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業(yè)界動(dòng)態(tài)

馬斯克腦機(jī)接口公司Neuralink現(xiàn)已向全球開(kāi)放登記

4 月 3 日消息,，埃隆?馬斯克創(chuàng)辦的腦機(jī)接口公司 Neuralink 今日宣布，病患登記現(xiàn)已向全球開(kāi)放,。

發(fā)表于：4/3/2025 9:35:36 AM

消息稱(chēng)SK海力士封裝廠產(chǎn)線升級(jí) HBM月產(chǎn)能新增1萬(wàn)片晶圓

4 月 2 日消息,，韓媒 ET News 當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 1 日?qǐng)?bào)道稱(chēng)，SK 海力士已在 3 月末完成了其位于韓國(guó)京畿道利川市的 M10F 工廠的產(chǎn)線改造,，該廠從此前負(fù)責(zé)一般 DRAM 產(chǎn)品的后端處理調(diào)整為封裝高附加值,、高需求的 HBM 內(nèi)存。消息人士稱(chēng) SK 海力士為利川 M10F 工廠引進(jìn)和更換了新項(xiàng)目所需的工藝設(shè)備和原材料,，并獲得了消防部門(mén)更新的安全許可,，該工廠 HBM 封裝產(chǎn)線已于 3 月底開(kāi)始批量生產(chǎn)。

發(fā)表于：4/3/2025 9:27:06 AM

Rapidus 2027年量產(chǎn)2nm芯片仍面臨三大挑戰(zhàn)

近日,，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省宣布,，已決定向本土半導(dǎo)體制造商Rapidus再追加8025億日元投資，使得政府援助總額將達(dá)到1.7萬(wàn)億日元,，以支持Rapidus實(shí)現(xiàn)2027年在日本量產(chǎn)2nm芯片的目標(biāo),。

發(fā)表于：4/3/2025 9:19:05 AM

創(chuàng)意電子完成全球首款HBM4 IP于臺(tái)積電N3P制程投片

4月2日，先進(jìn)ASIC廠商創(chuàng)意電子宣布成功完成HBM4控制器與實(shí)體層（PHY）半導(dǎo)體IP的投片,。該芯片采用臺(tái)積電最先進(jìn)的N3P制程技術(shù),，并結(jié)合CoWoS-R先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)。

發(fā)表于：4/3/2025 9:13:36 AM

Gartner：2025年全球GenAI支出將達(dá)6440億美元

北京時(shí)間4月2日晚間消息,，研究公司Gartner預(yù)計(jì),，到2025年，全球在生成式人工智能（GenAI）上的支出將達(dá)到6440億美元,，這標(biāo)志著隨著各行各業(yè)越來(lái)越多地采用由該技術(shù)驅(qū)動(dòng)的解決方案,，投資將大幅增加。

發(fā)表于：4/3/2025 9:07:21 AM

復(fù)旦大學(xué)團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)全球首顆二維半導(dǎo)體芯片

2日深夜,，復(fù)旦大學(xué)宣布,，復(fù)旦大學(xué)集成芯片與系統(tǒng)全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室周鵬,、包文中聯(lián)合團(tuán)隊(duì)成功研制全球首款基于二維半導(dǎo)體材料的32位RISC-V架構(gòu)微處理器“無(wú)極（WUJI）”,，中國(guó)二維半導(dǎo)體芯片取得里程碑式突破。

發(fā)表于：4/3/2025 9:01:14 AM

芯原推出新一代集成AI的ISP9000圖像信號(hào)處理器,，賦能智能視覺(jué)應(yīng)用

　　2025年4月2日,，中國(guó)上?！驹煞荩ㄐ驹?，股票代碼：688521.SH）今日發(fā)布其ISP9000系列圖像信號(hào)處理器（ISP）IP——面向日益增長(zhǎng)的智能視覺(jué)應(yīng)用需求而打造的新一代AI ISP解決方案。ISP9000采用靈活的AI優(yōu)化架構(gòu),，提供卓越的圖像質(zhì)量,，具備低延遲的多傳感器管理能力，并與AI深度融合,，是智能機(jī)器,、監(jiān)控?cái)z像頭和AI PC等應(yīng)用的理想之選。

發(fā)表于：4/2/2025 10:18:00 PM

EMV 2025: 羅德與施瓦茨發(fā)布全新EMI測(cè)試接收機(jī)

　　羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“R&S”）推出全新EMI測(cè)試接收機(jī)R&S EPL1001（支持最高至1 GHz）和R&S EPL1007（支持最高至7.125 GHz）,，為工程師提供了靈活且高性?xún)r(jià)比的EMI測(cè)量方案,。其可擴(kuò)展設(shè)計(jì)支持投資優(yōu)化與保障，用戶可根據(jù)需求隨時(shí)添加功能,。無(wú)論是開(kāi)發(fā)階段,、認(rèn)證準(zhǔn)備還是最終測(cè)試，這些接收機(jī)都能滿足最新EMI標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)量需求,。

發(fā)表于：4/2/2025 9:46:13 PM

不止于選材：淺談新能源汽車(chē)PCB應(yīng)對(duì)高壓和毫米波雷達(dá)挑戰(zhàn)

隨著智能汽車(chē)的快速發(fā)展,，市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。預(yù)計(jì)到2025年,，全球智能汽車(chē)市場(chǎng)規(guī)模將占汽車(chē)市場(chǎng)的35%左右,。得益于國(guó)內(nèi)對(duì)新能源汽車(chē)政策的支持和消費(fèi)者接受度的提高，國(guó)內(nèi)新能源智能化汽車(chē)處于快速發(fā)展階段,。隨著汽車(chē)電子電氣架構(gòu)（EEA）的加速演變,，各新能源智能汽車(chē)車(chē)企紛紛推出自主研發(fā)的電動(dòng)汽車(chē)電氣架構(gòu)，作為架構(gòu)核心的域控制器更是進(jìn)入了飛速發(fā)展階段,。

發(fā)表于：4/2/2025 2:35:39 PM

中國(guó)首款自研高性能RISC-V服務(wù)器芯片發(fā)布

4月1日消息,，據(jù)“深圳前海”公眾號(hào),，日前,，睿思芯科推出新一代高性能靈羽處理器，這是中國(guó)首款全自研高性能RISC-V服務(wù)器芯片,，在算力,、能效和接口配置等方面均達(dá)到國(guó)際主流水平，滿足高性能計(jì)算,、全閃存儲(chǔ)與DeepSeek等開(kāi)源大語(yǔ)言模型的應(yīng)用場(chǎng)景,。靈羽處理器基于睿思芯科全自研CPU核心IP與片上網(wǎng)絡(luò)IP，實(shí)現(xiàn)先進(jìn)亂序執(zhí)行,、高速數(shù)據(jù)通路與Mesh互聯(lián)結(jié)構(gòu),。其計(jì)算性能已比肩Intel、AMD等國(guó)際主流型號(hào)的服務(wù)器芯片,。

發(fā)表于：4/2/2025 11:21:38 AM

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