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基美電子推出用于汽車的下一代超級電容器

基美電子推出用于汽車的下一代超級電容器

?　　國巨集團（Yageo）旗下全球領先電子元器件供應商——基美電子（KEMET），宣布推出其用于汽車電子的新型高性能超級電容器FMD和FU0H兩個系列,。這兩個系列均可在85℃/85% RH額定電壓范圍內(nèi)和-40℃至85℃的工作溫度下提供1,000小時使用壽命,。

發(fā)表于：9/1/2021 10:18:00 PM

瑞薩電子面向高性能通信和數(shù)據(jù)中心應用擴展ProXO振蕩器產(chǎn)品陣容

瑞薩電子面向高性能通信和數(shù)據(jù)中心應用擴展ProXO振蕩器產(chǎn)品陣容

　　全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，推出緊湊型,、超低噪聲,、溫度補償時鐘振蕩器ProXO+產(chǎn)品家族，擴大其強大的時鐘解決方案陣容,。新款高精度,、高頻率差分振蕩器產(chǎn)品適用于光纖收發(fā)器模塊、加速器卡,、智能NIC卡和網(wǎng)絡設備應用,。

發(fā)表于：9/1/2021 10:03:00 PM

鼎陽科技發(fā)布新一代高刷新率手持示波表,，SHS800X為測試加速,！

鼎陽科技發(fā)布新一代高刷新率手持示波表,，SHS800X為測試加速！

2021年8月26日，鼎陽科技發(fā)布了新一代手持示波表SHS800X系列,，集成示波器,、萬用表、記錄儀,、協(xié)議分析,、FFT頻譜分析等多種功能于一體，專為便攜和靈活測試而設計,，可廣泛應用于現(xiàn)場測試,、研發(fā)，生產(chǎn),，維修等場景,。

發(fā)表于：8/27/2021 6:22:43 PM

Pickering推出PXIe版本的頻率范圍從3GHz到67GHz的PXI射頻微波開關模塊

Pickering推出PXIe版本的頻率范圍從3GHz到67GHz的PXI射頻微波開關模塊

Pickering推出PXIe版本的頻率范圍從3GHz到67GHz的PXI射頻微波開關模塊

發(fā)表于：8/20/2021 3:03:58 PM

聯(lián)發(fā)科天璣810/天璣920發(fā)布：都是6nm制程,！

聯(lián)發(fā)科天璣810/天璣920發(fā)布：都是6nm制程！

8月11日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了兩款全新的CPU,天璣810和天璣920,單從型號數(shù)字來理解,這兩款CPU似乎分別是天璣820的閹割版和天璣900的升級版,。事實上,這個說法只對了后面一半。

發(fā)表于：8/13/2021 8:15:44 AM

三星發(fā)布首款 5nm 可穿戴芯片,，內(nèi)置低功耗“副CPU”

三星發(fā)布首款 5nm 可穿戴芯片,，內(nèi)置低功耗“副CPU”

8月10日，三星電子發(fā)布了專用于可穿戴設備的新一代移動平臺——Exynos W920,。

發(fā)表于：8/11/2021 9:09:34 AM

適用于熱插拔的Nexperia新款特定應用MOSFET (ASFET)將SOA增加了166%，并將PCB占用空間減小80%

適用于熱插拔的Nexperia新款特定應用MOSFET (ASFET)將SOA增加了166%,，并將PCB占用空間減小80%

基礎半導體器件領域的專家Nexperia今日宣布推出新款80 V和100 V ASFET，新器件增強了SOA性能,，適用于5G電信系統(tǒng)和48 V服務器環(huán)境中的熱插拔與軟啟動應用以及需要e-fuse和電池保護的工業(yè)設備。

發(fā)表于：8/4/2021 3:12:55 PM

綠芯開始提供超高耐久性,、工業(yè)級SATA M.2 固態(tài)硬盤樣品

綠芯開始提供超高耐久性,、工業(yè)級SATA M.2 固態(tài)硬盤樣品

　　綠芯現(xiàn)已推出支持 5000次擦寫周期的 SATA M.2 2242 ArmourDrive? PX 系列固態(tài)硬盤，以及先進的具有卓越數(shù)據(jù)保留和支持 6萬次,、12萬次和行業(yè)領先的 30萬次擦寫周期的高耐久性 EX 系列固態(tài)硬盤,。SATA M.2 2242 ArmourDrive 固態(tài)硬盤可在工業(yè)級溫度（-40 至 +85 攝氏度）范圍內(nèi)工作，經(jīng)過嚴格的沖擊和振動測試,，適用于嚴苛的工作環(huán)境,。

發(fā)表于：7/30/2021 11:12:38 PM

ntel發(fā)布至強W-3300：完勝32核心撕裂者

ntel發(fā)布至強W-3300：完勝32核心撕裂者

Intel剛剛正式發(fā)布了面向主流工作站市場的至強W-3300系列,衍生自此前推出的第三代至強平臺,都基于10nm工藝、Ice Lake架構(gòu),只是這次規(guī)格更低,最多38核心,主要對標AMD的線程撕裂者Pro系列,。

發(fā)表于：7/30/2021 3:29:45 PM

Nexperia的新型雙極結(jié)晶體管采用DPAK封裝，為汽車和工業(yè)應用提供高可靠性

Nexperia的新型雙極結(jié)晶體管采用DPAK封裝,，為汽車和工業(yè)應用提供高可靠性

Nexperia是基礎半導體器件領域的專家,，今日宣布推出9款新的功率雙極性晶體管,，擴大了具有散熱和電氣優(yōu)勢的DPAK封裝的產(chǎn)品組合，涵蓋2 A - 8 A 和45 V - 100 V應用,。新的MJD系列器件與其他DPAK封裝的MJD器件引腳兼容,，且在可靠性方面有著顯著優(yōu)勢。

發(fā)表于：7/29/2021 4:04:04 PM