)通及光通訊大廠Marvell宣布,，公司在定制AI加速器架構(gòu)上取得突破,，整合了CPO(共封裝光學(xué))技術(shù)，大幅提升服務(wù)器性能,。這種新架構(gòu)能讓AI服務(wù)器能力實現(xiàn)拓展,，從單個機(jī)架內(nèi)的數(shù)十個XPU拓展到橫跨多個機(jī)架的數(shù)百個XPU。Marvell透露,，Marvell CPO采用多代硅光子技術(shù),，該技術(shù)已投入使用八年多，現(xiàn)場運(yùn)行時間超過100億小時,。

發(fā)表于：1/9/2025 1:12:01 PM

聯(lián)發(fā)科攜手谷歌推出智能家居無線連接芯片組MT7903

聯(lián)發(fā)科攜手谷歌推出智能家居無線連接芯片組MT7903

1 月 8 日消息，聯(lián)發(fā)科昨日在博客中表示,，該企業(yè)同谷歌一道在 CES 2025 上推出了面向智能家居無線連接應(yīng)用的 Filogic 產(chǎn)品線 MT7903 芯片組,。這款芯片將為谷歌 Google Home 生態(tài)系統(tǒng)提供助力。

發(fā)表于：1/8/2025 1:00:51 PM

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