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業(yè)界動態(tài)

高通與Arm法庭激辯

周二在美國特拉華州聯(lián)邦法院審理的一場訴訟中,，Arm 和高通的律師就芯片行業(yè)未來的一個關(guān)鍵問題質(zhì)問了一位蘋果前工程師：在 Arm 的計算架構(gòu)之上構(gòu)建的知識產(chǎn)權(quán)歸誰所有？

發(fā)表于：2024/12/18 9:09:18

英特爾高通隔空叫陣所謂何事？

英特爾和高通，隔空打起了口水戰(zhàn),。高通處理器能挑戰(zhàn)英特爾在Windows PC的主導(dǎo)優(yōu)勢嗎,？高通筆記本退貨高？

發(fā)表于：2024/12/18 9:00:57

云道智造攜新一代仿真軟件走進無錫

為推動我國工業(yè)軟件高質(zhì)量發(fā)展和規(guī)?；瘧?yīng)用,，搭建工業(yè)軟件企業(yè)與制造業(yè)企業(yè)溝通合作的橋梁，12月13日,，中國電子信息行業(yè)聯(lián)合會工業(yè)軟件分會組織開展了“走進無錫”活動,。電子聯(lián)合會常務(wù)副會長周子學(xué)率領(lǐng)多家工業(yè)軟件企業(yè)代表，調(diào)研了無錫信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況,。作為分會的副理事長單位,，北京云道智造科技有限公司隨團參與了此次調(diào)研

發(fā)表于：2024/12/17 16:50:00

北電數(shù)智以國產(chǎn)算力PoC平臺助力大模型落地

近期，36氪于北京盛大召開“WISE2024 商業(yè)之王”大會,，吸引各行各業(yè)精英齊聚,，共探艱難卻正確之事。北京電子數(shù)智科技有限責任公司（以下簡稱“北電數(shù)智”）應(yīng)邀出席,，其CMO兼戰(zhàn)略與市場負責人楊震發(fā)表《“國產(chǎn)算力 PoC 平臺”，以場景測評尋找算力最優(yōu)解》主題演講,，在大會上分享了北電數(shù)智對于國產(chǎn)算力應(yīng)用的深刻見解與前沿探索成果,，為行業(yè)發(fā)展提供了極具價值的思路與方向。

發(fā)表于：2024/12/17 16:39:33

安謀科技攜前沿成果亮相ICCAD 2024

國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游的領(lǐng)軍企業(yè)安謀科技今年再度受邀出席,，攜旗下一系列前沿技術(shù)方案及合作成果精彩亮相,，并在高峰論壇和“IP與IC設(shè)計服務(wù)專題論壇(II)”上發(fā)表主題演講，與眾多產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)代表,、專家學(xué)者展開深入交流,，共話半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展“芯”圖景。

發(fā)表于：2024/12/17 15:19:00

馬斯克透露特斯拉未來的重心是Optimus人形機器人

12 月 17 日消息,，據(jù)中國臺灣媒體工商時報報道,，特斯拉 CEO 埃隆?馬斯克上周在美國會見了臺積電董事長魏哲家。會面中,，馬斯克強調(diào)了臺積電為特斯拉提供足夠產(chǎn)能以生產(chǎn)其自主研發(fā)的 Dojo芯片的重要性,，該芯片將使用臺積電的 5nm 工藝制造并采用 InFO-SoW 先進封裝。

發(fā)表于：2024/12/17 13:05:39

高速密碼處理器,，為什么海光的CPU更有優(yōu)勢？

近年，隨著密碼相關(guān)的法律法規(guī)不斷落地,，政策的導(dǎo)向日益清晰,，加之網(wǎng)絡(luò)帶寬的升級，5G通信和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的流行,，當前網(wǎng)絡(luò)加密流量場景越來越多,，同時對密碼性能需求也逐漸增多。

發(fā)表于：2024/12/17 12:20:22

消息稱英偉達車載AI Thor芯片量產(chǎn)大幅推遲

12 月 16 日消息,，英偉達旗艦車載 AI芯片 Thor 的連續(xù)推遲正在加大丟失核心客戶的風險,。 Thor 原本計劃 2024 年中量產(chǎn)，現(xiàn)已大幅推遲,，“預(yù)計明年中上車,，且還是入門版”。該媒體援引多方信源消息稱,，其推遲影響著一些國內(nèi)車企的新車產(chǎn)品決策,。

發(fā)表于：2024/12/17 11:38:02

三星Exynos處理器或?qū)⒔挥膳_積電代工

12月16日消息，據(jù)韓國媒體Thebell的報道,，處于困境當中的三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù),，由于尖端制程的良率過低，可能將導(dǎo)致其系統(tǒng)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)（System LSI）部門自研的Exynos 2500旗艦手機芯片將無緣于新一代的Galaxy S25系列器件智能手機,。為了解決這一困境,，未來部分Exynos處理器可能將會外包生產(chǎn)，臺積電可能將是首選,。

發(fā)表于：2024/12/17 11:26:55

聯(lián)電成功拿下高通HPC芯片先進封裝訂單

12月17日消息,，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》消息，近期聯(lián)電成功奪下高通高性能計算（HPC）產(chǎn)品的先進封裝大單,，預(yù)計將應(yīng)用在AI PC,、車用，以及現(xiàn)在正熱的AI服務(wù)器市場,，甚至包括高帶寬內(nèi)存（HBM）整合,。這也打破了先進封裝代工市場由臺積電、英特爾,、三星等少數(shù)廠商壟斷的態(tài)勢,。

發(fā)表于：2024/12/17 11:15:47