PCB封裝手冊(cè)詳解
所屬分類：數(shù)據(jù)手冊(cè)
上傳者：serena
標(biāo)簽： PCB 集成電路
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文檔介紹： 　　集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作用,，也為集成電路芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境,，對(duì)集成電路芯片起到機(jī)械或環(huán)境保護(hù)的作用，從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能,，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性,。總之,，集成電路封裝質(zhì)量的好壞,，對(duì)集成電路總體的性能優(yōu)劣關(guān)系很大。因此,，封裝應(yīng)具有較強(qiáng)的機(jī)械性能,、良好的電氣性能、散熱性能和化學(xué)穩(wěn)定性,。
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