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e絡(luò)盟開售Nordic Semiconductor最新款電源管理IC

e絡(luò)盟開售Nordic Semiconductor最新款電源管理IC

　　中國上海,，2022年10月27日 – 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟開售Nordic Semiconductor最新款電源管理IC（PMIC）nPM1100,。與業(yè)界其他PMIC解決方案相比,，nPM1100具備更高的效率-尺寸比,，PCB占位面積低至23mm?。這款超小型PMIC產(chǎn)品非常適合各種空間受限應(yīng)用,，包括手持式設(shè)備,、便攜式產(chǎn)品、高級可穿戴無線設(shè)備及聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療設(shè)備中的電池充電和供電,。

發(fā)表于：2022/10/28 13:32:56

意法半導(dǎo)體發(fā)布高集成度超聲波發(fā)射器

意法半導(dǎo)體發(fā)布高集成度超聲波發(fā)射器

2022 年 10 月 25日，中國 ——意法半導(dǎo)體推出了具有新功能的 64通道超聲波發(fā)射器，提升便攜式高性能工業(yè)醫(yī)療檢測儀器的影像質(zhì)量和便利性,。

發(fā)表于：2022/10/26 21:46:00

Vishay推出3 MHz至18 GHz頻段新型隔直電容器

Vishay推出3 MHz至18 GHz頻段新型隔直電容器

器件隔離直流電壓,，同時有效傳輸交流信號，插入損耗小于0．5 dB,，簡化設(shè)計人員器件選型

發(fā)表于：2022/10/26 21:35:00

Nexperia成功增強(qiáng)其CFP功率二極管的范圍

Nexperia成功增強(qiáng)其CFP功率二極管的范圍

Nexperia今天宣布推出其快速擴(kuò)展的銅夾片F(xiàn)latPower (CFP)封裝二極管系列的最新產(chǎn)品,，主要應(yīng)用于工業(yè)和汽車領(lǐng)域。

發(fā)表于：2022/10/12 13:46:00

Qorvo® 擴(kuò)充 1.8 GHz DOCSIS 4.0 產(chǎn)品組合

Qorvo® 擴(kuò)充 1.8 GHz DOCSIS 4.0 產(chǎn)品組合

移動應(yīng)用,、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天,、國防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo?, Inc.（納斯達(dá)克代碼：QRVO）宣布推出全面的 1.8 GHz DOCSIS? 4.0 產(chǎn)品組合。DOCSIS 4.0 的下行速度高達(dá) 10 千兆比特/秒 (Gbps),，并將上行速度提高到 6 Gbps,。

發(fā)表于：2022/9/30 12:32:00

Intel發(fā)布13代酷睿處理器家族和700系列芯片組

Intel發(fā)布13代酷睿處理器家族和700系列芯片組

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，昨天Intel第2屆On技術(shù)創(chuàng)新峰會在美國加州圣何塞市開幕,，會上Intel發(fā)布了第13代Intel酷睿處理器產(chǎn)品家族和700系列芯片組,。

發(fā)表于：2022/9/28 23:38:06

優(yōu)化匹配先進(jìn)封裝測試,，SIEMENS推出新軟件

優(yōu)化匹配先進(jìn)封裝測試，SIEMENS推出新軟件

據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,，隸屬于SIEMENS旗下的Siemens Digital Industries Software公司(以下簡稱SDIS)于昨天宣布推出了一款名為Tessent Multi-die的新軟件，該公司稱這個軟件會優(yōu)化匹配和增強(qiáng)先進(jìn)封裝的測試環(huán)節(jié),。

發(fā)表于：2022/9/28 6:07:22

美企研發(fā)全新光刻機(jī)，造出0.7nm芯片

美企研發(fā)全新光刻機(jī),，造出0.7nm芯片

眾所周知,，目前最頂尖的光刻機(jī)是ASML的EUV光刻機(jī),，能夠制造3nm的芯片。且在ASML的規(guī)劃中,，到2024年或2025年會交付全新一代的High－NA極紫外光刻機(jī),。

發(fā)表于：2022/9/26 22:57:57

步入無線電池管理系統(tǒng)(wBMS)新時代,，安全為第一要務(wù)

步入無線電池管理系統(tǒng)(wBMS)新時代，安全為第一要務(wù)

　　[導(dǎo)讀]與電動汽車（EV）車廠的早期對話中,，無線電池管理系統(tǒng)（wBMS）在技術(shù)和商務(wù)方面的挑戰(zhàn)似乎令人生畏,，但回報卻非常豐厚，不容忽視,。無線連接相對于有線/電纜架構(gòu)的許多固有優(yōu)勢已經(jīng)在無數(shù)商業(yè)應(yīng)用中得到證明,，BMS是又一個明確要拋棄線纜的候選領(lǐng)域。

發(fā)表于：2022/9/12 12:38:00

高通發(fā)布驍龍6 Gen1芯片：4nm工藝制程

高通發(fā)布驍龍6 Gen1芯片：4nm工藝制程

高通公司于去年調(diào)整芯片命名規(guī)格,，未來不再用三位數(shù)字命名,，而是在數(shù)字系列后面加上“Gen”及數(shù)字作為后綴。在驍龍8Gen1,、驍龍7Gen1相繼發(fā)布之后,，定位更低一些的驍龍6Gen1終于揭開神秘面紗。

發(fā)表于：2022/9/8 12:43:26