片上TCAM的研究和應用 | |
所屬分類:參考設計 | |
上傳者:aet | |
文檔大?。?span>517 K | |
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文檔介紹:為了提高片上TCAM的擺放密度和降低功耗,基于IBM 32 nm工藝庫提供的TCAM的特性和優(yōu)先編碼器硬核,,設計出同時滿足多個查找寬度的外圍控制電路,。相比于之前的設計和實現(xiàn),該設計可以減少TCAM的塊數(shù)和相關(guān)寄存器的數(shù)量,,減少片上TCAM的擺放面積,,降低芯片的整體功耗。該設計已經(jīng)成功應用于公司第4代路由交換ASIC芯片上,。 | |
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