高性能PCB設計的工程實現
所屬分類：技術論文
上傳者：serena
標簽： PCB
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文檔介紹：一,、PCB設計團隊的組建建議 二,、高性能PCB設計的硬件必備基礎 三、高性能PCB設計面臨的挑戰(zhàn)和工程實現 1.研發(fā)周期的挑戰(zhàn) 2.成本的挑戰(zhàn) 3.高速的挑戰(zhàn) 4.高密的挑戰(zhàn) 5.電源,、地噪聲的挑戰(zhàn) 6.EMC的挑戰(zhàn) 7.DFM的挑戰(zhàn) 四,、工欲善其事，必先利其器 摘要：本文以IT行業(yè)的高性能的PCB設計為主線，結合Cadence在高速PCB設計方面的強大功能,，全面剖析高性能PCB設計的工程實現,。 正文：電子產業(yè)在摩爾定律的驅動下，產品的功能越來越強,，集成度越來越高,、信號的速率越來越快，產品的研發(fā)周期也越來越短,，PCB的設計也隨之進入了高速PCB設計時代,。PCB不再僅僅是完成互連功能的載體，而是作為所有電子產品中一個極為重要的部件,。本文從高性能PCB設計的工程實現的角度,，全面剖析IT行業(yè)高性能PCB設計的方方面面。實現高性能的PCB設計首先要有一支高素質的PCB設計團隊,。一,、PCB設計團隊的組建建議自從PCB設計進入高速時代，原理圖,、PCB設計由硬件工程師全權負責的做法就一去不復返了,專職的PCB工程師也就應運而生,。
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