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業(yè)界動(dòng)態(tài)

銀河麒麟正式發(fā)布首個(gè)AI PC版本操作系統(tǒng)

8月8日,，麒麟軟件、openKylin社區(qū)承辦的024中國(guó)操作系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)大會(huì)上,，銀河麒麟操作系統(tǒng)的首個(gè)AI PC版本正式發(fā)布,。 2023年，麒麟軟件同時(shí)在桌面端,、服務(wù)器端兩大市場(chǎng)均位列本土廠商第一，持續(xù)領(lǐng)跑中國(guó)操作系統(tǒng)市場(chǎng),。目前,，麒麟軟件軟硬件適配總量超過(guò)520萬(wàn)，麒麟軟件應(yīng)用商店累計(jì)下載總次數(shù)超過(guò)7500萬(wàn),、平均日活超過(guò)15萬(wàn),、日下載量超10萬(wàn)。

發(fā)表于：8/9/2024 8:59:00 AM

英飛凌啟用全球最大且最高效的碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠

8月8日上午,，工業(yè)及汽車芯片大廠——英飛凌（Infineon）在馬來(lái)西亞正式啟用了其位于居林（Kulim）的新的碳化硅（SiC）晶圓廠的一期工程,，該晶圓廠將成為全球規(guī)模最大、最具競(jìng)爭(zhēng)力的200毫米碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠,。 2023年8月,，英飛凌宣布將大幅擴(kuò)建位于馬來(lái)西亞的居林晶圓廠，即在2022年2月宣布的原始投資基礎(chǔ)之上,，在未來(lái)五年內(nèi),，英飛凌將再投入多達(dá)50億歐元進(jìn)行居林第三廠區(qū)（Module Three）的二期建設(shè)，打造全球最大的200毫米碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠,。該晶圓廠的第一階段將專注于碳化硅功率半導(dǎo)體的生產(chǎn),，并包括氮化鎵（GaN）外延。第二階段將創(chuàng)建世界上最大,、最高效的 200 毫米 SiC 功率晶圓廠,。

發(fā)表于：8/9/2024 8:50:44 AM

中芯國(guó)際Q2營(yíng)收超19億美元蟬聯(lián)全球第三大晶圓代工廠

中芯國(guó)際Q2營(yíng)收超19億美元，蟬聯(lián)全球第三大晶圓代工廠,！

發(fā)表于：8/9/2024 8:41:00 AM

思特威公布全新子品牌飛凌微

8 月 8 日消息,，國(guó)產(chǎn) CMOS 廠商思特威今日公布了全新子品牌 —— 飛凌微電子（Flyingchip，以下簡(jiǎn)稱“飛凌微”）,。同時(shí),，飛凌微 M1 車載視覺(jué)處理芯片系列亮相，包括 M1（Camera ISP）以及 M1Pro（Camera SoC）和 M1Max（Camera SoC）。IT之家附官方介紹如下：

發(fā)表于：8/8/2024 4:39:02 PM

開(kāi)發(fā)者應(yīng)AMD要求移除第三方ZLUDA項(xiàng)目

開(kāi)發(fā)者應(yīng) AMD 要求移除第三方 ZLUDA 項(xiàng)目：可在 AMD GPU 上運(yùn)行英偉達(dá) CUDA 應(yīng)用

發(fā)表于：8/8/2024 1:41:30 PM

傳惠普計(jì)劃將50%以上PC生產(chǎn)遷出中國(guó)

8月7日消息,，據(jù)《日經(jīng)亞洲》援引消息人士的話稱,，全球第二大個(gè)人電腦（PC）廠商惠普（HP）正尋求將其一半以上的個(gè)人電腦生產(chǎn)轉(zhuǎn)移出中國(guó)，以降低地緣政治風(fēng)險(xiǎn),。據(jù)多位知情人士透露,，惠普正在與供應(yīng)商商談這一計(jì)劃，計(jì)劃在兩到三年內(nèi)實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),。對(duì)于各個(gè)供應(yīng)商來(lái)說(shuō),，需要為此做出的轉(zhuǎn)變規(guī)模，取決于他們負(fù)責(zé)組件的復(fù)雜程度,。

發(fā)表于：8/8/2024 1:16:40 PM

5G基帶安全堡壘被突破

8 月 8 日消息,，本周三在拉斯維加斯舉行的黑帽網(wǎng)絡(luò)安全會(huì)議上，來(lái)自賓夕法尼亞州立大學(xué)的研究團(tuán)隊(duì)公布了最新研究成果,，在多個(gè) 5G 基帶上發(fā)現(xiàn)一系列安全漏洞,，可用于監(jiān)控用戶。

發(fā)表于：8/8/2024 1:09:29 PM

2027年全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)880億美元

8月7日消息,，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC最新發(fā)布的《2023 Worldwide Competitive Landscape of Automotive Semiconductor 》報(bào)告稱,，隨著高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、電動(dòng)汽車（EVs）以及車聯(lián)網(wǎng)（Connections）的普及,，對(duì)高性能計(jì)算芯片,、圖像處理單元、雷達(dá)芯片及激光雷達(dá)傳感器等半導(dǎo)體的需求正日益增加,，為汽車半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)新的增長(zhǎng)機(jī)遇,。預(yù)計(jì)到2027年，全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)880億美元,。隨著每輛汽車內(nèi)部半導(dǎo)體的價(jià)值不斷增長(zhǎng),，半導(dǎo)體企業(yè)在汽車產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)注度和重要性進(jìn)一步提升。

發(fā)表于：8/8/2024 1:00:17 PM

消息稱三星顯示為微軟MR設(shè)備開(kāi)發(fā)和供應(yīng)OLEDoS面板

8 月 8 日消息,，韓媒 The Elec 今天（8 月 8 日）報(bào)道,，三星顯示（Samsung Display）和微軟公司簽署了一項(xiàng)新的合作協(xié)議，為微軟開(kāi)發(fā)和供應(yīng)適用于混合現(xiàn)實(shí)（MR）頭顯設(shè)備的 OLEDoS 面板,，規(guī)模在數(shù)十萬(wàn)臺(tái)左右,。報(bào)道稱微軟公司正在開(kāi)發(fā)用于游戲和電影等多媒體內(nèi)容的 MR 設(shè)備，預(yù)估會(huì)在敲定 OLEDoS 規(guī)格后推出,，主要面向商用領(lǐng)域,，最早 2026 年交付成品。

發(fā)表于：8/8/2024 10:59:34 AM

清華科研團(tuán)隊(duì)研制出太極-Ⅱ光訓(xùn)練芯片

8 月 8 日消息,，據(jù)清華大學(xué)官方消息,，清華大學(xué)電子工程系方璐教授課題組,、自動(dòng)化系戴瓊海院士課題組另辟蹊徑，首創(chuàng)了全前向智能光計(jì)算訓(xùn)練架構(gòu),，研制了“太極-II”光訓(xùn)練芯片,，實(shí)現(xiàn)了光計(jì)算系統(tǒng)大規(guī)模神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的高效精準(zhǔn)訓(xùn)練。該研究成果以“光神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)全前向訓(xùn)練”為題,，于北京時(shí)間 8 月 7 日晚在線發(fā)表于《自然》期刊,。

發(fā)表于：8/8/2024 10:50:03 AM