基于CPS的微系統(tǒng)模塊DDR3信號PISI分析
所屬分類：技術(shù)論文
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標(biāo)簽： 微模組 CPS PDN
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文檔介紹：對微系統(tǒng)分部件的TSV、管殼和微模組,，分別從信號完整性分析過程中建模的參數(shù)設(shè)置,、DDR3電源分配系統(tǒng)（Power Delivery Network，PDN）的直流壓降分析和交流阻抗分析,、信號分析,、判據(jù)等方面進(jìn)行了闡述，并結(jié)合芯片電源模型 （Chip Power Model,， CPM）和PCB板進(jìn)行基于芯片封裝系統(tǒng)（Chip Package System,， CPS）的協(xié)同設(shè)計(jì)。提出微系統(tǒng)中分部件參數(shù)設(shè)置的方法,，電源完整性（Power Integrity,，PI）直流仿真和交流阻抗低阻抗設(shè)計(jì)方法，完整鏈路級聯(lián)分析DDR3信號完整性（Signal Integrity,，SI）的方法,。從DDR3時(shí)域分析圖和時(shí)序腳本得出該分析方法效果顯著，可指導(dǎo)微系統(tǒng)PISI分析及版圖優(yōu)化,。
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