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業(yè)界動態(tài)

消息稱三星全固態(tài)電池今年將應用于 Galaxy Ring 2

4 月 2 日消息,，據(jù) Money Today 報道,，三星正在研發(fā)一款全固態(tài)電池，計劃將其應用于多款 Galaxy 穿戴設備，其中包括下一代 Galaxy Ring,。然而，由于全固態(tài)電池成本較高,，且 Galaxy Ring 銷量不佳,，三星在將這一電池技術(shù)轉(zhuǎn)化為盈利業(yè)務方面可能會面臨挑戰(zhàn)。盡管如此,，該公司仍計劃在本年度投資建設大規(guī)模生產(chǎn)設施,，以生產(chǎn)這些電池的原型，并計劃將其應用于明年推出的 Galaxy 產(chǎn)品,。

發(fā)表于：4/2/2025 10:34:27 AM

意法半導體發(fā)布NB-IoT地理定位模塊新功能獲德國電信入網(wǎng)許可

2025年3月13日,，中國 —— 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics,，簡稱ST,；紐約證券交易所代碼:STM) 宣布，ST87M01 NB-IoT地理定位模塊新增更多功能,，現(xiàn)已完成德國電信 (DT) 入網(wǎng)全部測試審批手續(xù),。

發(fā)表于：4/2/2025 10:34:00 AM

傳蘋果將斥資10億美元采購英偉達GB300 NVL72服務器

4月1日消息，近日市場有分析報告稱,，蘋果公司將斥資10億美元購買英偉達（Nvidia）的人工智能服務器,。不過，天風國際分析師郭明錤最新發(fā)文指出,，單就采購來說,，這對蘋果布局AI并沒有太大意義，部分市場參與者過度解讀了此傳聞的重要性,。

發(fā)表于：4/2/2025 9:56:25 AM

Lightmatter推出光子超級芯片

當?shù)貢r間3月31日,，美國光子計算初創(chuàng)公司Lightmatter宣布推出Passage? M1000光子芯片，該芯片是一款專為下一代XPU和交換機所設計 3D 光子芯片,，旨在加速人工智能芯片之間的連接,，并可提供創(chuàng)紀錄的 114 Tbps 總光帶寬。

發(fā)表于：4/2/2025 9:50:03 AM

NVIDIA最新AI芯片GB300市場遇冷

NVIDIA最新AI芯片GB300市場遇冷,！客戶偏愛成熟老產(chǎn)品

發(fā)表于：4/2/2025 9:42:42 AM

國家天文臺聯(lián)合阿里云發(fā)布全球首個太陽AI大模型

4月1日消息,，中科院國家天文臺聯(lián)合阿里云,，發(fā)布了全球首個太陽AI大模型“金烏”，基于阿里通義千問系列開源模型,，目前在M5級太陽耀斑預報上準確率超91％,，這也是該級別太陽耀斑預報的最高水平。太陽耀斑是太陽表面發(fā)生的劇烈能量釋放事件,，會輻射出大量帶電高能粒子,，影響地球電磁環(huán)境，嚴重時可造成大范圍停電,，威脅在軌衛(wèi)星,、空間站的安全。太陽耀斑通常分為A,、B,、C、M,、X五個級別,，其中A能量最小，X能量最大,，屬于中等強度的M5級耀斑會對地球的空間環(huán)境產(chǎn)生顯著影響,。

發(fā)表于：4/2/2025 9:35:22 AM

中科海鈉發(fā)布全球首個鈉離子電池商用車解決方案

中科海鈉科技有限責任公司發(fā)布全球首個鈉離子電池商用車解決方案

發(fā)表于：4/2/2025 9:27:19 AM

聯(lián)電新加坡Fab 12i 晶圓廠擴建落成開業(yè)

4月1日，臺系晶圓代工大廠聯(lián)電在新加坡舉行擴建新廠開幕典禮,，新廠第一期項目將在2026年開始量產(chǎn),，預計將使聯(lián)電新加坡Fab 12i廠總產(chǎn)能提升至每年超過100萬片12英寸晶圓。此外,，聯(lián)電這座新廠也將成為新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一,，提供用于通信、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）,、車用和人工智能（AI）創(chuàng)新領域的半導體芯片,。

發(fā)表于：4/2/2025 9:21:10 AM

夏普再次出售工廠

當?shù)貢r間3月31日，日本顯示面板大廠夏普宣布,，已經(jīng)和日本電子元件廠Aoi Electronics簽訂契約，擬將生產(chǎn)中小尺寸液晶面板的三重事業(yè)所（三重工廠）的第一工廠廠房（總樓地板面積約6萬平方公尺）出售給Aoi,，Aoi將借此導入半導體封裝產(chǎn)線,。早在2024年7月，夏普就曾宣布,，已和Aoi達成基本協(xié)議,，Aoi將在三重工廠第一廠房打造先進半導體面板封裝（advanced semiconductor panel packages）產(chǎn)線。該先進封裝產(chǎn)線預定將用來生產(chǎn)可因應先進封裝需求的Aoi FOLP（Fan-out Laminate Package）產(chǎn)品,。

發(fā)表于：4/2/2025 9:13:17 AM

英特爾和AMD平臺獲微軟Copilot+PC更多功能支持

4月1日消息,，微軟自2024年5月20日宣布推出Copilot+PC之后,，一直主要是面向高通驍龍X處理器平臺。不過,，微軟今天宣布,，將把Copilot+PC更多功能擴展到了AMD和Intel設備。

發(fā)表于：4/2/2025 9:05:52 AM

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