業(yè)界動態(tài) 德國將推出20億歐元新的芯片補貼計劃 德國將推出20億歐元新的芯片補貼計劃 發(fā)表于：2024/12/2 9:25:00 第三季度全球晶圓代工行業(yè)收入同比增長27% 根據(jù)Counterpoint Research的《晶圓代工季度跟蹤》,，受人工智能需求強勁和中國經(jīng)濟加速復蘇的推動,，2024年第三季度全球晶圓代工行業(yè)收入同比增長27%，環(huán)比增長 11%。 發(fā)表于：2024/12/2 9:17:00 消息稱臺積電美國工廠最快2028年啟動2納米工藝量產 消息稱臺積電美國工廠最快2028年啟動2納米工藝量產 發(fā)表于：2024/12/2 9:08:11 我國首個商業(yè)航天發(fā)射場首次發(fā)射任務告捷 祝賀!我國首個商業(yè)航天發(fā)射場海南商業(yè)航天發(fā)射場首次發(fā)射取得圓滿成功,。新型運載火箭長征十二號成功將衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)技術試驗衛(wèi)星送入預定軌道,。衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)技術試驗星由銀河航天承擔研制,。 發(fā)表于：2024/12/2 9:01:00 意法半導體比較器具有故障安全和啟動時間保障 2024 年 11 月 28日,，中國--意法半導體的TS3121和TS3121A軌對軌、開漏,、單通道比較器具有創(chuàng)新的故障安全架構和啟動時間保障,，可以簡化短時間啟動過程，在低功率應用中最大限度地降低功耗,。 發(fā)表于：2024/11/29 23:25:00 羅克韋爾自動化與微軟達成共同愿景，攜手推進工業(yè)轉型 ?。?024 年 11 月 28 日，中國上海）作為工業(yè)自動化,、信息化和數(shù)字化轉型領域的全球領先企業(yè)之一,，羅克韋爾自動化 （NYSE: ROK） 于近日宣布與全球知名技術公司微軟擴大戰(zhàn)略合作，深入推進工業(yè)轉型,。雙方將共同為制造商打造先進的云解決方案和 AI（人工智能）解決方案,，由此提供強大的數(shù)據(jù)洞察、簡化運營,、提升可擴展性,，進而提高整個行業(yè)的運營效率，推動可持續(xù)發(fā)展,。 發(fā)表于：2024/11/29 23:17:00 思特威推出全流程國產化5000萬像素高端手機應用CMOS圖像傳感器 2024年11月28日,，中國上海 —思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威,，股票代碼：688213）近日宣布，全新推出5000萬像素1/1.28英寸手機應用高端圖像傳感器新品——SC585XS,。這是思特威基于28+nm Stack工藝制程打造的全流程國產5000萬像素高端旗艦手機應用圖像傳感器,。SC585XS具備1.22µm大像素尺寸，搭載思特威專利SFCPixel®-2,、PixGain HDR®及AllPix ADAF®等先進技術,，擁有高動態(tài)范圍、低噪聲,、快速對焦,、超低功耗等多項優(yōu)勢性能。SC585XS的卓越成像效果,，能夠充分滿足旗艦級智能手機主攝高性能質感影像需求,，為高端智能手機CIS本土化供應提供了更多選擇。 發(fā)表于：2024/11/29 23:05:10 貿澤電子深入探討以人為本的工業(yè)5.0新變革 2024年11月28日 - 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 發(fā)布新一期Empowering Innovation Together （EIT） 技術系列,，重點介紹新興的工業(yè)5.0格局,。在這個工業(yè)化的新階段，人類,、環(huán)境和社會等因素都將作為重要的方面，體現(xiàn)在未來工廠車間的先進技術,、機器人和智能機器中,。 發(fā)表于：2024/11/29 23:00:34 DigiKey 第 16 屆年度 DigiWish 佳節(jié)獻禮活動將于 2024 年 12 月 1 日開啟 DigiKey 是全球領先的電子元器件和自動化產品庫存分銷商，提供種類齊全的產品以供即時發(fā)貨,。DigiKey 欣然宣布,，將于 2024 年 12 月 1 日正式啟動其第 16 屆年度 DigiWish 佳節(jié)獻節(jié)活動。作為公司持續(xù)助力工程師,、設計師和制造者加速創(chuàng)新與發(fā)展的使命之一,，DigiKey 提前拉開節(jié)日序幕，將選出 24 名幸運獲獎者,。 發(fā)表于：2024/11/29 22:49:07 Vishay推出采用TO-263（D2PAK）封裝，具有多脈沖處理能力的車規(guī)級表面貼裝厚膜功率電阻器 美國 賓夕法尼亞 MALVERN,、中國 上海 — 2024年11月28日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布,， 推出TO-263（D2PAK）封裝新型車規(guī)級表面貼裝厚膜功率電阻器---D2TO35M,。Vishay Sfernice D2TO35M通過AEC-Q200認證，具有多脈沖處理能力,，25 °C殼溫下功率耗散達35 W,，適用于各種汽車應用。 發(fā)表于：2024/11/29 22:42:28 ?…62636465666768697071…?
