《新編印制電路板（PCB）故障排除手冊(cè)》
所屬分類：數(shù)據(jù)手冊(cè)
上傳者：serena
標(biāo)簽： 電路板 PCB
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文檔介紹： 根據(jù)目前印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，印制電路板的制造難度越來越高,，品質(zhì)要求也越來越嚴(yán)格,。為確保印制電路板的高質(zhì)量和高穩(wěn)定性，實(shí)現(xiàn)全面質(zhì)量管理和環(huán)境控制,，必須充分了解印制電路板制造技術(shù)的特性,，但印制電路板制造技術(shù)是綜合性的技術(shù)結(jié)晶，它涉及到物理,、化學(xué),、光學(xué)、光化學(xué),、高分子,、流體力學(xué),、化學(xué)動(dòng)力學(xué)等諸多方面的基礎(chǔ)知識(shí),，如材料的結(jié)構(gòu)、成份和性能：工藝裝備的精度,、穩(wěn)定性,、效率、加工質(zhì)量,；工藝方法的可行性,；檢測(cè)手段的精度與高可靠性及環(huán)境中的溫度、濕度,、潔凈度等問題,。這些問題都會(huì)直接和間接地影響到印制電路板的品質(zhì)。由于涉及到的方面與問題比較多,，就很容易產(chǎn)生形形色色的質(zhì)量缺陷,。為確保“預(yù)防為主，解決問題為輔”的原則的貫徹執(zhí)行,，必須認(rèn)真地了解各工序最容易出現(xiàn)及產(chǎn)生的質(zhì)量問題,，快速地采取工藝措施加以排除，確保生產(chǎn)能順利地進(jìn)行,。為此,，特收集、匯總和整理有關(guān)這方面的材料,，編輯這本《印制電路板故障排除手冊(cè)》供同行參考,。
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