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業(yè)界動(dòng)態(tài)

2024上半年Web3領(lǐng)域因黑客攻擊等總損失達(dá)15.4億美元

2024上半年Web3領(lǐng)域因黑客攻擊等造成的總損失達(dá)到了15.4億美元

發(fā)表于：7/2/2024 8:28:00 AM

工信部發(fā)布腦機(jī)接口標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)籌建方案

7月2日消息,，日前,，工業(yè)和信息化部官網(wǎng)發(fā)布“工業(yè)和信息化部腦機(jī)接口標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)籌建方案”（下稱“方案”）,。根據(jù)方案,，委員會(huì)成立后，將加快腦機(jī)接口標(biāo)準(zhǔn)化路線圖研究,，統(tǒng)籌推進(jìn)腦機(jī)接口標(biāo)準(zhǔn)制定,。

發(fā)表于：7/2/2024 8:27:00 AM

臺(tái)積電2025年資本支出有望達(dá)320億美元至360億美元

7月1日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道稱,，近期業(yè)內(nèi)傳聞,，臺(tái)積電因持續(xù)加碼2nm等尖端制程研發(fā)并擴(kuò)大產(chǎn)能，2025年的資本支出有望同比增長(zhǎng)12.5%至14.3%至320億美元至360億美元，達(dá)到歷年次高,。傳聞指出,，臺(tái)積電2nm客戶群需求超乎預(yù)期的強(qiáng)勁，相關(guān)擴(kuò)充產(chǎn)能計(jì)劃也傳將導(dǎo)入南科廠區(qū),，以制程升級(jí)挪出空間,。除了蘋果先前率先包下臺(tái)積電2nm首批產(chǎn)能，其他客戶也因AI蓬勃發(fā)展而積極規(guī)劃采用,。對(duì)此,，臺(tái)積電2nm產(chǎn)能建置估計(jì)將進(jìn)一步擴(kuò)大，竹科寶山可蓋四期,、高雄二期,，此外還有南科廠區(qū)相關(guān)規(guī)劃若成真，估將有助于臺(tái)積電2nm家族沖刺達(dá)至少八期八個(gè)廠的產(chǎn)能,。

發(fā)表于：7/2/2024 8:26:00 AM

Pickering為現(xiàn)有產(chǎn)品增加了額定功率加倍的型號(hào)，進(jìn)一步提升了常用舌簧繼電器的技術(shù)規(guī)格

高性能舌簧繼電器的領(lǐng)先者Pickering提高了最受歡迎的四個(gè)繼電器系列的額定功率,，包括112,113和116系列，以及超高密度4mm2的122系列,，以確保工程師在不占用寶貴的PCB空間的情況下,，有更多的選擇來(lái)搭建更高規(guī)格的開關(guān)系統(tǒng)。

發(fā)表于：7/1/2024 4:39:17 PM

消息稱臺(tái)積電今明兩年將接收超60臺(tái)EUV光刻機(jī)

消息稱臺(tái)積電今明兩年將接收超 60 臺(tái) EUV 光刻機(jī),，相關(guān)投資超四千億新臺(tái)幣

發(fā)表于：7/1/2024 12:32:00 PM

中國(guó)移動(dòng)發(fā)布安全MCU芯片CM32M435R

中國(guó)移動(dòng)發(fā)布安全MCU芯片CM32M435R：40納米工藝,、極其安全 7月1日消息,，近日,，中國(guó)移動(dòng)旗下的中移芯昇發(fā)布了一款大容量低功耗+PUF+物理防側(cè)信道攻擊的安全MCU芯片“CM32M435R”，采用40納米功耗工藝,，基于業(yè)界領(lǐng)先的高性能32位RISC-V內(nèi)核,，綜合性能達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。

發(fā)表于：7/1/2024 12:31:00 PM

天兵科技回應(yīng)820噸推力火箭起火爆炸

天兵科技回應(yīng)火箭起火爆炸：推力820噸,！連接結(jié)構(gòu)失效一子級(jí)脫離發(fā)射臺(tái)

發(fā)表于：7/1/2024 12:30:00 PM

SK海力士公布近750億美元投資計(jì)劃

SK海力士公布近750億美元投資計(jì)劃,，80%將用于發(fā)展HBM

發(fā)表于：7/1/2024 12:29:00 PM

傳華為正在測(cè)試新的TaiShan能效核

6月28日消息，據(jù)wccftech援引社交媒體平臺(tái)“X”上的網(wǎng)友@jasonwill101 爆料稱,，華為正在測(cè)試新的高能效“TaiShan”小核,，性能大幅超過Arm Cortex-A510內(nèi)核75%。此前Mate 60系列所搭載的麒麟9000S內(nèi)部的CPU采用的是自研的TaiShan大核+TaiShan中核+Arm Cortex-A510能效核心,，可以看到,，雖然大核和中核都是自研的，但是小核依然是Arm公版的Cortex-A510,，現(xiàn)在華為將其升級(jí)為自研的TaiShan小核,，無(wú)疑將進(jìn)一步提升小核的能效,，并提升其與TaiShan大核和中核之間的協(xié)同效率，同時(shí)進(jìn)一步提升自主可控的能力,。

發(fā)表于：7/1/2024 12:28:00 PM

中國(guó)移動(dòng)發(fā)布首顆5G Redcap蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片

7月1日消息,，中國(guó)移動(dòng)旗下芯片公司中移芯昇發(fā)布了其首顆5G Redcap蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片“CM9610”，專門為低功耗5G物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備量身打造,。該芯片的特點(diǎn)一是5G全網(wǎng)通,，符合3GPP 5G R17協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，兼容5G NR,、4G LTE網(wǎng)絡(luò),，支持n1、n3,、n28,、n41、n79等全球主流5G頻段,，并繼承了5G eMBB uRLLC,、網(wǎng)絡(luò)切片、5G LAN等關(guān)鍵能力,，下行,、上行速率最高分別170Mbps、120Mbps,。

發(fā)表于：7/1/2024 12:27:00 PM