一種基于系統(tǒng)級封裝技術的控制器設計與驗證
所屬分類：技術論文
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標簽： 系統(tǒng)級封裝技術 控制器 集成芯片
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文檔介紹：隨著后摩爾時代的到來,，通過系統(tǒng)級封裝技術來實現(xiàn)系統(tǒng)的小型化和集成化已成為集成電路行業(yè)發(fā)展的新方向，針對當前市場對于控制器低功耗,、小型化和集成化的大量需求,，提出了一種以系統(tǒng)級封裝技術為基礎，通過原理設計,、封裝結構設計,、版圖設計、信號完整性仿真,、電源完整性仿真以及熱應力仿真等一系列的設計方法,，并結合當前國內(nèi)的制造工藝水平，研制出了一款全國產(chǎn)化的控制器集成芯片,。該集成芯片內(nèi)部以FPGA為控制核心,，集成了射頻本振信號源和DDS信號源，實現(xiàn)對射頻信號源的控制,、輸出以及數(shù)據(jù)通信等功能,，最后通過對樣片的測試驗證,，芯片功能穩(wěn)定，性能滿足技術指標要求,。與傳統(tǒng)的控制器板卡相比,，所設計的集成芯片大大降低了產(chǎn)品的功耗，并實現(xiàn)了控制器的小型化和集成化,，滿足當前的市場應用需求,，并為后續(xù)控制器類集成芯片的研究提供技術和可行性參考。
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