龍芯3A5000發(fā)布:100%自研指令,12nm工藝,,性能提升50%
昨天上午,,龍芯官方通過微信正式宣布,,新一代的龍芯芯片3A5000處理器正式發(fā)布。
發(fā)表于:7/26/2021 5:52:10 AM
全球首款塑料芯片發(fā)布:0.8μm,,ARM架構(gòu)
眾所周知,,目前的主流芯片都是硅基芯片,,占所有芯片的90%以上。不過科學(xué)家們也在研究采用其它非硅基材料的芯片,,比如碳基芯片等,。
發(fā)表于:7/25/2021 10:19:29 PM
重磅新品!研華EI-52邊緣智能系統(tǒng)搭載Intel第11代處理器,, 助您開啟5G和AI應(yīng)用時(shí)代
發(fā)表于:7/25/2021 9:46:05 PM
內(nèi)置電源 – 終于有解決方案了
內(nèi)置電源 – 終于有解決方案了 RACM1200-V RECOM推出了具有超高輸出功率的新型內(nèi)置電源。
發(fā)表于:7/12/2021 6:02:00 PM