《電子技術(shù)應(yīng)用》
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2025年全球存儲(chǔ)芯片市場將達(dá)2340億美元

2024-08-07
來源:芯智訊
關(guān)鍵詞: 存儲(chǔ)芯片 HBM

8月6日消息,市場研究機(jī)構(gòu)Yole Group公布的最新報(bào)告顯示,,得益于人工智能對(duì)于存儲(chǔ)芯片HBM(高帶寬內(nèi)存)需求的大漲,,預(yù)計(jì)2025年全球存儲(chǔ)芯片市場銷售額將由2023年960億美元增長到超2340億美元,。預(yù)計(jì)2023年到2029年間的年復(fù)合增長率達(dá)16%。

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報(bào)告稱,,生成式 AI 的迅速采用極大地推動(dòng)了數(shù)據(jù)中心對(duì)高級(jí) DDR5 DRAM 和 HBM 技術(shù)的需求,同時(shí)也引發(fā)了對(duì)支持 AI 服務(wù)器的企業(yè)級(jí) SSD 的需求增加。此外,,首批配備設(shè)備生成式 AI 功能的智能手機(jī)和 PC 正在進(jìn)入市場。由于大型語言模型的參數(shù)規(guī)模增長,,這些設(shè)備液需要大量容量的內(nèi)存/存儲(chǔ),,這將進(jìn)一步推動(dòng)移動(dòng)和消費(fèi)者市場的存儲(chǔ)芯片需求。

Yole Group 內(nèi)存首席分析師西蒙娜·貝爾托拉齊(Simone Bertolazzi)博士表示:“為了應(yīng)對(duì)這波人工智能驅(qū)動(dòng)的增長浪潮,,三星,、SK海力士和美光等主要參與者已將其大部分晶圓產(chǎn)能轉(zhuǎn)向滿足對(duì)HBM飆升的需求。這種轉(zhuǎn)變導(dǎo)致了整體比特產(chǎn)量的減速,,并加速了向非 HBM 產(chǎn)品供應(yīng)不足的過渡,。2022 年底的減產(chǎn)僅在 2023 年第三季度生效,因?yàn)?OEM 庫存水平開始收緊,,預(yù)示著粗才能市場的反彈,?!?/p>

存儲(chǔ)行業(yè)現(xiàn)在的復(fù)蘇速度比以前預(yù)期的要快,收入預(yù)測顯示未來幾年將急劇增長,。到 2024 年,,DRAM 的收入預(yù)計(jì)將激增至 980 億美元(同比增長 88%),NAND 的收入將激增至 680 億美元(同比增長 74%),。預(yù)計(jì)這些數(shù)字將繼續(xù)上升,,到2025年達(dá)到新的峰值水平,DRAM市場規(guī)模將達(dá)1370億美元,,NAND市場規(guī)模將達(dá)到830億美元,。在強(qiáng)勁需求的推動(dòng)下,尤其是來自數(shù)據(jù)中心的需求,,截至 2029 年的長期收入預(yù)測預(yù)計(jì)將進(jìn)一步增長,,DRAM 和 NAND 的 CAGR23-29 估計(jì)分別為 17% 和 16%。

在此背景下,,市場研究與戰(zhàn)略咨詢公司Yole Group發(fā)布了其年度市場與技術(shù)報(bào)告《2024年存儲(chǔ)行業(yè)狀況》,,對(duì)半導(dǎo)體內(nèi)存行業(yè)進(jìn)行了最廣泛的概述。在其新研究中,,該公司對(duì)存儲(chǔ)市場進(jìn)行了全面的概述,。Yole集團(tuán)的專家全面分析市場,呈現(xiàn)最新的技術(shù)趨勢,,并描述供應(yīng)鏈和內(nèi)存生態(tài)系統(tǒng),。

Simone Bertolazzi表示:“對(duì)專為AI訓(xùn)練和推理而設(shè)計(jì)的先進(jìn)計(jì)算芯片的需求不斷增長,加劇了三星,、SK海力士和美光等頂級(jí)DRAM制造商之間的競爭,。這些公司正在積極擴(kuò)大其尖端HBM3/3E技術(shù)的能力,并正在迅速推進(jìn)下一代HBM3E和HBM4產(chǎn)品的開發(fā)和驗(yàn)證,?!?/p>

目前HBM 技術(shù)已成為 AI 系統(tǒng)的關(guān)鍵,并且是 AI 技術(shù)地緣政治格局中的戰(zhàn)略資產(chǎn),。由于美國的出口限制,,中國被迫獨(dú)立開發(fā)和制造其 HBM 技術(shù),以滿足其對(duì)高性能 AI內(nèi)部HBM的大量需求,。

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美國的這些限制措施促使中國國內(nèi)進(jìn)行了大量投資,,并采取了各種舉措來制造這些關(guān)鍵芯片。據(jù)悉,,中國首批HBM2產(chǎn)品日趨成熟,,目前正在接受部分客戶的評(píng)估,并在內(nèi)部用于服務(wù)器處理單元的開發(fā),。盡管落后于全球內(nèi)存技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者六年多,,但中國公司決心繼續(xù)參與關(guān)鍵的人工智能技術(shù),,并致力于利用廣闊的本地市場開發(fā)中低端人工智能加速器。此外,,生產(chǎn)采用中國制造的DRAM和NAND和相關(guān)模塊的供應(yīng)商數(shù)量正在迅速增加,,凸顯了對(duì)本地生產(chǎn)的半導(dǎo)體存儲(chǔ)設(shè)備的迫切需求。


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