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業(yè)界動(dòng)態(tài)

臺(tái)積電亞利桑那州第三座晶圓廠即將動(dòng)工

當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月28日,，臺(tái)積電副總經(jīng)理Peter Cleveland在出席華盛頓的一場(chǎng)智庫(kù)論壇時(shí)表示,，臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那州的第二座晶圓廠正在建設(shè)中，第三座晶圓廠目前尚未動(dòng)工,，但“希望下周開始”,。

發(fā)表于：3/31/2025 9:20:44 AM

西門子宣布完成對(duì)工業(yè)仿真和分析軟件商Altair的收購(gòu)

3月28日消息，西門子宣布已完成對(duì)工業(yè)仿真和分析軟件提供商 Altair 的收購(gòu),，企業(yè)價(jià)值約為 100 億美元,。通過此次收購(gòu)，西門子將增強(qiáng)機(jī)械和電磁仿真,、高性能計(jì)算（HPC）,、數(shù)據(jù)科學(xué)和人工智能等能力，并進(jìn)一步夯實(shí)其在仿真和工業(yè)人工智能領(lǐng)域的主導(dǎo)地位,。Altair 團(tuán)隊(duì)和技術(shù)的加入也將持續(xù)強(qiáng)化西門子的全面數(shù)字孿生能力,，并使仿真技術(shù)更易于使用，從而幫助各類規(guī)模企業(yè)將復(fù)雜產(chǎn)品快速推向市場(chǎng),。

發(fā)表于：3/31/2025 9:13:18 AM

英特爾先進(jìn)封裝助力AI芯片高效集成的技術(shù)力量

在AI發(fā)展的浪潮中,，一項(xiàng)技術(shù)正在從“幕后”走向“臺(tái)前”，也就是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝（advanced packaging）。這項(xiàng)技術(shù)能夠在單個(gè)設(shè)備內(nèi)集成不同功能,、制程,、尺寸、廠商的芯粒（chiplet）,，以靈活性強(qiáng),、能效比高、成本經(jīng)濟(jì)的方式打造系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）,。因此,，越來越多的AI芯片廠商青睞這項(xiàng)技術(shù)。

發(fā)表于：3/31/2025 9:07:47 AM

英諾賽科AI及數(shù)據(jù)中心芯片交付量同比暴漲669.8%

3月28日晚間,，國(guó)產(chǎn)氮化鎵龍頭企業(yè)英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“英諾賽科”）發(fā)布了截至2024年12月31日止年度經(jīng)審計(jì)綜合業(yè)績(jī)報(bào)告,。根據(jù)財(cái)報(bào)顯示，英諾賽科2024年?duì)I業(yè)收入為人民幣8.28億元,，同比增長(zhǎng)39.8%,。英諾賽科表示，隨著本集團(tuán)生產(chǎn)規(guī)模擴(kuò)大及實(shí)施降本增效措施,，生產(chǎn)成本快速下降,，毛利率持續(xù)大幅改善，公司毛損率由2023年的-61.6%,，縮減至2024年的-19.5%,，提升了42.1個(gè)百分點(diǎn)。

發(fā)表于：3/31/2025 9:01:30 AM

《北京6G創(chuàng)新發(fā)展白皮書（2025）》發(fā)布

3月29日,，以“探索技術(shù)趨勢(shì),，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新”為主題的6G技術(shù)與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新論壇在中關(guān)村論壇期間舉行。

發(fā)表于：3/31/2025 8:55:35 AM

2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告發(fā)布

3月30日消息,，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告,。報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科,、蘋果,、高通、展銳,、海思位居前六名,，份額分別是34%、23%,、21%,、14%、4%,、3%,。

發(fā)表于：3/31/2025 8:52:21 AM

英飛凌與RT-Labs將六種關(guān)鍵工業(yè)通信協(xié)議集成到XMC7000 MCU系列中

【2025年3月28日, 德國(guó)慕尼黑訊】隨著工業(yè)向數(shù)字化轉(zhuǎn)型和工業(yè) 4.0邁進(jìn),，工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域的通信協(xié)議變得尤為重要。為了實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化系統(tǒng)中數(shù)據(jù)的無縫交換和控制,，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與其合作伙伴,、工業(yè)通信解決方案供應(yīng)商RT-Labs在英飛凌 XMC7000 工業(yè)微控制器（MCU）的固件中集成了六種現(xiàn)場(chǎng)總線和以太網(wǎng)協(xié)議。

發(fā)表于：3/28/2025 6:16:04 PM

貿(mào)澤電子田吉平榮膺產(chǎn)業(yè)特別貢獻(xiàn)人物獎(jiǎng)

2025年3月28日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)今日宣布,，祝賀亞太區(qū)市場(chǎng)及商務(wù)拓展副總裁田吉平女士榮獲《國(guó)際電子商情》40周年“產(chǎn)業(yè)特別貢獻(xiàn)人物”大獎(jiǎng),。該獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰推動(dòng)中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展貿(mào)澤電子/ 產(chǎn)業(yè)特別貢獻(xiàn)人物獎(jiǎng)

發(fā)表于：3/28/2025 3:28:57 PM

SK海力士已完成收購(gòu)英特爾NAND業(yè)務(wù)部門的最終階段交易

3 月 28 日消息，根據(jù) SK 海力士向韓國(guó)金融監(jiān)管機(jī)構(gòu) FSS 披露的文件,，該企業(yè)已在當(dāng)?shù)貢r(shí)間今日完成了收購(gòu)英特爾 NAND 閃存及 SSD 業(yè)務(wù)案的第二階段,，交易正式完成。

發(fā)表于：3/28/2025 11:33:53 AM

消息稱三星電子DS部門將以Palantir AI技術(shù)優(yōu)化半導(dǎo)體制造工藝

由于技術(shù)機(jī)密在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中起到核心作用,，芯片企業(yè)通常不愿意對(duì)外提供自身數(shù)據(jù),，以防止泄密事件的發(fā)生。三星 DS 部門 2024 年早期引入生成式 AI 服務(wù)時(shí)就放棄了同微軟,、谷歌的合作,。而 DS 部門之所以選擇在 2024 年底導(dǎo)入 Palantir 的 AI 分析平臺(tái)，除 Palantir 對(duì)不保存客戶數(shù)據(jù)的承諾,、相關(guān)數(shù)據(jù)服務(wù)器設(shè)在三星電子內(nèi)部這兩項(xiàng)保密性優(yōu)勢(shì)外,，另一大原因就是其在晶圓代工和存儲(chǔ)制造兩端都面臨巨大競(jìng)爭(zhēng)壓力。

發(fā)表于：3/28/2025 11:25:00 AM