基于MC13213的單芯片ZigBee平臺的物理層協(xié)議研究與實現(xiàn) | |
所屬分類:技術論文 | |
上傳者:aet | |
文檔大?。?span>390 K | |
標簽: 無線網(wǎng)絡 | |
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文檔介紹:ZigBee技術是一種近距離、低復雜度,、低功耗,、低數(shù)據(jù)速率,、低成本的雙向無線通信技術,該技術基于IEEE 802.15.4標準,,由成立于2001年8月的ZigBee聯(lián)盟提出,。2004年12月,ZigBee聯(lián)盟制定了ZigBee SpecificationV1.0,。至今ZigBee技術已經(jīng)得到了廣泛的發(fā)展和應用,。目前,,我國絕大部分的ZigBee硬件都是由國外廠商設計和生產(chǎn)的。早期的ZigBee硬件都是微控制器(MCU)和IEEE 802.15.4射頻芯片分離的,。隨著片上系統(tǒng)(SoC)的出現(xiàn),,ZigBee硬件也發(fā)展到了在一個芯片內(nèi)部集成了MCU和射頻芯片,如Freescale公司的MC1321x,,TI公司的CC243x,,Ember公司的EM250以及Jennic公司的JN5121和JN5139等[1-2]。其中,,F(xiàn)reescale公司的MC1321x降低了ZigBee開發(fā)者對硬件射頻電路的要求,,加速了ZigBee系統(tǒng)的開發(fā),同時具有較高的穩(wěn)定性和可靠性,。 | |
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