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業(yè)界動態(tài)

SK海力士獲美國芯片法案4.5億美元補貼

8月6日,，美國拜登政府宣布,，美國商務部已與SK海力士簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄（PMT）。美國商務部將根據(jù)《芯片與科學法案》向SK海力士提供高達4.5億美元的聯(lián)邦激勵措施,，以幫助其在美國建立高帶寬內(nèi)存（HBM）先進封裝制造和研發(fā)（R&D）設施,。擬議的“芯片法案”補貼建立在SK海力士在印第安納州西拉斐特投資約38.7億美元的基礎之上,，該投資旨在建設一個用于人工智能（AI）產(chǎn)品的內(nèi)存封裝工廠和一個先進封裝研發(fā)設施，將創(chuàng)造約1,000個新工作崗位,，并填補美國半導體供應鏈的關(guān)鍵缺口,。

發(fā)表于：8/7/2024 10:10:00 AM

全球電信運營商營收排名公布

8月6日消息，根據(jù)最新的《財富》世界500強,，全球共有15家電信企業(yè)上榜,，數(shù)量與去年持平，這些電信企業(yè)的總營業(yè)收入達到12026.831億美元,，同比微增0.37%,。在15家上榜的電信企業(yè)中，出現(xiàn)了“7上8下”的情況,，即7家公司的排名上升,，而8家公司的排名下滑。中國共有三家運營商上榜,，其中中國移動以1428.3億美元（約合10206億元人民幣）的營業(yè)收入高居榜首,，超越其他電信運營商。中國電信排名下滑3位至135位,，營業(yè)收入為879.6億美元,；中國聯(lián)通的排名也下滑了12位位居第279位，營收526.3億美元,。

發(fā)表于：8/7/2024 10:02:00 AM

2025年全球存儲芯片市場將達2340億美元

8月6日消息,，市場研究機構(gòu)Yole Group公布的最新報告顯示，得益于人工智能對于存儲芯片及HBM（高帶寬內(nèi)存）需求的大漲,，預計2025年全球存儲芯片市場銷售額將由2023年960億美元增長到超2340億美元,。預計2023年到2029年間的年復合增長率達16%。

發(fā)表于：8/7/2024 9:54:00 AM

2024上半年全球儲能電芯出貨114.5GWh同比增長33.6%

8 月 7 日消息,，新能源研究機構(gòu) InfoLink Consulting 昨日（8 月 6 日）發(fā)布報告,，顯示 2024 上半年度全球儲能電芯出貨規(guī)模 114.5 GWh，其中大儲（含工商業(yè)）為 101.9 GWh,，小儲（含通訊）為 12.6 GWh,。 2024 上半年度儲能電芯總出貨量 Top 5 2024 上半年度儲能電芯總出貨量 Top 5 企業(yè)為寧德時代,、億緯鋰能、瑞浦蘭鈞,、海辰儲能與比亞迪,。IT之家附上相關(guān)圖表如下：

發(fā)表于：8/7/2024 9:46:00 AM

國資委：央企帶頭在芯片等領域使用創(chuàng)新產(chǎn)品

8月7日消息，日前,，國務院國資委印發(fā)了《關(guān)于規(guī)范中央企業(yè)采購管理工作的指導意見》,，在強調(diào)央企招標合規(guī)的同時，進一步明確招標以外的采購和管控要點,。《意見》提到,，在衛(wèi)星導航、芯片,、高端數(shù)控機床,、工業(yè)機器人、先進醫(yī)療設備等科技創(chuàng)新重點領域,，充分發(fā)揮中央企業(yè)采購使用的主力軍作用,，帶頭使用創(chuàng)新產(chǎn)品。對于原創(chuàng)技術(shù)策源地企業(yè),、創(chuàng)新聯(lián)合體,、啟航企業(yè)等產(chǎn)生的創(chuàng)新產(chǎn)品和服務，工業(yè)和信息化部等部門相關(guān)名錄所列首臺（套）裝備,、首批次材料,、首版次軟件，以及《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果推薦目錄》成果,。在兼顧企業(yè)經(jīng)濟性情況下,，可采用談判或直接采購方式采購，鼓勵企業(yè)預留采購份額并先試先用,。《意見》還表示,，首臺（套）裝備、首批次材料,、首版次軟件參與采購活動時,，僅需提交相關(guān)證明材料，即視同滿足市場占有率,、使用業(yè)績等要求,，中央企業(yè)不得設置歧視性評審標準。

發(fā)表于：8/7/2024 9:38:00 AM

SIA：半導體市場規(guī)模Q2達1499億美元

SIA：半導體市場規(guī)模Q2達1499億美元,，中國同比增長21.6%

發(fā)表于：8/7/2024 9:31:00 AM

戴爾再度宣布裁員計劃

8月6日消息,，據(jù)彭博社報導，PC大廠戴爾近日宣布裁員，重整行銷團隊,，建立專注于人工智能（AI）產(chǎn)品和服務的新團隊,。至于裁員具體人數(shù)，戴爾則拒絕透露,。戴爾銷售團隊高管Bill Scannell和John Byrne在發(fā)給員工的信函中表示,，公司將變得更精簡，包括精簡管理層和調(diào)整投資優(yōu)先級,，除了專注人工智能的團隊,，還將改變數(shù)據(jù)中心銷售方式。

發(fā)表于：8/7/2024 9:23:00 AM

傳中企囤積三星HBM芯片以應對美出口管制

三位消息人士稱,，百度等中國科技巨頭、各大企業(yè)以及初創(chuàng)公司都在囤積三星電子的高帶寬存儲器（HBM）芯片,，以應對美國對華芯片出口限制,。

發(fā)表于：8/7/2024 9:15:00 AM

北京聯(lián)通與華為完成超大規(guī)模5G-A商用組網(wǎng)

8月6日消息，日前,，華為宣布與北京聯(lián)通在北京建成全球超大規(guī)模5G-A 3CC商用網(wǎng)絡,，實現(xiàn)四環(huán)內(nèi)以及城市副中心等主要核心區(qū)域5G-A全面覆蓋，5G-A生效比超過70%,。據(jù)了解,，本次超大規(guī)模5G-A 3CC商用網(wǎng)絡總體規(guī)模超4000個基站，覆蓋了體育場館,、學校,、景區(qū)、地鐵,、商圈,、居民區(qū)等多種重點場景。

發(fā)表于：8/7/2024 9:15:00 AM

消息稱臺積電首度委外CoW封裝工藝

8 月 6 日消息,，據(jù)臺媒《MoneyDJ 理財網(wǎng)》報道,，臺積電首度釋出 CoWoS 中 CoW 步驟的代工訂單，已被矽品拿下,。矽品將在中科廠投資建設相關(guān)產(chǎn)能,，預計 2025 年二季度機臺進駐、三季度放量,。報道提到,，本次具體委托的工藝來自 CoWoS-S，即使用高性能高成本硅中介層（Si Interposer）的 CoWoS,。臺積電 CoWoS 先進封裝可大致分為 CoW 和 WoS 兩步驟,，前者結(jié)合芯片與中介層，而后者則負責將中介層同基板封裝到一起,。其中 CoW 更為復雜,、利潤也更為豐厚,；WoS 較為簡單、利潤較低,。

發(fā)表于：8/7/2024 9:06:00 AM