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攜手訊芯，普萊信發(fā)布SiP系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)備DA801S

攜手訊芯,，普萊信發(fā)布SiP系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)備DA801S

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)隨著摩爾定律出現(xiàn)放緩的趨勢(shì),，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要一個(gè)新的替代解決方案,，為了實(shí)現(xiàn)功能、形狀和制造成本優(yōu)勢(shì),，先進(jìn)封裝及系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)成為趨勢(shì),，更多先進(jìn)的系統(tǒng)集成方法提高了封裝在電氣、機(jī)械和熱學(xué)方面的整體性能,。

發(fā)表于：6/17/2021 5:50:00 AM

英飛凌攜手Reality AI為車輛裝上耳朵，助力改善道路安全

英飛凌攜手Reality AI為車輛裝上耳朵,，助力改善道路安全

　　如今的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）是基于攝像頭,、雷達(dá)或激光雷達(dá),，只能識(shí)別位于視線范圍之內(nèi)的目標(biāo)物體。但對(duì)于被聽到的時(shí)間比被看到的時(shí)間早得多,，因而在很長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)無(wú)法被ADAS識(shí)別的應(yīng)急車輛,，該系統(tǒng)就暴露出它的弱點(diǎn)。為應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn),，英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）攜手Reality AI打造出一套能讓車輛擁有聽覺(jué)能力的先進(jìn)傳感解決方案,。該解決方案是在現(xiàn)有的傳感器系統(tǒng)中增加X(jué)ENSIV?MEMS麥克風(fēng)，使得車輛能夠“聽到”拐角另一邊的情況,，并在盲區(qū)隱藏有移動(dòng)的目標(biāo),，或在應(yīng)急車輛距離很遠(yuǎn)而無(wú)法被看到時(shí)，提前發(fā)出預(yù)警。

發(fā)表于：6/5/2021 12:39:00 AM

e絡(luò)盟開售Raspberry Pi自研芯片RP2040

e絡(luò)盟開售Raspberry Pi自研芯片RP2040

　　安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟宣布供貨Raspberry Pi自主研發(fā)的RP2040芯片,。該芯片兼具高性能,、低成本和易用性特點(diǎn)，是售價(jià)僅4美元的Raspberry Pi Pico的核心構(gòu)建模塊,。

發(fā)表于：6/1/2021 11:09:22 PM

小米公布最新快充技術(shù)，8分鐘即可充滿電

小米公布最新快充技術(shù),，8分鐘即可充滿電

5月31日,，小米公司CEO雷軍發(fā)布微博宣布,，小米正式全球首發(fā)200W優(yōu)先快充以及120W無(wú)線快充，這一技術(shù)再創(chuàng)充電記錄,。

發(fā)表于：5/31/2021 9:44:12 PM

瑞薩電子憑借業(yè)界超小尺寸光電耦合器擴(kuò)展其產(chǎn)品陣容適用于工業(yè)自動(dòng)化和太陽(yáng)能逆變器應(yīng)用

瑞薩電子憑借業(yè)界超小尺寸光電耦合器擴(kuò)展其產(chǎn)品陣容適用于工業(yè)自動(dòng)化和太陽(yáng)能逆變器應(yīng)用

　　全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布,，推出三款專為工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備、太陽(yáng)能逆變器和電動(dòng)汽車充電器等惡劣工作環(huán)境設(shè)計(jì)的全新器件,，以擴(kuò)展其爬電距離8.2mm的光電耦合器產(chǎn)品家族,。該新型業(yè)界超小光隔離IGBT驅(qū)動(dòng)器和智能功率模塊（IPM）驅(qū)動(dòng)器，采用LSSO5封裝,，尺寸僅為2.5mm x 2.1mm,，與市場(chǎng)同類產(chǎn)品相比，可縮減高達(dá)35%的PCB占板面積,。

發(fā)表于：5/30/2021 1:01:08 PM

Melexis宣布推出最新款 Triaxis位置傳感器芯片及全新無(wú) PCB 封裝選項(xiàng)

Melexis宣布推出最新款 Triaxis位置傳感器芯片及全新無(wú) PCB 封裝選項(xiàng)

2021 年 5 月 28 日,，比利時(shí)泰森德洛 - 全球微電子工程公司 Melexis 推出面向汽車和工業(yè)應(yīng)用的單裸片和雙裸片(全冗余)Triaxis 位置傳感器芯片 MLX90377，以及適用于位置傳感器芯片的全新無(wú) PCB 封裝,。

發(fā)表于：5/29/2021 7:18:13 AM

Phillips-Medisize公司推出Aria智能自動(dòng)注射平臺(tái)，旨在推動(dòng)數(shù)字給藥裝置的創(chuàng)新及其可重復(fù)使用性

Phillips-Medisize公司推出Aria智能自動(dòng)注射平臺(tái),，旨在推動(dòng)數(shù)字給藥裝置的創(chuàng)新及其可重復(fù)使用性

美國(guó)威斯康星州哈德森市 - 2021年5月27日 - Molex莫仕旗下Phillips-Medisize公司今天推出了Aria智能自動(dòng)注射器,，為數(shù)字給藥設(shè)備市場(chǎng)帶來(lái)了創(chuàng)新,、差異化和可重復(fù)使用性的全新產(chǎn)品。這一最新成就引入了小型而簡(jiǎn)單的智能注射設(shè)備,，配備可重復(fù)使用的電子驅(qū)動(dòng)裝置和一次性卡式針筒盒,，可提升對(duì)患者的護(hù)理體驗(yàn)，同時(shí)減少對(duì)環(huán)境的影響

發(fā)表于：5/29/2021 7:08:14 AM

艾邁斯半導(dǎo)體與歐司朗推出最新兩款面部識(shí)別紅外LED,，實(shí)現(xiàn)窄邊框顯示器設(shè)計(jì)

艾邁斯半導(dǎo)體與歐司朗推出最新兩款面部識(shí)別紅外LED,，實(shí)現(xiàn)窄邊框顯示器設(shè)計(jì)

中國(guó)，2021年5月27日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯半導(dǎo)體與歐司朗（ams AG,，瑞士股票交易所股票代碼：AMS）今天宣布,，專為2D面部識(shí)別系統(tǒng)開發(fā)推出了兩款紅外LED（IRED）：SFH4171S和SFH4181S。

發(fā)表于：5/29/2021 4:49:59 AM

倍加福推出VisuNet FLX,，展示高度靈活的運(yùn)行和監(jiān)控解決方案新平臺(tái)

倍加福推出VisuNet FLX,，展示高度靈活的運(yùn)行和監(jiān)控解決方案新平臺(tái)

倍加福推出VisuNet FLX，展示高度靈活的運(yùn)行和監(jiān)控解決方案新平臺(tái)

發(fā)表于：5/28/2021 2:33:00 PM

基美電子推出高溫大功率直流母線薄膜電容器

基美電子推出高溫大功率直流母線薄膜電容器

基美電子推出高溫大功率直流母線薄膜電容器,，據(jù)此滿足汽車和綠色能源應(yīng)用的擴(kuò)展使用壽命要求

發(fā)表于：5/27/2021 10:58:31 PM