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業(yè)界動態(tài)

我國提前完成5G建設(shè)目標(biāo)

工業(yè)和信息化部負責(zé)人在上海舉行的中國5G發(fā)展大會上透露,，我國已提前完成“十四五”5G建設(shè)發(fā)展目標(biāo),。張云明表示，5G網(wǎng)絡(luò)已全面覆蓋政務(wù)中心,、文旅景區(qū),、交通干線等重點熱點場所，并不斷向農(nóng)村邊遠地區(qū)拓展深化,。

發(fā)表于：2024/12/13 9:09:55

三大運營商5G行業(yè)應(yīng)用項目均超4萬個

2月12日消息（顏翊）在今日舉辦的中國5G發(fā)展大會上,，中國移動集團副總經(jīng)理張冬發(fā)表演講并指出，2019年5G商用以來,，中國移動實施5G+行動計劃,，推動5G成為我國科技自立自強的新名片,，助力經(jīng)濟發(fā)展取得新成效。

發(fā)表于：2024/12/13 9:00:00

谷歌正式發(fā)布史上最強大模型Gemini 2.0

今天凌晨,，谷歌正式發(fā)布了為新智能體時代構(gòu)建的下一代模型——Gemini 2.0,。這是谷歌迄今為止功能最強的AI模型，帶來了更強的性能,、更多的多模態(tài)表現(xiàn)（如原生圖像和音頻輸出）和新的原生工具應(yīng)用,。 Gemini 2.0關(guān)鍵基準(zhǔn)測試中相較于前代產(chǎn)品Gemini 1.5 Pro實現(xiàn)了性能的大幅提升，速度甚至達到了后者的兩倍,。

發(fā)表于：2024/12/12 13:01:09

三星電子HBM3E內(nèi)存性能未滿足英偉達要求

12 月 11 日消息,，韓媒 hankooki 當(dāng)?shù)貢r間昨日表示，三星電子由于 8 層,、12 層堆疊 HBM3E 內(nèi)存樣品性能未達英偉達要求,，難以在今年內(nèi)正式啟動向這家大客戶的供應(yīng)，實際供貨將落到 2025 年,。報道表示,，三星電子早在 2023 年 10 月就開始向英偉達供應(yīng) HBM3E 內(nèi)存的質(zhì)量測試樣品，但一年多的時間內(nèi)三星 HBM3E 的認(rèn)證流程并未取得明顯進展,。

發(fā)表于：2024/12/12 11:44:11

聯(lián)發(fā)科首次進入蘋果供應(yīng)鏈

據(jù)彭博社報道,，蘋果公司計劃明年大幅升級Apple Watch功能，或?qū)⒂陕?lián)發(fā)科供應(yīng)部分Apple Watch新品的調(diào)制解調(diào)器（基帶）芯片,，以替代原本由英特爾供應(yīng)的基帶芯片,。這也將是聯(lián)發(fā)科首度打入蘋果主力硬件產(chǎn)品供應(yīng)鏈，意義重大,。

發(fā)表于：2024/12/12 11:35:56

IBM與Rapidus展示多閾值電壓GAA晶體管合作研發(fā)成果

12 月 12 日消息,，據(jù) IBM 官方當(dāng)?shù)貢r間 9 日博客，IBM 和日本先進芯片制造商 Rapidus 在 2024 IEEE IEDM 國際電子器件會議上展示了兩方合作的多閾值電壓 GAA 晶體管研發(fā)成果,，這些技術(shù)突破有望用于 Rapidus 的 2nm 制程量產(chǎn),。 IBM 表示，先進制程升級至 2nm 后,，晶體管的結(jié)構(gòu)由使用多年的 FinFET（IT之家注：鰭式場效應(yīng)晶體管）轉(zhuǎn)為 GAAFET（全環(huán)繞柵極場效應(yīng)晶體管）,，這對制程迭代帶來了新的挑戰(zhàn)：如何實現(xiàn)多閾值電壓（Multi Vt）從而讓芯片以較低電壓執(zhí)行復(fù)雜計算。

發(fā)表于：2024/12/12 11:22:47

傳美國將在圣誕節(jié)前推出對華AI芯片限制新規(guī)

12月11日消息,，在本月初美國將140加中國半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)列入了實體清單,，并升級對EDA、半導(dǎo)體設(shè)備,、HBM限制之后,，業(yè)內(nèi)又傳出消息稱，美國商務(wù)部工業(yè)暨安全局（BIS）將會在今年圣誕節(jié)之前,，發(fā)布新的人工智能（AI）管制規(guī)則,，有可能將進一步限制AI芯片的對華出口,。消息稱,，美國BIS目前已將相關(guān)限制規(guī)則的內(nèi)容提交給了相關(guān)機構(gòu)審查,，按照之前的經(jīng)驗，審查時間大約耗時一周,，所以預(yù)計公布的時間可能將會在下周,，也就是在圣誕節(jié)之前。該限制規(guī)則可能與此前臺積電對中國大陸AI芯片企業(yè)暫停7nm及以下先進制程代工服務(wù)有關(guān),。根據(jù)之前的爆料顯示,，中國廠商設(shè)計的芯片如果die size大于300mm²、晶體管數(shù)量大于300億顆,、使用先進封裝和HBM,，主要用于AI訓(xùn)練，臺積電等有采用美國技術(shù)的海外晶圓代工廠都將禁止提供代工服務(wù),。

發(fā)表于：2024/12/12 11:13:37

寧德時代與Stellantis在西班牙建磷酸鐵鋰電池工廠

12月10日,，全球最大電池廠商寧德時代宣布與歐洲汽車大廠Stellantis合作，雙方將成立合資公司在西班牙投資41億歐元建設(shè)新的電池制造工廠,，主要生產(chǎn)更具成本優(yōu)勢的磷酸鐵鋰電池,，以協(xié)助Stellantis降低電動汽車成本。

發(fā)表于：2024/12/12 11:03:28

蔡司加成功收購Beyond Gravity光刻部門持續(xù)加碼半導(dǎo)體

12 月 11 日消息,，蔡司（ZEISS）本月發(fā)布公告,，宣布成功收購 Beyond Gravity 的光刻部門，并將其整合到半導(dǎo)體制造技術(shù)部門（ZEISS SMT）,，此次收購將顯著增強蔡司 SMT 的生產(chǎn)和研發(fā)能力,，進一步鞏固其在半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位。 Beyond Gravity 簡介 IT之家注：該公司總部位于瑞士蘇黎世,，主要業(yè)務(wù)是為各種類型的運載火箭提供結(jié)構(gòu)件,，并且是衛(wèi)星產(chǎn)品和星座領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商。完成反壟斷審查后,，Beyond Gravity 的光刻業(yè)務(wù)于 2024 年 12 月 1 日并入蔡司半導(dǎo)體制造技術(shù) (SMT) 部門,，其科斯維格工廠將以 Carl Zeiss SMT Switzerland AG 的名稱運營。

發(fā)表于：2024/12/12 10:55:21

英飛凌CEO：將在中國生產(chǎn)芯片

12月11日消息,，據(jù)《日經(jīng)亞洲》報道,，德國芯片大廠英飛凌CEO Jochen Hanebeck近日在接受采訪時透露，英飛凌正在將商品級產(chǎn)品的生產(chǎn)本地化,，以尋求與中國買家保持密切聯(lián)系,。

發(fā)表于：2024/12/12 10:47:51