意法半導(dǎo)體推出可配置的車規(guī)微控制器電源管理 IC

　　2024 年 12 月11日，中國——意法半導(dǎo)體推出了一款靈活的車規(guī)電源管理芯片,，新產(chǎn)品適用于 Stellar車規(guī)微控制器等高集成度處理器,，用戶可以按照系統(tǒng)要求設(shè)置上電順序，優(yōu)調(diào)輸出電壓和電流值,。新產(chǎn)品SPSB100可用于整車電氣系統(tǒng)、區(qū)域控制單元 （ZCU）,、車輛控制平臺 （VCP）,、車身控制 （BCM） 和網(wǎng)關(guān)模塊。

發(fā)表于：2024/12/16 22:37:41

萊迪思推出全新中小型FPGA產(chǎn)品,，進(jìn)一步提升低功耗FPGA的領(lǐng)先地位

　　中國上?！?024年12月11日——今日在萊迪思2024年開發(fā)者大會上,，萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ：LSCC）推出全新硬件和軟件解決方案，拓展了公司在網(wǎng)絡(luò)邊緣到云端的FPGA創(chuàng)新領(lǐng)先地位,。全新發(fā)布的萊迪思Nexus? 2下一代小型FPGA平臺和基于該平臺的首個器件系列萊迪思Certus?-N2通用FPGA提供先進(jìn)的互連,、優(yōu)化的功耗和性能以及領(lǐng)先的安全性。萊迪思還發(fā)布了新的中端FPGA器件：Lattice Avant? 30和Avant? 50以及萊迪思設(shè)計軟件工具和應(yīng)用解決方案集合的全新版本，幫助客戶加快產(chǎn)品上市,。

發(fā)表于：2024/12/16 22:22:56

FSG中國正式成立，推動嵌入式功能安全邁向新高度

　　中國上海,，2024年12月11日 – 由普華基礎(chǔ)軟件、IAR,、秒尼科（Munik）,、芯來科技、恩智浦（NXP）,、Parasoft,、瑞薩電子（Renesas Electronics）7家領(lǐng)先企業(yè)作為初始成員共同組成的功能安全專家小組FSG中國12月10日宣布正式成立。此舉標(biāo)志著由國內(nèi)外領(lǐng)先的芯片及IP,、嵌入式開發(fā)工具,、操作系統(tǒng)、軟件測試和功能安全技術(shù)服務(wù)廠商組成了強(qiáng)有力的組織,，將推動嵌入式功能安全（FuSa）技術(shù)和認(rèn)證邁向新的高度,，力助采用Arm、RISC-V等各種技術(shù)的中國企業(yè)面向汽車,、工業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域打造功能安全合規(guī)的高質(zhì)量產(chǎn)品,。

發(fā)表于：2024/12/16 21:47:53

英飛凌發(fā)布邊緣AI軟件解決方案品牌DEEPCRAFT?及新型成熟模型

【2024年12月16日, 德國慕尼黑訊】隨著邊緣AI被越來越多的消費(fèi)和工業(yè)應(yīng)用采用，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正在進(jìn)一步加強(qiáng)其AI軟件產(chǎn)品組合,。為此,，公司發(fā)布了邊緣AI和機(jī)器學(xué)習(xí)軟件解決方案的新品牌 DEEPCRAFT?。

發(fā)表于：2024/12/16 16:40:42

乘“數(shù)”而上 讓新型電力系統(tǒng)更智慧

12月9日~10日,，第五屆新型電力系統(tǒng)國際論壇在海南博鰲舉行,。此次論壇以“加快構(gòu)建新型電力系統(tǒng)，助力發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力”為主題,，邀請國內(nèi)外電力企業(yè)代表,，能源研究機(jī)構(gòu)、高校和相關(guān)政府機(jī)構(gòu)代表齊聚博鰲,，共同探討新型電力系統(tǒng)的未來發(fā)展路徑,，共商數(shù)字時代能源電力行業(yè)如何更好地推動新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展。

發(fā)表于：2024/12/16 15:20:23

IDC發(fā)布全球無線局域網(wǎng)季度跟蹤報告

12月16日消息,，國際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布的《全球無線局域網(wǎng)季度跟蹤》報告顯示,，2024年第三季度，全球企業(yè)無線局域網(wǎng)（WLAN）市場環(huán)比增長了5.8%,，達(dá)到25億美元,。

發(fā)表于：2024/12/16 14:34:11

臺積電首座日本晶圓廠即將于今年底前開始大規(guī)模生產(chǎn)

12 月 14 日消息，臺積電的日本子公司日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司總裁堀田祐一對日經(jīng)新聞表示，臺積電位于熊本縣的第一家日本工廠即將于今年底前開始大規(guī)模生產(chǎn),。 他還表示,，臺積電計劃于 2027 年在熊本投產(chǎn)第二家工廠?！拔覀兡壳罢跍?zhǔn)備地塊,，建設(shè)將于 1 月至 3 月季度開始,?！?/a>

博世獲2.25億美元芯片法案補(bǔ)貼

博世獲2.25億美元芯片法案補(bǔ)貼，以支持其加州碳化硅工廠擴(kuò)建

發(fā)表于：2024/12/16 14:15:37

董明珠稱格力芯片成功且未拿國家一分錢

12 月 16 日消息,，據(jù)新浪財經(jīng)今日報道,，格力電器董事長董明珠在《珍知酌見》 欄目里與新浪財經(jīng) CEO 鄧慶旭對話時表示格力芯片成功了，從自主研發(fā),、自主設(shè)計,、自主制造到整個全產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)完成了?！拔矣X得最高興的就是我用這個做這個芯片工廠,，沒有拿國家一分錢?！?/a>

OKI推出全新PCB設(shè)計方案

12月16日消息,，日本沖電氣工業(yè)株式會社（OKI Circuit Technology）近日宣布推出一種新的印刷電路板 （PCB） 設(shè)計，可將組件散熱性能提高 55 倍,。這種特殊的創(chuàng)新,，即在 PCB 上裝滿了階梯狀的圓形或矩形“銅幣”，可以進(jìn)入即使是最好的風(fēng)冷散熱器也難以拿下的市場,，例如微型設(shè)備或外太空應(yīng)用,。

發(fā)表于：2024/12/16 13:57:23