消息稱三星電子正研發(fā)3.3D先進(jìn)封裝技術(shù)
消息稱三星電子正研發(fā)“3.3D先進(jìn)封裝技術(shù),,目標(biāo) 2026 年二季度量產(chǎn)
發(fā)表于:7/3/2024 8:37:00 AM
Rafel木馬肆虐全球影響39億臺(tái)安卓設(shè)備
Rafel木馬肆虐全球影響39億臺(tái)安卓設(shè)備:中國(guó)是重災(zāi)區(qū)之一
發(fā)表于:7/3/2024 8:34:00 AM
三星第9代V-NAND金屬布線量產(chǎn)工藝被曝首次使用鉬技術(shù)
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發(fā)表于:7/3/2024 8:33:00 AM
美國(guó)芯片業(yè)面臨重大人才缺口
發(fā)表于:7/3/2024 8:31:00 AM